2024+年中国芯片半导体行业投融资报告-IT桔子

12在全球数字化发展的浪潮下，芯片半导体行业已成为现代科技发展的基石与引擎，深刻影响着各个领域的创新与变革。不过，近年来国际形势变幻，贸易摩擦不断，全球芯片半导体产业链供应链遭受冲击，我国正在积极推进芯片半导体产业的自主可控进程，资本持续涌入。2024 年国内芯片半导体行业一级市场整体呈现出需求回暖、周期向上的积极态势，虽然相较于 2023 年单笔融资规模有所缩减，市场仍较为谨慎，但融资活跃度提升。芯片半导体行业也成为 2024 年融资最为活跃的领域之一，吸引了大量资本关注和投资。一、芯片半导体行业投融资情况IT 桔子数据显示，2024 年国内半导体领域一级市场融资交易量为 658 起，相较于 2023 年的 614 起有所增加，增长幅度约为 7.17%；融资总金额约为 1220.16 亿元，同比下降了约14.45%，减少了约 206 亿元。从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但 2024 年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。3从行业层面来看，半导体技术不断进步，芯片制程越来越接近物理极限，技术创新的难度和成本大幅增加，开发新一代半导体技术和产品需要巨额资金投入和长时间研发周期，风险较高，使得部分投资者望而却步，进而影响资本投入金额。同时，半导体行业具有明显的周期性波动特征。近十年，国内芯片半导体行业融资事件数呈现出先缓慢增长，后快速上升，再趋于下行、平稳的态势。2015-2017 年，融资事件数从 114 起逐步增加到 170 起，增长较为平稳。2018-2021 年，融资事件数快速增长，融资金额也有所增长。到 2021 年融资事件 800 起，达到近十年的峰值。2023 年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体处于高位。从投资轮次分布来看，2024 年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，成长期投资和战投并重的特征。其中，A 轮融资占据了主导地位，共发生 249 起融资，占比约 38%；天使轮占比 17%，早期阶段的项目依然得到青睐，包括清软微视致力于半导体视觉领域量检测软件与装备研发，打破部分国外产品市场垄断，2022 年 1 月成立，2024 年 4 月获 A 轮融资。B 轮融资则有 131 起，占比约 20%，表明已有不少半导体公司进入中后期融资阶段，但 C4轮及以后的比例较低，只有少数能够持续创新、保持市场领先地位并实现规模化盈利的企业，才能成功拿到 C 轮的“入场券”。比如瀚博半导体作为高端 GPU 芯片提供商，拿到了 C轮融资，还有芯视界微电子凭借芯片级光电转换器件设计和单光子检测成像技术获 C 轮资金支持。在 2024 年国内芯片半导体行业融资中，战略融资占比达 16%，且十亿以上融资均为战略融资。行业正处于技术迭代与格局重塑关键期，企业需战略融资整合资源、扩张市场。比如紫光展锐获多方战略投资，资金用于先进通信芯片研发，提升在 5G 及未来通信芯片领域竞争力；北京电子控股旗下集成电路制造企业“北电集成”获战略投资 200 亿人民币，用于建设 12 英寸集成电路生产线项目，带动北京形成完整产业链。值得注意的是，半导体行业战略投资中，国资的参与率较高，占比 45.63%，包括国家集成电路产业投资基金、亦庄国投等国资机构，积极布局集成电路产业。如图所示，2024 年国内芯片半导体融资主要集中在长三角、珠三角和京津冀等经济发达地区，其中上海、苏州、深圳等地的半导体产业公司获得了较高的投资关注，每个地区的融资事件数均在 70 起以上。这些城市大多位于中国东部沿海地区，经济发达、科技资源丰富，是芯片半导体行业发展的5重点区域。上海以 113 起融资事件断层领先，这得益于上海拥有完整的半导体产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节。张江高科技园区作为核心载体，聚集了中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等龙头企业，形成协同效应。同时上海推出了《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》等相关政策，明确将集成电路列为重点扶持领域。获投代表企业包括瀚博半导体和芯聆半导体。苏州以 77 起融资事件排名全国第二，苏州本身具有雄厚的工业基础，尤其是在电子信息优势明显；加上“元禾控股”、苏州工业园区产业基金、苏高新创投等苏州本土国资平台，为半导体企业提供资金和政策倾斜。获投代表企业有异格技术和旗芯微半导体。深圳以 73 起融资紧随其后，深圳依托华为、中兴等科技巨头，形成“硬件+芯片”联动生态，国资和民营市场化资本活跃，金融政策友好，创新氛围浓厚。获投代表企业有北极芯微和瑞识科技。北京作为首都，半导体融资活跃度仅排名第四，是由于北京产业结构较为多元化，政策更多向人工智能、云计算等领域倾斜，半导体产业聚焦于设计环节（如昆仑芯、灵汐科技），制造与封测环节相对薄弱，北电集成的成立、融资正是在补足这一短板。同时，成都的上榜也反映出中国芯片半导体产业正在向内陆地区拓展，区域分布更趋平衡，获投代表企业有成都超纯和成都迈科。2024 年国内芯片半导体行业最活跃的投资方投资方2024 年投资数部分投资案例卓源亚洲17晶耀芯辉、艾斯谱光电、中茵微电子深创投17强华股份、芯空微电子、埃芯半导体国家集成电路产业投资基金10九同方微电子、晋科硅材料、行芯科技中金资本10立芯软件、思锐智能、昂宝电子国投创业9中茵微电子、立芯软件、容导半导体6临芯投资9嘉兴恒拓微、新沥半导体、轻舟微电子毅达资本9芯慧微电子、道达智能、淄博芯材锡创投9云岭半导体、能芯检测、埃瑞微半导体尚颀资本9积塔半导体、昆高新芯、芯联动力中科创星9鲁欧智造、光引科技、屿西半导体金浦投资9微针半导体、埃芯半导体、兴华芯截止日期：2024 年 12 月 10 日数据来源：IT 桔子 © itjuzi.com在 2024 年芯片半导体行业的投资市场中，卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等机构表现尤为活跃。值得注意的是，国资背景的投资方在行业中占据了重要地位。深创投以 17 次的出手次数成为最活跃的投资机构，投资了强华股份、芯空微电子、埃芯半导体等企业，覆盖了从材料到设备的多条赛道，展现了地方国资对半导体产业的深度布局。国家集成电路产业投资基金作为国家队大基金，则以 10 次出手展现了其国家级引导作用，主要集中在半导体材料、EDA 工具等关键领域。国投创业是国家开发投资集团旗下的专业投资平台，2024 年出手 9 次投资中茵微电子、立芯软件、容导半导体等项目，聚焦核心技术产业化和商业化落地，体现了其兼具战略导向和市场化的投资特点。锡创投作为无锡市的地方国资投资平台，通过结合地方产业规划深耕区域半导体产业，以 9次出手推动地方半导体生态建设。中金资本出手 10 次，凭借金融领域的资源优势积极参与行业投资，包括立芯软件、思锐智能、昂宝电子等项目，布局广泛，覆盖了从设计、制造到应用的全产业链。VC/PE 机构在芯片半导体领域的投资更加市场化，注重前沿技术和高成长性企业的挖掘，出手次数较多，展现了其对行业的高度关注。7卓源亚洲、中科创星是 2024 年国内半导体行业最活跃的早期投资机构之一，分别出手 17次和 9 次，投资了晶耀芯辉、艾斯谱光电、鲁欧智造、光引科技等项目，重点关注 AI 芯片、光电子