半导体行业月度深度跟踪：景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2023 年 01 月 08 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC 为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和零部件传导，2023 年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。 ❑ 行情回顾：12 月半导体板块全球以及国内指数整体下调。12 月，半导体（SW）行业指数-4.16%，同期电子（SW）行业指数-3.46%，沪深 300 指数+0.36%；2022 年半导体（SW）行业指数涨幅 -36.08%，同期电子（SW）行业指数-35.30%，沪深 300 指数为-21.30%。12 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.54%/-8.03%；2022 年费城半导体指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-35.83%/-31.84%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。 1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：10/11 月国内手机出货量同比-28%/-34%，IDC 预测 23 年中国市场出货量同比-0.9%，StrategyAnalytics 预测 23 年全球销量同比-5%。PC：IDC 预计 22 年出货量同比-12.8%，23 年出货量同比略降 0.1%，其中 23 年上半年同比-4.4%，下半年同比+3.7%。可穿戴：22 年全球出货量-3.3%，IDC 预计 23 年将同比+4.6%。汽车：11 月汽车产销环比分别-8.2%/-7.1% ， 同 比 均 -7.9% ， 整 体 低 于 预 期 。 新 能 源 汽 车 产 销 分 别+65.6%/+72.3%，市场占有率达到 33.8%。服务器：国内外表现分化，预计2023 年全球服务器增长动能主要来自北美云服务商拉货。 2、库存端：各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到 23H1。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经 Q2~Q4 的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和 DOI 环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商 DOI 接近 300 天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和 DOI 22Q3 环比持续提升；全球功率厂商库存环比增长，DOI 处健康水位；全球 MCU 厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂 DOI 处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。 3、供给端：全球晶圆产线 22Q4 产能利用率环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期 22Q4 产能利用率持续环比下滑，其中世界先进预计 22Q4 稼动率下滑至 70%左右；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体 Capex 预期明显下滑；设备与材料方面，2023 年全球存储设备支出明显下滑，环球晶圆表示尽管当前 8、12 寸硅片依旧满载，但 6 寸以下产能利用率降至 85%，同时超 5 成客户希望调整 8、12 寸长约价格，库存调整已经部分反映到上游。 4、价格端：12 月 DXI 指数小幅回升，MCU 交货周期持续缩短，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。12 月 DXI 指数有所回升，12 月底指数较月初上涨1.7%，部分 DRAM 和 NAND 现货价格跌幅逐渐减小；利基 NOR 和 DRAM仍处于低位，EEPROM 价格仍维持相对稳定。22Q4 MCU 交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅扩大，国外产业链各环节厂商Q4 业绩指引不甚乐观。SIA 数据显示 22M10 全球半导体销售 468.6 亿美 行业规模 占比% 股票家数（只） 449 9.2 总市值（亿元） 66125 8.2 流通市值（亿元） 48635 7.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -4.6 -8.8 -27.7 相对表现 -5.2 4.6 -6.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08 2、《半导体行业月度深度跟踪—国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续》2022-11-07 3、《半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》 2021-03-01 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn -50-40-30-20-10010Jan/22May/22Aug/22Dec/22(%)电子沪深300景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 元，同比-4.6%/环比-0.3%，同比跌幅扩大主要系行业景气度整体疲软的阴霾持续笼罩。由于消费电子需求持续疲软，工业细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商 22Q3 营收总体符合预期，国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续 SiC 加速成长趋势。模拟大厂 TI 预期工业市场需求疲软扩大。国际 MCU 大厂 ST 在汽车市场需求强劲，汽车业务预期业绩将持续向好。日本半导体设备单月销售额环比持续下降，部分国内设备和零部件公司订单也出现一定松动。 ❑ 产业链跟踪：大部分板块持续承压，建议关注细分景气赛道。 1、汽车半导体：国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶。12 月新车蔚来 EC7 采用英伟达 Orin 自动驾驶芯片和高通 8155 座舱芯片，同时搭载 SiC 高效电驱平台；比亚迪高端品牌仰望“易四方”技术全系搭载自研 800V SiC 模块；特斯拉新年伊始再度开启降价。建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。 2、设计/IDM 方面，手机和 PC 等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。 1）处理器：PC 等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块。全球处理器大厂均表示目前手机和 PC 等消费类市场需求疲软持续，汽车相关大芯片业务 22Q3 业绩表现相对较好。22Q3 全球桌面电脑独立显卡出货量达到近 20 年的新低，英伟达台式机独立显卡市占率持续提升至