电子行业2025年度投资策略：把脉科技硬实力，冲浪AI新时代

证券研究报告2025年3月19日行业：电子增持（维持）把脉科技硬实力，冲浪AI新时代——电子行业2025年度投资策略分析师：王红兵SAC编号：S08705230600022主要观点◆ 2024年全球半导体销售额有望创下历史新高，而未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显示2024年第三季度中国大陆业务占比为 47%，但预计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规。我们认为，出口限制下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出市场空间。◆ 随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点。Yole预测，全球先进封装营收2023-2029的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模2023-2029的CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。长电科技、通富微电和华天科技已宣布加大先进封装业务投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发力度，同时扩大先进封装产能，致力于保持国际竞争力。◆ 汽车作为全球半导体分立器件应用最大的应用领域仍然保持较好的增长势头，为功率分立器件的发展奠定稳固基本盘；此外未来全球光伏新增装机规模及储能市场成长动能仍然积极。近年来伴随国产大、小三电相关供应链成本的快速下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升，叠加碳化硅基功率半导体凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透，我们认为分立器件板块有望在稳定增长的终端需求及成本逐步改善、技术逐步成熟的碳化硅产业推动下继续保持投资潜力。随着AI应用的持续走强，高性能、企业级存储市场表现亮眼，并带动高性能HBM、QLC SSD产品需求水涨船高。展望2025年，我们认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。◆ 2024年以来各大厂商推出具备AI功能的手机、泛AIOT、汽车电子等产品，目前技术发展尚在萌芽阶段，预计带动成熟市场的手机创新和整体销量增长。随着AI功能及技术的不断进化，将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，价值量和用量将大幅增加。◆ OLED方面，我们认为，受益于渗透率提升及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望持续上行。同时，OLED在笔电、平板中的渗透率不足3%，我们认为随着京东方、维信诺高世代线陆续开始建设，IT OLED有望成为国产OLED产业未来驱动力。建议关注产线建设带动的OLED设备投资修复以及OLED材料国产化进程。风险提示：（1）中美贸易摩擦加剧；（2）行业竞争加剧；（3）终端需求复苏不及预期。SECTION一、国内先进封装不断发力，半导体自主可控迫在眉睫二、AI驱动存储发展，碳化硅技术逐步成熟三、AI导入终端硬件，带动新一轮产品迭代和硬件升级四、重视显示创新，高世代OLED发展迅速五、投资建议与风险提示目录Content4◆ 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规，这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限制。此外，还有140家中国公司被新增到“实体清单”中，这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。同时，美国商务部还引入了新的“长臂管辖”措施——外国直接产品规则（FDPR），限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要这些产品中包含使用美国技术设计或制造的芯片。半导体设备：美国对中国半导体产业推出新一轮出口限制，半导体自主可控迫在眉睫资料来源：BIS，芯思想研究院，上海证券研究所图 140家中国公司被新增到“实体清单”中（截止2024年12月2日）行业公司涉及母子公司数量备注EDA国微芯52家注销设备、EDA东方晶源6EDA华大九天8FAB闻泰科技1FAB芯恩1FAB新芯1零部件启尔机电1设备屹唐1设备睿励科学21家注销设备上微2设备御微2设备中电科2设备精测3设备芯源微3设备华峰测控4设备华海清科4设备凯世通6设备盛美6设备拓荆科技6设备、FAB、零部件、材料深重投9行业公司涉及母子公司数量设备、零部件中科飞测11设备、零部件北方华创12设备、零部件至纯科技21材料新昇半导体4材料南大光电9FAB北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司FAB上海芯物科技有限公司产业链协同芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司产业链协同上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司研究中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司研究中科院微电子所研究张江实验室资本管理北京建广资产管理有限公司资本管理北京智路资产管理有限公司清芯科技有限公司（香港）5◆ 2024年全球半导体销售额有望创下历史新高。据SEMI发布的报告，2024年全球芯片设备销售额预计将同比增长6.5%至1130亿美元，这一数字将创下历史新高。SEMI还预测，2025年和2026年的销售额将分别增长7%和15%，达到1210亿美元和1390亿美元，继续刷新历史纪录。◆ 出口限制下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出市场空间。近来，国际设备企业展望中国半导体市场，出现了一个值得高度关注的现象——中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显示2024年第三季度中国大陆业务占比为 47%，但预计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。半导体设备：海外龙头设备公司中国大陆占比下滑，国产替代有望迎来更多机会图 半导体设备销售额（十亿美元）资料来源：SEMI，上海证券研究所6.5%7.7%14.8%0%2%4%6%8%10%12%14%16%02040608010012014016020232024E2025E2026E前道设备检测设备封装设备合计YoY资料来源：芯谋研究，上海证券研究所图 半导体设备国内供应商资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所国内企业薄膜沉积设备北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等光刻机上海微电子等刻蚀设备中微公司、北方华创等量/检测设备精测电子、中科飞测、上海睿励等清洗设备盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微涂胶显影设备芯源微等CMP设备华海清科等热处理设备北方华创、屹唐半导体、盛美上海等离子注入设备万业企业、中科信图 国际设备公司中国大陆营收占比或将下降6◆ 随 着 人 工 智 能 （ AI ） 、 高 性 能 计 算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积 、 更 低 功 耗 的 方 向 发 展 。 尤 其 是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点。◆ 目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球