中国半导体白皮书

中国半导体白皮书中国半导体白皮书1目录寄语 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 3摘要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 41. 全球半导体产业链概况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 51.1 全球半导体市场的规模、供给与下游需求分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 51.2 半导体价值链的主要环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 61.3 半导体价值链：各大环节的分布情况及主要玩家 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 81.3.1 前端设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 81.3.2 原材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 91.3.3 EDA/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 91.3.4 设计环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 101.3.5 代工环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 111.3.6 封测环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 112. 中国半导体在价值链主要环节的参与 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 122.1 前端设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 132.2 原材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.3 EDA/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.4 设计环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.5 代工环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 142.6 封测环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 143. 芯片设计环节中，中国半导体的市场地位 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 15中国半导体白皮书24. 中国半导体近期投资观察 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.1 目前投融资情况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.2 投资总结、趋势 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 174.3 中国协处理器玩家融资情况 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 204.3.1 AI推理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 204.3.2 AI训练 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .