中国半导体行业：晶圆代工行业如何缩短差距？

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2018 年 10 月 16 日 主题研究 中国半导体：晶圆代工行业如何缩短差距？ 观点聚焦 投资建议 晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在 14nm 以下先进工艺的缺失是发展 AI、5G 的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于 AI、5G 普及之前的下行周期，竞争格局上台积电（TSMC）一家独大，几乎垄断先进制程市场。中芯国际，华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在 5 年以上的差距，但在 1）政府集中资金投入，2）公司增强有效的人才和研发体系，以及 3）大客户的支持下，我们看好中国企业在 2020 年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。 理由 市场格局：强者越强，TSMC 垄断 14nm 以下市场。TSMC 市场份额从 2012 年的 54%上升到 2017 年的 62%，特别是在 AI、5G 等新应用必不可少的 14nm 及以下节点上处于垄断地位。GF/UMC 等其他海外代工企业今年相继放弃下一代工艺节点的研发，中芯，华虹成为除 TSMC 外全球少数继续研发 14nm 以下工艺节点的企业。 半导体下行周期影响行业盈利水平：全球半导体行业在经历了从2016 年一季度以来的上升周期以后，受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，从 2Q18 开始出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓，反映全球半导体行业已经进入下行周期。我们最近的调研也显示，12 寸成熟工艺产能利用率出现下降情况，未来可能影响中芯国际、联电等企业的盈利水平。8 寸订单仍然饱满，但需求继续放缓可能会影响 19 年晶圆单价的走势。 中国企业如何如何缩短差距？我们认为中国企业缩短差距的必要条件包括：（1）在短时间内集中的研发及资本开支投入来缩短技术差距。台积电的资本开支是中国所有代工企业的 2.7 倍，中芯国际的 4.2 倍，研发投入是中芯国际的 3.3 倍。不进行超常规的逆周期投入，中国企业和世界的差距只会越来越大，（2）好的激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才。（3）海思，展锐，虚拟货币芯片设计公司等快速崛起的本土芯片设计公司的支持。 盈利预测与估值 短期我们看好 TSMC 利用技术及市占率优势，在下行周期保持高于行业增长。长期我们看好中国企业通过集中研发投入缩短差距，及 2020 年前后在 14/10nm 等先进工艺上缩短差距。 风险 大陆产能激进扩产，导致行业供需不平衡。 分析员 黄乐平 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 联系人 丁宁 SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 联系人 成乔升 SAC 执证编号：S0080118100006 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn 相关研究报告 • 主 题 研 究 | 中 国 半 导 体 ： 存 储 器 — 如 果 终 结 垄 断 暴 利 ？ (2018.10.15) • 电子元器件 | 手机行业观察及业绩回顾：手机持续低迷，看好龙头及配件机会 (2018.09.20) • 科技 | 中国半导体：封测行业传统封装国产替代，先进封装引领未来 (2018.08.09) • 科技 | 全球观察台积电：2H18 智能手机超预期，虚拟货币持续疲软 (2018.07.20) 中金公司研究部：2018 年 10 月 16 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 投资亮点 ............................................................................................................................................................................... 4 推荐关注企业 .......................................................................................................................................................................... 5 股价及估值 .............................................................................................................................................................................. 7 中国半导体：代工行业如何突围 ......................................................................................................................................... 9 行业特征：2017 全球市场规模 500 亿美金以上，资本研发密集型行业 .......................................................................... 9 发展趋势：短期受手机及虚拟货币增速放缓拖累，长期 AI、5G、汽车等成为新动能 ................................................ 11 竞争格局：台积电利用技术及规模优势，不断扩大领先地位 ......................................................................................... 12 中国企业的机会与挑战：产能迅速扩张，技术有待提高 ................................................................................................. 14 化合物半导体代工市场：规模尚小，稳懋市占率达六成 ................................................................................................. 16 中国企业战略：中芯国际、华虹半导体、三安光电 ...............................................................................................