晶合集成2024年年度报告摘要

合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688249 公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。 截至本报告披露日，公司总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股,以此计算合计拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%。 在利润分配方案披露日至实施权益分派股权登记日期间，若公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并另行公告具体调整情况。 公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议。 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱才伟 曹宗野 联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号 电话 0551-62637000转612688 0551-62637000 转 612688 传真 0551-62636000 0551-62636000 电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。 在晶圆代工制程节点方面，报告期内公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。 2.2 主要经营模式 1.研发模式 公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度报告摘要 符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。 2.采购模式 为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。 公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。 3.生产模式 公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。 4.销售模式 公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。 2.3 所处行业情况 (1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公 司 主 要 从 事 12 英 寸 晶 圆 代 工 业 务 及 其 配 套 服 务 。 根 据 《 国 民 经 济 行 业 分 类 》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。 半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路，其中集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半