科技行业全球半导体观察（2月）：市场期待下半年回暖

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 2 月 19 日 科技 全球半导体观察（2 月）：市场期待下半年回暖 观点聚焦 投资建议 2018/02/04 WSTS 公布 12 月全球半导体销售额达 382.2 亿美元，同比增速降至 1%以下，环比跌幅扩大至 7.6%。1 月内，多家业内公司公布最新一期业绩，其中半导体设备板块表现突出，业绩超预期幅度明显。存储器、计算芯片板块大部分公司业绩低于预期。 股价方面来看，过去一个月（1/16-2/15），费城半导体指数收涨13.8%，回升势头强劲，一定程度上反映先前各半导体企业下跌较多估值见底，同时也表明市场对 2H19 需求端恢复的信心增强。中金跟踪的全球 22 家半导体公司中，21 家上涨，仅 1 家收跌。 理由 存储器板块上涨 13.2%：四季度 DRAM 单价下跌 10%左右，NAND平均单价跌幅超 20%，按应用来看，服务器存储芯片出货下滑最为明显。但由于先前市场一致预期不断下修，各公司股价下跌较多估值已处于历史区间低位，2H19 需求回暖预期增强，三星、SK海力士等存储器制造商股价反弹明显。 无线通信芯片板块上涨 5.7%：主要原因是部分公司业绩超出预期，市场对 5G 射频产品提供商信心有所回暖。但由于 1H19 智能手机整体销售情况仍然承压，短期内业绩提升空间有限，市场近一月内对 Skyworks、Qorvo 等公司 1Q19 收入净利润预期仍有下修。 计算芯片板块上涨 6.6%：主要原因是今年年初各计算芯片厂商估值跌至较低水平。基本面上来看，自 3Q18 起，受到虚拟货币挖矿退潮影响，游戏 GPU 市场承压明显，各大计算芯片公司表示渠道库存消化仍将持续至 4 月份。数据中心需求方面，由于 2018 年 1-3Q的云厂商的激进投资，现库存水平较高，2019 年已进入调整阶段。 晶圆代工板块上涨 4.8%：晶圆代工方面，随着淡季到来，根据市场一致预期，各厂商 1Q19 收入环比倒退将在双位数以上，12 寸需求端由于终端应用全面静音下滑。而得益于通用 MOSFET、大尺寸面板驱动芯片的需求旺盛，8 寸厂商普遍表现优于 12 寸厂商。 设备板块上涨 17.8%/材料（硅片）板块上涨 8.7%。主要原因是多数厂商近一财季业绩表现超预期及前期估值已跌至 3 年来低位。从基本面来看，存储器厂商投资大幅削减已成定局，逻辑投资有望加速，但整体晶圆制造设备销售 2019 年恐难增长。硅片方面，目前 300mm 及 200mm 需求均受到下游压力，但硅片厂商表示并不会放缓投资，以保证 2H19 需求回暖后的产能需求。大厂信越表示，目前硅片合约价开始出现回升趋势，而现货价格可能受需求影响短期承压。 风险 中美贸易摩擦加剧，半导体下游需求回暖不及预期。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E 华虹半导体-H 推荐 20.00 13.9 14.2 中芯国际-H 推荐 9.40 65.7 38.6 中金一级行业 科技 相关研究报告 •技术硬件及设备 | 关注 5G 和业绩——通信板块业绩预告与公募基金、沪港通分析 (2019.02.06)•华虹半导体-H | 4 季度业绩符合预期；世界先进与格罗方德的交易或带来长期影响 (2019.02.04)•全球观察-三星电子 4Q：存储器出货量下降超预期，1H19 供需严峻 (2019.02.01)•华为发布 5G 基站芯片，降低供应链风险，助力 5G 发展(2019.01.25)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 成乔升 张梓丁 李璇 分析员 联系人 联系人 分析员 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref： BNN540 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080118100006 ziding.zhang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080517090002 xuan.li@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514 6476881001121242018-022018-052018-082018-112019-02相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 2 月 19 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 6 计算芯片 .................................................................................................................................................................................. 6 晶圆代工 .................................................................................................................................................................................. 7 存储器 ...................................................................................................................................................................................... 9 半导体设备 ...............................................................................................................