半导体检测设备行业深度报告：大道至“检”，“测”助功成

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 证 券 研 究 报 告半导体检测设备深度报告 推荐（维持） 大道至“检”，“测”助功成 主 要观点 半 导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，产品小组通过分析检测数据确保产品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。良率的提升直接影响厂商的生产成本和订单获取能力，半导体检测虽不直接参与生产，却是厂商市场竞争能力的关键影响因素。前 道量检测监控工艺流程，后道检测确保产品质量检测工艺根据所处的环节主要有前道量检测和后道检测两类。前道量检测位于晶圆制造环节，可进一步细分为量测与检测，量测用于测量产品的制成尺寸和材料性质，确保其符合设计要求，检测用于识别并定位产品表面存在的各类缺陷。通过对制造流程的实时监控，可及时发现问题、锁定问题来源，进行工艺改进。后道检测细分为 CP 测试与 FT 测试。CP 测试位于封装环节前，确保性能合格的产品才会进行封装，以节省不必要的封装成本。FT 测试位于封装环节后，根据产品是否正常工作进行取舍，并根据测试结果进行产品分类。检 测设备市场空间广阔，市场由海外巨头垄断我们预计 2018年前道量检测设备、后道检测设备市场空间分别达到 58亿美元、56.5 亿美元，且随着半导体整体市场销售额的不断提升，设备需求将同步保持增长态势，新下游需求、新工艺的发展也不断扩大检测设备的市场需求。目前检测设备市场由海外巨头垄断，前道量检测设备 KLA 一家独大，占据 52%市场份额；后道检测设备中，爱德万、泰瑞达占据测试台 90%份额，分选机、探针台市场海外寡头也占据 60%以上市场空间。国 内企业厚积薄发，晶圆产线建设潮带来设备国产化黄金机会上海睿励是前道量检测设备国内领军企业，产品已获得三星电子重复订单，并获得长江存储青睐。长川科技则在后道检测设备测试台、分选机领域实现了规模化的国产替代，探针台产品也已获得多项技术突破，有望填补国内空白。精测电子则凭借在面板检测领域的深厚积累，积极布局半导体检测。中国大陆正迎来半导体晶圆产线建设潮，目前已投建产线已带来 460 亿前道量检测设备需求，并有望带动 450 亿后道检测设备需求空间，规划产线的持续落地有望进一步提升需求天花板，此次产线建设潮料将是实现设备国产化替代的黄金机会。推 荐标的长川科技：后道检测设备领军企业，已实现规模化进口替代。精测电子：面板检测设备龙头，联手海外巨头进军半导体检测。同时建议关注上海睿励：国内前道量检测设备龙头，产品进入三星、长江存储产线。风 险提示：半导体行业发展不及预期，设备国产化进度不及预期。证 券分析师：李佳 电话：021-20572537 邮箱：lijia@hcyjs.com 执业编号：S0360514110001 证 券分析师：鲁佩 电话：021-20572564 邮箱：lupei@hcyjs.com 执业编号：S0360516080001 证 券分析师：赵志铭 电话：021-20572557 邮箱：zhaozhiming@hcyjs.com 执业编号：S0360517110004 证 券分析师：娄湘虹 电话：021-20572552 邮箱：louxianghong@hcyjs.com 执业编号：S0360518050003 联 系人：吴纬烨 电话：021-20572567 邮箱：wuweiye@hcyjs.com 占比% 股票家数(只) 319 9.03 总市值(亿元) 19,027.31 3.37 流通市值(亿元) 13,537.28 3.36 % 1M 6M 12M 绝对表现 3.16 -23.92 -22.3 相对表现 0.3 -4.29 -16.91 《机械行业 2018 第 28 周周报：国务院加强城市轨交管理，半导体设备销售额将达 627 亿美元》 2018-07-15 《国常会靴子落地，轨交重回正轨，工程机械继续受益》 2018-07-25 -28%-13%3%18%17/07 17/09 17/11 18/01 18/03 18/052017-07-31～2018-07-27 沪深300 机械设备 相关研究报告 相对指数表现 行业基本数据 华创证券研究所 行业研究 机械设备 2018 年 8 月 1 日 半导体检测设备深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2 目 录 一、检测工艺是集成电路产线的重要环节 ..............................................................................................................7 （一）检测工艺可分为设计验证、前道量检测和后道检测 ...............................................................................7 （二）检测是芯片厂商提高良率、降低成本、提高竞争实力的关键 .................................................................8 二、前道量检测监控加工工艺，KLA 一家独大傲视群雄........................................................................................9 （一）前道量检测贯穿晶圆制造环节始终，是芯片生产线的“监督员”..............................................................9 （二）量测是验证晶圆加工后应该呈现的结果 .............................................................................................. 10 （三）检测是寻找晶圆加工后不应该呈现的结果 ........................................................................................... 11 （四）前道量检测设备种类繁多 ................................................................................................................... 12 （五）前道检测设备市场空间巨大，KLA 一家独大垄断市场 ........................................................................ 14 1、前道量检测设备空间达 58 亿美元 ............................................