科技硬件行业2021展望：看好国产化，数字化和汽车智能化三大投资主线

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2020 年 11 月 24 日 科技硬件 2021 展望：看好国产化，数字化和汽车智能化三大投资主线 观点聚焦 投资建议 我们认为国产化，数字化，汽车智能化是 2021 年中国科技行业发展的三大投资主线。国产化方面，广阔的国内市场带来了进口替代需求叠加科创板的制度红利，正推动中国半导体企业质量不断提高，2021 年看好成熟工艺及海思替代等细分赛道。如果说 2020 年是中国 5G 云计算的元年，2021 年可能是中国企业数字化的元年。我们看好一批利用人工智能及物联网技术，助力传统企业实现数字化转型的软硬件结合企业实现快速发展。汽车智能化可能是未来十年电子元器件厂商最大的增量市场，看好车用半导体，传感器，车机等多重发展机会。 理由 国产化：国内市场+科创板红利推动进口替代加速发展，看好成熟工艺及海思替代等细分赛道。在华为事件影响下，A/H 上市中国半导体板块 1-3Q 实现收入增长 21%，板块整体股价自年初至 11/20 日上涨 52.8%，3Q 半导体板块公募持仓比例达 3.8%，已发展成为 A/H 股一个重要的投资板块。展望 2021 年，虽然华为需求下滑以及先进工艺设备进口受限，会导致上半年行业增速总体放缓。但科创板带来的估值红利（2021 年 P/E 89 倍 vs 费城半导体指数 21 倍）正在吸引新的创业公司不断加入。我们认为特别是在功率、模拟、微处理器（MCU）、光学等制造端没有瓶颈，且国内有广阔下游市场的领域，未来中国企业有很大的发展空间。我们建议关注射频、斯达（功率）、韦尔（光学传感器）、澜起（服务器）、成熟工艺制造（华虹，华润微），以及晶晨等与海思有替代关系企业 2021 年的发展机会。 数字化：从数据中心建设到企业数字化转型，看好 AI 物联网企业快速发展。在5G 新基建政策的推动下，2020 年前三季度中国 5G 基站新增 57 万站，国内上市数据中心企业收入同比增长约 33%，行业保持稳健成长。同时我们预计 REITs 政策有望惠及数字基础设施，帮助合规企业盘活存量资金，通过更灵活的融资渠道进行资产扩张。但受贸易摩擦影响，板块总市值 2020 年初至今倒退 9.5%。展望2021 年，Factset 预测全球云计算服务市场保持约 35%高速增长，在新基建和数字经济政策推动下，中国市场有望保持高于全球平均增长。除了数据中心（光环新网），光模块（新易盛、中际旭创）及服务器板块（浪潮、中科曙光，联想，工业富联）等传统受益板块以外，正如我们在《后疫情时代科技如何助力数字经济发展》中提出，我们看好一批利用人工智能及物联网技术，助力传统企业实现数字化转型的新型软硬件一体化企业的快速发展。建议关注移远通信、大华股份等。 汽车智能化：有望复制手机产业链黄金十年周期。在无线耳机等新消费电子品类以及华为受限等影响下，2020 年 A/H 消费电子板块总市值上升了 31.6%，其中小米、比亚迪电子、立讯、歌尔等公司涨幅领先。展望 2021 年，我们预计 2021年全球智能手机出货量将同比增长 12%至 15.1 亿部，回升至疫情前水平，但 2021年消费电子新品类的创新有限，主力 AR 最早要到 2022 年商用，汽车电动化和智能化带来的新需求将是电子元器件厂商最大的增量，手机品牌份额洗牌以及5G 手机上量将是 2021 年最有确定性的机会。具体来看，我们看好：1）小米未来通过布局线下渠道开拓市场，跻身全球第三大手机品牌；2）iPhone 强周期叠加备货后延，苹果产业链（歌尔、立讯、比亚迪电子、瑞声、蓝思等）2021 年业绩有望持高增长；3）汽车智能化、电动化带动下，汽车电子打开超过智能手机全球 5,000 亿美元的市场规模，重申看好座舱电子、传感器、车载半导体、车联网等多领域投资机会，且科技属性提升、迭代加速背景下中国供应商份额有望持续提升，国内汽车电子（车机：德赛西威、华阳；传感器：舜宇；半导体：斯达等）有望迎来高速发展。 盈利预测与估值 维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。 风险 疫情蔓延加剧，宏观因素下行，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期，建议投资者密切关注市场变化及警惕风险。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 胡誉镜 分析员 SAC 执证编号：S0080517100004 SFC CE Ref：BMN486 yujing.hu@cicc.com.cn 闫慧辰 分析员 SAC 执证编号：S0080518120002 huichen.yan@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 陈旭东 分析员 SAC 执证编号：S0080519120006 SFC CE Ref：BPH392 xudong.chen@cicc.com.cn 相关研究报告 • 科技 | 科技硬件周报（11/21）：汽车电子广受关注 (2020.11.22) • 科技硬件 | 手机行业观察（11 月）：如何渡过今年的“垃圾时间”？ (2020.11.18) 831001171341511682019-112020-022020-052020-082020-11相对值 (%) 沪深300 中金科技硬件 中金公司研究部：2020 年 11 月 24 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 关键图表 ............................................................................................................................................................................... 4 科技硬件 2020 年回顾：疫情与贸易摩擦的背景下，行业仍实现较快增长....................................................................... 7 2020 年市场回顾：半导体/消费电子震荡走强，通信安防云计算设备板块下跌 ....................................................... 7 2020 年科技硬件板块业绩：2020 年科技硬件板块收入与利润增速有望达到 15.5%与 35.6%.................................. 8 公募基金持仓与沪（深）港通：消费电子/半导体仓位升至历史高位，通信板块维持低配 .................................. 11 科技硬件 2021 年展望：看好手机需求复苏与云计算，半导体上半年承压.............................................