通信行业2025年年度策略之AI篇：训练转向推理释放更多产业机遇，国产AI迎发力加速元年

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 通信 [Table_Date] 发布时间：2024-12-28 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 9% 26% 39% 相对收益 7% 19% 20% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 126 总市值（亿） 24501 流通市值（亿） 11541 市盈率（倍） 25.62 市净率（倍） 2.88 成分股总营收（亿） 24353 成分股总净利润（亿） 1937 成分股资产负债率（%） 41.17 [Table_Report] 相关报告 《AI 时代光模块需求景气不减，上游光芯片&光器件大有可为》 --20241206 《通信行业深度：UQD 液冷遗珠，液冷零部件出海先行者》 --20241119 [Table_Author] 证券分析师：要文强 执业证书编号：S0550523010004 13552769350 yao_wq@nesc.cn 证券分析师：刘云坤 执业证书编号：S0550524050001 15611880589 liuyk@nesc.cn 研究助理：陈建森 执业证书编号：S0550123040013 13391134419 chenjs3@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 训练转向推理释放更多产业机遇，国产 AI 迎发力加速元年 ——通信行业 2025 年年度策略之 AI 篇 报告摘要： [Table_Summary] 核心底层逻辑：推理兴起带来的产业链各环节连接方式重塑。据 TIRIAS research 预测，未来推理算力占比将达到 95%，训练算力 5%。IDC 预测，未来 5 年国内训练、推理算力年复合增速分别为 50%和 190%，2028 年推理算力规模将超过训练算力。算力向推理侧转移云厂商将更多采用自研 ASIC 芯片，自主采购需求及自组网占比将提升，光模块、AEC、PCIE等诸多连接环节迎来变化，此外中国 AI 产业也开始崛起，属于国产算力的军备竞赛正式开始。 互连基座之光：云厂商自主采购提升也驱动光模块市场在 2025 年仍然保持高速增长。据 LC 数据，2024 年 AI 集群用以太网光模块市场规模将翻倍，2025 年和 2026 年保持强劲增长。2026 年 4×100G 光模块市场规模将达到 40 亿美元，8×100G 光模块市场规模将超过 70 亿美元。2029年，1.6T、3.2T、LPO 及 CPO 产品合计销售规模将达到 100 亿美元。推理需求增长后，推理网络建设不再受英伟达打包方案掣肘的谷歌、Meta、亚马逊等 CSP 厂商独立采购需求从 2025 年开始将显著增长，B300 同样释放极大采购自主权，同样的钱买更多的算力成为 2025 年主旋律。 互连基座之铜：推理自组网需求增加将带来 Scale Out 网络 AEC 用量增加以及 Scale Up 网络 PCIe 应用增加。推理追求低延迟和高吞吐，CSP自组网趋势下以 UALink 为代表的 Scale Up 协议（基于 PCIE）和 UEC为代表的 Scale Out 协议（以太网）渗透加速，私有协议（IB、NVLink）转到更开放协议（以太网、PCIE），客户采购自主权提升（交换机、光模块、铜缆），第一层互连场景下通过增加 retimer 芯片扩展传输距离的 AEC凭借可靠性稳定性高、功耗及成本低有望被广泛使用。柜内连接方面，PCIE 将成为 NVLink 及 NVSwitch 的替代品。 算力配套百花齐放，国产电源迎来量价齐升发展机遇。AI 数据中心算力需求日益膨胀，面对能耗攀升与热量管理的要求，液冷凭借出色的热控效能与巨大的节能潜力成为 AI 数据中心未来必选项。液冷渗透率提升将同步带动 UQD 快接头市场增长。预计 2023-2025 年我国 IDC 液冷连接器市场的规模分别为 1.08/2.05/4.37 亿元，未来伴随着液冷系统的渗透率持续提升，UQD 市场规模有望实现快速增长。电源方面， AI 服务器的功率及电源需求较普通服务器高出 6-8 倍，要求高功率密度&高转换率，台湾厂商由于先发优势占据了大部分市场份额，大陆电源厂商凭借成本控制、服务能力优势，有望在未来迅速抢占市场份额。 推荐关注：光模块、铜互连、AEC、硅光&CPO、液冷及电源等细分赛道方向上的相关标的。 风险提示：新产品技术路线进度推迟、行业竞争加剧、AI 应用不及预期。 [Table_CompanyFinance] -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%通信沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 34 [Table_PageTop] 通信/行业深度 目录 1. 光互连： 推理需求增加大厂自主采购话语权提升，推动 25 年可插拔依然高需求，硅光方案渗透率快速提升 .............................................................. 4 1.1. 光模块：下游需求维持高景气，CX8 网卡升级助力 1.6T 光模块放量 ............................. 4 1.2. 光芯片：EML 供需缺口仍存，1.6T 硅光方案将成为主流 ................................................. 8 1.3. CPO&OI/O：数据中心光互连未来发展方向，产业侧&技术侧不断成熟 ....................... 11 2. 铜互连：英伟达 GB200 铜缆方案引发连接方式变革，推理时代 AISC 崛起CSP 厂话语权增加带动 AEC 用量增长 ..................................................... 14 2.1. 英伟达 GB200 铜互连方案带动数据中心铜连接需求增长 ................................................ 14 2.2. AEC 将成为云厂商自组网首选方案， ................................................................................ 16 3. 液冷：高功率高集成化机柜带来新增量 ........................................................ 18 3.1. 数据中心新核心解决方案 ..................................................................................................... 1