华为手机回归的深远影响解析

创造财富 担当责任股票代码：601881.SH 06881.HK中国银河证券股份有限公司CHINA GALAXY SECURITIES CO., LTD.华为手机回归的深远影响解析2023/10/16银河证券研究院 电子团队分析师：高峰 分析师登记编码：S0130522040001 王子路 分析师登记编码：S0130522050001 目录创 造 财 富 / 担 当 责 任一 从拆机看华为手机的零部件国产化二 华为的回归对手机竞争格局的影响三 技术创新步伐持续，关注新型领域突破四 产品持续迭代，关注供应链受益机会 五 风险提示创 造 财 富 / 担 当 责 任一 从拆机看华为手机的零部件国产化创 造 财 富 / 担 当 责 任4从拆机看华为的零部件国产化• 8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线， Mate 60 Pro将成为全球首款支持卫星通话的智能手机。• 从配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G内存 256/512/1TB机身存储。5000 万像素超光变摄像头（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光学防抖），1200 万像素超广角摄像头（F2.2 光圈），1200 万像素潜望式长焦摄像头（F3.4 光圈，OIS 光学防抖），后置摄像头支持5倍光学变焦。电池4750mAh，无线充电支持50w华为无线超级快充，支持反向充电。IP68防尘防水。操作系统为鸿蒙V4.0。网络博主测速下来几乎和5G手机一样。资料来源：wekihome,中国银河证券研究院图 1：核心处理器确认为国产芯片图 2：唯一的非国产芯片是Sk hynix的ROM和RAM存储芯片资料来源：wekihome,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任5从拆机看华为的零部件国产化• 采用了超大面积的VC均热板，面积约为7000平方毫米。• 屏幕确认为京东方OLED。• 驱动板上方集成汇顶GT9916S的触控IC。图 3：巨大的VC散热板图 4：屏幕为京东方OLED图 5：触控IC为汇顶科技资料来源：wekihome,中国银河证券研究院图 5：触控IC为汇顶科技资料来源：wekihome,中国银河证券研究院资料来源：wekihome,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任6从拆机看华为的零部件国产化• 潜望式镜头4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光学变焦。主摄5000w像素，支持可变光圈，和mate50差不多。潜望式及主摄CMOS为豪威/索尼/思特威，模组供应商为欧菲光/立景，大立光/舜宇。图 6：潜望式及主摄CMOS均为毫威/索尼，模组供应商为欧菲光/立景，大立光/舜宇潜望式镜头主摄资料来源：wekihome,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任7从拆机看华为的零部件国产化• PCB供应商华通电脑。听筒瑞声科技1115A，底部扬声器瑞声科技1115K。马达瑞声科技ELA9595。• 快充芯片为南芯，无线充电芯片为美芯晟，显示屏驱动为圣邦股份。图 7：PCB供应商为华通图 8：扬声器、麦克风、马达等均来自瑞声资料来源：wekihome,中国银河证券研究院资料来源：wekihome,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任8从拆机看华为的零部件国产化• 卫星通信射频是海格通信子公司广州润芯（3美金），旁边的基带处理则是华力创通提供（7美金）。• Wifi/蓝牙/电源等芯片均是来自海思提供。图 9：卫星通信射频芯片（asp：3美金），卫星通信芯片（7美金），其余wifi /蓝牙/电源等芯片均是来自海思提供资料来源：wekihome,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任9从拆机看华为的零部件国产化• 从前代机型Mate50的拆解来看，按照采购价格，4G版高通骁龙8+芯片价格约为900元，而8GB LPDDR5的SK海力士内存，价格约为300元，而索尼IMX766的CMOS芯片价格可能约为200元。这三个部件价格合计约为1400元，然后1400/4999=28%，所以国产化率约为72%。而如今仅有海力士的存储和部分CMOS芯片非国产，预估整体国产化率在90%左右。资料来源：EETOP,中国银河证券研究院图 10：mate50 的国产化率约为72%图 11：mate60系列 的国产化率约为90%资料来源：EETOP,中国银河证券研究院创 造 财 富 / 担 当 责 任10国产芯片技术的突破• 此次麒麟芯片尺寸为107平方毫米，比Kirin 9000（105平方毫米）大2%。根据芯片上的各种识别特征，TechInsights研究小组得出结论，该处理器是由中芯国际制造的。初步实验室结果表明，该芯片比中芯国际的14nm工艺节点更先进，但比TechInsights在5nm工艺中观察到的线宽（CD）更大。分析团队对芯片上的线宽（CD）进行了额外的测量，包括逻辑栅极间距、鳍间距和下后端线（BEOL）金属化间距，得出结论，此次麒麟芯片具有7nm的特征。资料来源：techinsights，中国银河证券研究院图 12：此次的麒麟芯片详细结构图创 造 财 富 / 担 当 责 任二 华为的回归对手机竞争格局的影响创 造 财 富 / 担 当 责 任12华为将成为高端手机市场的有力争夺者• 2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%，出货量前五家企业市场占有率总和为69.9%。其中，小米出货量为1.5亿台，同比下降19.8%，市场占有率为12.7%；OPPO出货量为1.0亿台，同比下降22.7%，市场占有率为8.6%；Vivo出货量为1.0亿台，同比下降22.8%，市场占有率为8.2%。2022年华为手机出货量为2800万部。23年我们预估出货4000万部，24年预估出货7000-8000万部。资料来源：canalys，中国银河证券研究院图 13：22年全球智能手机出货市场份额21.60%18.80%12.70%8.60%8.20%30.10%三星苹果小米OPPOVivo其他创 造 财 富 / 担 当 责 任13华为将成为高端手机市场的有力争夺者• 华为的主要销量都在国内，23年上半年国内600美金以上手机中，苹果份额67%，华为份额15.6%。• 华为的回归，假设明年能够出货8000w部,预估其中绝大部分是高端机型，代表华为在国内高端市场份额将有希望增加到30%以上，而苹果在高端市场的占比将下滑到60%以内。资料来源：IDC，中国银河证券研究院图 14：23年H1国内高端手机市场份额图 15：22Q1对比23Q1中国智能手机市场份额资料来源：Canalys，中国银河证券研究院67.00%15.60%4.20%3.70%3.20%3.00%3.30%AppleHuaweiOPPOXiaomiHonorVivoOthers18%18%20%17%15%6%3%4%20%18%18%15%14%9%2%5%0%5%10%15%20%25%AppleOPPOVivoHonorX