半导体行业专题研究（普通）：SEMICON China 2025：国产设备密集发布，替代迈向新台阶

SEMICON China 2025： 国产设备密集发布，替代迈向新台阶 [Table_ReportDate] 2025 年 3 月 31 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] SEMICON China 2025：国产设备密集发布，替代迈向新台阶 [Table_ReportDate] 2025 年 03 月 31 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ SEMICON China 大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目。3 月26 日-28 日，SEMICON China 2025 于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年 SEMICON China 展览面积达 10 万平方米，全球 1400 多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI 与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。1）北方华创：进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机 Sirius MC 313，同时发布首款 12 英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为TSV铜填充设计。2）中微公司：发布 12 英寸边缘刻蚀设备 Primo Halona，关键工艺全面覆盖再进一步，公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。3）拓荆科技：集中发布 ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列，CVD 系列新品。 ➢ 新凯来首次参展，发布三十余款设备。新凯来成立于 2022 年，致力于先进半导体工艺装备、量检测装备的开发与制造，打造可靠的产业基础和平台。在本次 SEMICON China 2025 展会期间，新凯来正式发布了 6 大类 31 款新品。我们认为，新凯来的参会及后续产品量产或对国内半导体设备市场格局产生一定影响，但在半导体设备国产替代大背景下，关键设备领域仍有较大替代空间，国产半导体设备供应商或都将受益于下游 Fab 扩产投资拉动的需求增长，且新参与者的竞争有利于国内设备厂商进一步的技术突破，国产替代有望迈向新台阶。 ➢ 国内半导体设备不断突破带来新品，国产替代进程有望提速。我们看到在 SEMICON China 2025 展会上国内半导体设备、零部件和材料供应商百花齐放，众多参展公司产品不断拓展，这一趋势迎合了国内晶圆厂扩产所带来的需求，同时在美国半导体制裁不断趋严的大环境中，国产设备的突破有望加速替代，建议关注半导体设备、零部件和材料产业链优质公司：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【Fab】中芯国际、华虹公司等。 ➢ 风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 目 录 SEMICON China 大会如火如荼，国产半导体设备备受瞩目 .......................................................... 4 新凯来首次参展，发布三十余款设备 ............................................................................................... 8 投资建议 ............................................................................................................................................ 11 风险因素 ............................................................................................................................................ 11 图 目 录 图 1：预计 1Q25 全球 IC 销售额同比增长 23% ................................................................................................4 图 2：预计 1Q25 半导体 CapEx 同比增长 16% .................................................................................................4 图 3：北方华创首款离子注入机 Sirius MC 313 ...............................................................................................5 图 4：北方华创首款 12 英寸电镀设备 Ausip T830 ........................................................................................5 图 5：中微公司晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona ...........................................................................................6 图 6：氧化硅、氮化硅和多晶硅晶圆在双反应台上刻蚀速度的差别......................................................6 图 7：氧化硅、氮化硅和多晶硅各 200 片晶圆在双反应台上刻蚀速度的重复性 ..............................6 图 8：新凯来产品矩阵 .............................................................................................