电子行业报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇

大算力时代的先进封装投资机遇刘双锋 电子行业首席分析师liushuangfeng@csc.com.cn执业证书编号：S1440520070002发布日期：2023年4月3日范彬泰 电子行业首席分析师fanbingtai@csc.com.cn执业证书编号：S1440521120001证券研究报告  电子行业报告  算力芯片系列本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 核心观点大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际）与封测厂商（长电科技、通富微电和深科技）的新一轮成长驱动力。 pOzQoMqQtMrNyRqMwOnOoPaQbP7NtRoOnPtQkPqQrNfQpPsOaQpOqOMYpPxPwMmRtN报告核心观点摘要1、应用：大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下游应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。我们认为随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力芯片整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。3、市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，预计2022年先进封装贡献了53亿美元，全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额。预计2027年先进封装市场规模增至651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。4、建议关注标的： 中芯国际（国内逻辑芯片代工龙头，Q2稼动率见底，行业周期反转在即） 长电科技（2H22推出XDFOI为代表的2.5D/3D封装工艺平台） 通富微电（绑定AMD推出GPU/CPU/ASIC芯片chiplet解决方案） 深科技（存储封测龙头，能够实现8层和16层存储芯片堆叠工艺） 目录一、应用：手机封装工艺->汽车封装工艺->HPC二、工艺：先进封装与2.5D/3D封装关键工艺三、空间：行业规模与龙头四、供给：国内晶圆厂与封装厂 2022年海外与中国大陆的逻辑类IC封测厂商实现双位数增长2022年全球海外前十大封测厂商营收合计达到277亿美元，yoy+9%，逻辑IC封测和测试厂商成长明显，DDIC类封测公司受到行业周期下滑较多。2022 年中国大陆前十大封测厂商营收合计达到765亿元人民币，yoy+14%，逻辑IC封测和专业测试厂商实现大幅增长。图表：海内外封测大厂营业收入资料来源：各公司公告，中信建投，注：深科技、晶方科技、颀中科技2022年营收是年化所得，其余来自公司公告封测类型国际大厂证券代码2021年2022年yoy%封测类型国内龙头证券代码2021年2022年yoy%逻辑类日月光3711.TW11,713 13,066 12%逻辑IC长电科技600584.SH30,502 33,762 11%逻辑类安靠AMKR.O6,138 7,092 16%逻辑IC通富微电002156.SZ15,812 21,429 36%存储类力成6239.TW2,995 3,000 0%逻辑IC华天科技002185.SZ12,097 11,906 -2%CIS精材科技3374.TWO 274 276 1%逻辑IC甬夕电子688362.SH2,055 2,184 6%DDIC颀邦科技6147.TWO973 859 -12%存储IC深科技000021.SZ2,885 3,058 6%DDIC南茂科技8150.TW984 844 -14%CIS封测晶方科技603005.SH1,411 1,145 -19%测试类京元电子2449.TW1,211 1,317 9%DDIC颀中科技A22097.SH1,320 1,372 4%测试类欣铨3264.TWO426 518 22%DDIC汇成股份688403.SH796 940 18%测试类夕格6257.TW596 722 21%测试类伟测科技688372.SH493 733 49%25,309 27,694 9%67,372 76,529 14%营业收入 单位：US$ M营业收入 单位：RMB￥ M合计合计 2022年Q1开始HPC超越手机成为半导体第一大需求驱动力2020年第三季度台积电HPC的收入增速首次超过手机应用后持续保持领先，营收占比也在2022年第一季度超过智能手机，成为逻辑芯片领域最重要的成长驱动力。2020年第三季度开始，汽车电子领域增速持续走高，在台积电所有下游应用领域中保持最高的成长速度。资料来源：台积电，中信建投图表：2018-2020年台积电手机与HPC收入占比-50%-30%-10%10%30%50%70%90%110%130%150%手机HPC物联网汽车消费电子其它25%30%35%40%45%50%55%手机高性能计算（HPC）资料来源：台积电，中信建