中国半导体行业：材料~细分领域实现技术突破，进口替代有望加快

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2018 年 10 月 18 日 主题研究 中国半导体：材料—细分领域实现技术突破，进口替代有望加快 观点聚焦 投资建议 我国半导体材料国产化进程整体较为缓慢，目前应用以中低端领域为主，在壁垒较高的晶圆制造材料中，靶材、CMP 抛光垫、湿电子化学品等部分细分品种实现了技术突破，并逐步在下游晶圆厂认证使用，我们预计靶材、CMP 抛光垫、湿电子化学品等国产化进程相对较快，电子特种气体、大硅片、光刻胶等材料市场规模较大，但国产化放量产销仍需较长时间。 理由 材料是半导体产业重要支撑，全球市场被海外企业寡头垄断。半导体材料处于产业链上游，是半导体产业重要支撑，具备细分品种多、技术壁垒高等特点。2017 年全球半导体材料市场规模达 469亿美元，晶圆制造和封装材料市场规模分别为 278/198 亿美元。目前主要半导体材料市场由日本、欧美、韩国等少数跨国公司寡头垄断，行业集中度较高，硅片、光刻胶、电子特种气体、CMP抛光垫等晶圆制造材料前五大企业市场占有率超过 90%。 IC 制造和封测业不断壮大，将带动中国半导体材料市场快速增长。根据 SEMI 统计，2017 年中国大陆半导体材料市场规模 76 亿美元，占全球市场规模 16%，2014~2017 年均复合增长 8.2%，增速全球最快。全球半导体产业仍在快速向中国转移，2017~2020 年大陆集成电路制造业和封测业产值 CAGR 有望达到 16.7%/6%，将带动中国半导体材料市场规模继续扩大。 国产材料主要应用于中低端领域，部分细分材料实现技术突破。目前我国半导体材料主要应用于中低端领域，高端材料国产化率不足 10%，高端光刻胶、大硅片、电子特气等基本依赖进口。靶材、CMP 抛光垫、湿电子化学品等产品逐步实现技术突破，江丰电子靶材跨入全球知名半导体厂商最先端制造工艺、鼎龙股份CMP 抛光垫获得客户认证并取得订单，晶瑞股份超纯双氧水达到G5 级别等，未来进口替代有望加快。 盈利预测与估值 看好在细分材料领域有技术突破的公司，建议关注江丰电子（靶材）、鼎龙股份（CMP 抛光垫）、晶瑞股份（湿电子化学品、光刻胶）、江化微（湿电子化学品）、上海新阳（硅片、电镀液&清洗液），雅克科技（前驱体&电子气体）、南大光电（电子气体、光刻胶）。 风险 下游客户认证进展低于预期，半导体材料更新换代加快。 分析员 李璇 SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref：BGG514 xuan.li@cicc.com.cn 分析员 贾雄伟 SAC 执证编号：S0080518090004 xiongwei.jia@cicc.com.cn 分析员 黄乐平SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 相关研究报告 •主题研究 | 中国半导体：传感器—关注细分行业龙头的投资机会 (2018.10.17)•主题研 究 | 中国 半导 体： 晶圆 代 工行业 如何 缩短 差距 ？(2018.10.16)•主题研 究 | 中国 半导 体： 存储 器 —如果 终结 垄断 暴利 ？(2018.10.15)•科技 | 中国半导体：封测行业传统封装国产替代，先进封装引领未来 (2018.08.09) 中金公司研究部：2018 年 10 月 18 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 材料：半导体产业重要支撑，海外企业寡头垄断严重 ....................................................................................................... 4 材料是半导体企业重要支撑，全球市场被海外企业寡头垄断 ........................................................................................... 4 全球主要半导体材料企业 ...................................................................................................................................................... 6 国产材料以中低端为主，部分细分品类实现技术突破 ....................................................................................................... 9 需求拉动叠加政策支持，推进我国半导体材料产业发展 ................................................................................................... 9 国产材料主要应用于中低端领域，部分半导体细分材料实现技术突破 ......................................................................... 10 投资建议 ............................................................................................................................................................................. 16 图表 图表 1: 材料是半导体产业的重要支撑 ...................................................................................................................................... 4 图表 2: 芯片制造产业链 .............................................................................................................................................................. 4 图表 3: 半导体材料全球市场规模 .............................................................................................................................................. 5 图表 4: 半导体材料市场分布 .................................................................