中国半导体行业系列:传感器,关注细分行业龙头的投资机会

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2018 年 10 月 17 日 主题研究 中国半导体:传感器—关注细分行业龙头的投资机会 观点聚焦 投资建议 传感器是沟通物理世界与信息世界的桥梁,是重要的感知环境的半导体器件。传感器正在经历材料由单一材料向复合材料演进,结构从简单结构向系统结构(MEMS)发展,功能也将从目前物理量变化感应,集成计算、存储、通讯等新功能,向未来智能化进化,是未来 AI、物联网、5G 通信的重要边缘触手和赋能工具。 根据 WSTS 数据,2017 年全球半导体传感器市场 125.7 亿美元,占比全球半导体产值约 3%,主要包括指纹,压力,BAW 滤波器,图像,加速度计,陀螺仪,麦克风等品类。各类传感器之间壁垒高、容易出现细分行业的龙头企业。展望未来,我们看好 MEMS 麦克风在消费电子的应用、以及 CMOS 图像传感器在无人驾驶等新领域的应用前景。电容式指纹识别传感器虽然市场巨大,但面临屏下指纹等新技术的替代效应,我们保持谨慎。 理由 CMOS 图像传感器(CIS):汽车推动下一波增长机会。CIS 是市场规模最大的传感器,占总体的 29%。随着手机多摄像头的普及以及辅助驾驶等新应用的普及,我们预计行业 2018 年保持 10%稳定增长。索尼,三星是目前的行业龙头,安森美(On Semi)是车载CIS 的龙头。韦尔收购中的豪威目前全球第三大,并在车载 CIS 上有较大布局。密切关注这些公司后续发展。 指纹识别:关注屏下指纹发展趋势。指纹识别是一个主要的传感器,占总体的 8%。FPC,汇顶,新思等是目前主要厂商。未来指纹识别技术逐渐向下一代屏下光学和超声波方案转移,新的成像原理可能会催生新的行业格局。建议关注汇顶、新思、兆易创新(收购思立微)等的发展机会。 风险 传感器单价下跌导致市场规模增长不足,全球经济放缓导致市场对消费级传感器需求疲软。 分析员 黄乐平 SAC 执证编号:S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 联系人 姚书桥 SAC 执证编号:S0080118040037 Shuqiao.Yao@cicc.com.cn 相关研究报告 • 主 题 研 究 | 中 国 半 导 体 : 晶 圆 代 工 行 业 如 何 缩 短 差 距 ? (2018.10.16) • 主 题 研 究 | 中 国 半 导 体 : 存 储 器 — 如 果 终 结 垄 断 暴 利 ? (2018.10.15) • 科技 | 中国半导体:封测行业传统封装国产替代,先进封装引领未来 (2018.08.09) 中金公司研究部:2018 年 10 月 17 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 传感器:从单一材料到 MEMS ............................................................................................................................................. 4 市场概况:全球百亿美金级市场,物联网等应用驱动传感器市场增长 ........................................................................... 4 产业链结构 .............................................................................................................................................................................. 7 技术发展路径:微元件从微米级向纳米级进发,集成存储器和逻辑电路使传感器智能化 ........................................... 7 建议关注公司:歌尔股份/瑞声科技(声学 MEMS),深迪半导体(惯性传感器) ...................................................... 10 CMOS 图像传感器(CIS):高端应用带来高附加值 .......................................................................................................... 14 全球市场概况:增速放缓,低端市场红海竞争,高端应用需要差异化技术 ................................................................. 14 产业链结构 ............................................................................................................................................................................ 15 技术发展路线:背照式(BSI)和堆栈背照式技术已成为主流,未来向多层堆叠 BSI 和混合堆叠 BSI 发展 .............. 17 中国企业战略: 豪威,格科微 ............................................................................................................................................. 17 指纹识别传感器(Finger Print Sensor)............................................................................................................................. 20 全球指纹传感器市场概况:手机占主要应用,防水功能推动屏下指纹识别技术 ......................................................... 20 产业链结构 ............................................................................................................................................................................ 22 技术发展

立即下载
电子设备
2018-10-25
中金公司
30页
2.34M
收藏
分享

[中金公司]:中国半导体行业系列:传感器,关注细分行业龙头的投资机会,点击即可下载。报告格式为PDF,大小2.34M,页数30页,欢迎下载。

本报告共30页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
本报告共30页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
水滴研报所有报告均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
相关图表
图表 49: 中国境内主要半导体制造产线地图(不含存储器)
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
图表 48: 三安光电的产能布局
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
图表 45: 华虹半导体的工艺布局
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
图表 44: 华虹集团的股东结构
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
图表 43: 中芯国际的工艺布局(1Q18)
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
图表 42: 中芯国际公司架构图
电子设备
2018-10-25
来源:中国半导体行业:晶圆代工行业如何缩短差距?
查看原文
回顶部
报告群
公众号
小程序
在线客服
收起