电子行业周报：消费电子拉货持续，Copilot开启大规模应用

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 消费电子拉货持续，Copilot 开启大规模应用。华为 Mate60、X5 手机市场需求旺盛，在产业链持续加单，苹果新机也在积极备货，消费电子库存低，其他品牌机型也有不同程度的加单补库存，目前来看，消费电子四季度订单持续性强，我们从产业链了解到，受益于消费电子拉货，多家公司四季度业绩好于三季度。数据方面也显示产业链正在逐步改善，全球半导体月度销售额已经连续 4 个月环比增长，2023 年 8 月中国 IC 产量同比增长 21.1%，存储芯片（DRAM 及 NAND Flash）价格开始上涨，预测四季度价格上涨持续。9 月 21 日，微软宣布，Copilot 将作为 Windows 11 免费更新的一部分，于 9 月 26 日正式发布，包括 Copilot 在内共有超过 150 个新功能，系统自带的照片、画图、记事本、邮件等应用也齐步迈进了 AI 时代，除了消费版 Copilot，微软还宣布 Microsoft 365 Copilot 企业版将于 11 月 1 日全面上市，AI 将进入 Word、Excel、PowerPoint、Outlook 和 Teams 等协同工具来提高工作效率，我们认为 Ai 在端侧的应用有望拉动消费电子创新，带来新的发展机会。整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，三季度业绩积极改善，四季度有望持续，中长期来看，Ai 有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、Ai 新技术需求驱动及自主可控受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：国内晶圆厂 Q2 业绩持平略增，稼动率趋势有所分化。中芯国际 Q3 预计收入环比增长 3%- 5%，毛利率 18%-20%。华虹半导体 Q3 指引营收约 5.6-6 亿美元，环比下滑 5%-11%, 预计毛利率 16%-18%。台积电 8 月营收同比下滑 13.5%，环比提升 6.2%；联电 8 月同比下滑 25%，环比下滑 0.6%。代工行业整体环比略增，看好 24 年行业复苏。2)半导体设备：国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，2023 年全球晶圆厂设备支出预计将从 2022年之前的 995 亿美元同比下降 15%至 840 亿美元，到 2024 年，全球晶圆厂规模将同比反弹 15%，达到 970 亿美元。下降幅度要小于此前预期，而反弹力度稍微强于此前预期。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。4）工业、汽车、安防、消费电子：苹果 iphone 15 系列在 9 月 12 日发布。预计 15 系列销量达 8000 万台，其中 15pro max 销量达 3500 万部，销量火爆，建议积极关注增量环节—潜望式摄像头供应链的蓝特光学、水晶光电。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司。根据乘联会，9 月预计新能源乘用车批发销量为 75 万辆，同增 22%，环增 5%，渗透率为 38%。5）PCB：从台系 PCB 产业链 8 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，环比连续两个月大幅改善。6）元件：被动元件看好华为新机拉动，面板价格平稳。跟踪台系被动元件月度数据，8 月被动元件/MLCC 当月营收同比-4.37%/-6.82%，降幅收窄，环比略增。7）IC 设计：大存储筑底完成，重点关注中间环节补库及 AI 带动 HBM 与 DDR5 需求。英伟达业绩超预期，并点明搭载 HBM3e 的第二代 GH200将于 24Q2 出货。 投资建议： 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，三季度业绩积极改善，四季度有望持续，中长期来看，Ai 有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、Ai 新技术需求驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、伟测科技、立讯精密、卓胜微、顺络电子。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 汽车、工业、消费电子：光刻机国产化道阻且长，积极布局 Q3 业绩线 ........................... 3 1.2 PCB：全产业链景气度环比修复............................................................. 3 1.3 元件：被动元件看好华为新机拉动，面板价格平稳............................................ 5 1.4 IC 设计：存储筑底完成，重点关注中间环节补库及 AI 带动 HBM 与 DDR5 需求 ..................... 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 5 二、重点公司.................................................................................... 6 三、板块行情回顾................................................................................ 9 四、重要公告................................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 11 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增速 ............................................................... 4 图表 5： 台系铜箔月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 6： 台系铜箔月度营收环比增速 ......................