半导体产业系列研究深度报告（一）：光刻胶国产化，初见曙光，任重道远

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 43 [Table_Main] 行业研究|材料|材料Ⅱ 证券研究报告 材料Ⅱ行业研究报告 2019 年 01 月 20 日 [Table_Title] 光刻胶国产化，初见曙光，任重道远 ——半导体产业系列研究深度报告（一） [Table_Summary] 报告要点： 面板和半导体制造产能向大陆转移，上游配套材料国产化蓄势待发 IHS 数据显示 2017 年 BOE 面板出货量已位居全球第一，2019年大陆面板产能占比有望达到 40%，超越韩国成为全球最大面板生产基地。晶圆制造方面，根据 SEMI 统计,2017-2020 年全球约有 63 座晶圆厂新建,其中约有 26 座晶圆厂位于中国大陆，大陆地区正处于建厂热潮中。面板和晶圆厂新建产能的相继投产将带动上游中高端光刻胶材料需求的显著增加，预计 2021 年前有望实现复合增速超过 20%。 中端光刻胶已有突破，自主可控曙光初现 光刻胶作为技术门槛极高的电子化学品一直被国际企业垄断。随着大力研发和投入，国内企业已逐步从低端 PCB 光刻胶发展至中端半导体光刻胶的量产，以科华微电子和晶瑞股份为代表的企业已经实现了 i 线光刻胶的突破并获得下游量产订单。以强力新材为代表的企业也已经实现了光刻胶上游光引发剂和光酸等原材料的国产化，打破国际垄断，随着更多国内晶圆厂的新建，下游客户导入也有望加速，产业链的完善有助于上游企业更好的开发出更先进的产品。 政策与基金双重加持，半导体原材料迎来发展契机 集成电路大基金一期资金 1387 亿已投资完毕，二期募资正在进行，预计规模超过 1500 亿元，同时带动地方产业基金数千亿元。一期大基金 67%投资于集成电路制造，6%投资于装备材料类，其中晶瑞股份和飞凯材料分别获得大基金旗下子基金 5%和 7%的持股(占公司总股本比例)，装备和材料属于我国半导体产业链薄弱环节，高端光刻胶等关键材料尚处于空白，二期资金可能更多向产业链薄弱环节倾斜。资金和政策双重支持，上游原料企业将迎来发展良机。 投资建议：关注光刻胶已量产和业绩稳定企业 光刻胶由于研发和下游导入周期都较长，往往需求企业长时间的积累，因此光刻胶也只作为电子化学品公司其中一个产品，如晶瑞股份还生产高纯试剂，飞凯材料还生产液晶材料；光刻胶技术门槛高，周期长，一旦实现量产和下游导入，将成为公司较为长期的高毛利率产品，给予光刻胶等相关电子化学品行业“推荐”评级。建议关注行业已量产和业绩稳定类企业如晶瑞股份、飞凯材料等。 风险提示 政策落地不及预期，国际厂商恶性竞争等 [Table_Invest] 推荐|首次 [Table_PicQuote] 过去一年市场行情 资料来源：Wind [Table_DocReport] 相关研究报告 [Table_Author] 报告作者 分析师 刘单于 执业证书编号 S0020518120001 电话 021-51097188-1928 邮箱 liuchanyu@gyzq.com.cn 联系人 毛正 执业证书编号 S0020118010043 电话 021-51097188-1872 邮箱 maozheng@gyzq.com.cn 感谢实习生郭峰、张静雪在资料整理和数据 跟踪、分析过程中作出的贡献！ 附表：重点公司盈利预测 [Table_Forecast] 公司代码 公司名称 投资评级 收盘价 （元） 总市值 （百万元） EPS PE 2017A 2018E 2019E 2017A 2018E 2019E 300655 晶瑞股份 买入 13.64 2,065.45 0.24 0.39 0.50 126.24 34.96 27.04 300398 飞凯材料 买入 16.15 6,891.86 0.20 0.85 1.02 107.69 18.54 15.36 300346 南大光电 增持 9.46 2,587.01 0.12 0.22 0.28 211.17 40.12 31.49 300236 上海新阳 增持 25.44 4,929.41 0.37 0.12 0.45 91.22 214.68 55.04 300429 强力新材 增持 28.60 7,755.92 0.47 0.51 0.65 50.88 60.76 48.23 资料来源：Wind，国元证券研究中心，股票价格取 2019 年 1 月 18 日收盘价 -36%-27%-18%-8%1%1/224/227/2110/191/17材料Ⅱ 沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 43 目 录 1. 光刻胶是微电子领域微细图形加工核心上游材料，电子化学品材料至高点 ........ 5 1.1 光刻胶主要用于半导体、面板、PCB 的光刻步骤 ...................................... 5 1.1.1 IC 光刻工艺经历数道过程 ................................................................. 5 1.1.2 面板 LCD 光刻工艺是核心 ................................................................ 8 1.1.3 导电图形制作是 PCB 制作的根本 ..................................................... 9 1.2 技术壁垒很高，光刻胶配方和稳定性是技术核心 ..................................... 10 1.2.1 光刻胶主要由高分子材料组成，电子领域应用广泛........................ 10 1.2.2 核心技术参数决定光刻胶的等级 ..................................................... 10 1.3 下游应用主要为集成电路半导体、显示面板、PCB 三大制造产业 ............ 11 1.3.1 IC 光刻胶：光刻胶顶峰，用于形成集成电路基础器件与连接电路 .. 11 1.3.2 面板光刻胶：用于形成面板显示颗粒 ............................................. 12 1.3.3 PCB 光刻胶：用于形成印制电路 ................................................... 13 1.4 全球市场规模有望百亿美元，国内需求占比两成 ..................................... 14 1.4.1 全球光刻胶市场规模稳步增长 ........................................................ 14 1.4.2 国内光刻胶市场规模约 60 亿元，本土光刻胶增长快速 .................. 14 2. 三大产业产能加速向国内转移，高端制造国产化