专注微型精密制造，AI及先进封装打开芯片测试探针成长空间

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 公司进入国际先进微机电(MEMS)厂商供应链并积累了优质客户资源，在国内 MEMS 领域具有较强市场竞争力。MEMS 业务是公司的基本盘，1H24 收入约 1.77 亿元，占公司营收比重约 77%。公司的精微电子零部件产品主要应用于MEMS传感器中的声学传感器及压力传感器等，终端应用主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO 等知名消费电子品牌产品。2024 年随着消费电子需求复苏和 AI 新兴领域的快速发展，半导体行业呈弱复苏态势，行业库存触底后回暖。根据公司公告，公司预计 2024 年实现归母净利润为-900 万元到-600 万元，同比减少亏损 1194 万元到 1494 万元，公司亏损同比减少主要系公司积极拓展市场、优化产品结构，实现了营收和毛利的增长。 英伟达是公司芯片测试探针的主要客户之一，公司产品 ASP 有望随着客户端 AI 芯片的迭代快速提升。公司凭借卓越的技术和出色的服务，成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列。公司是英伟达在芯片测试探针的供应商之一，测试探针是芯片封装后测试环节的重要耗材。随着全球 AI 热潮的驱动、半导体行业周期复苏以及下游需求的不断复苏，半导体行业景气度逐步改善。英伟达 AI 芯片出货快速增长，随着公司相关测试探针产品通过认证，预计公司探针出货量有望匹配下游的需求同步增长。根据 QYResearch 的数据，2023 年全球半导体测试探针市场规模预计达到 7.65 亿美元，有望在 2029 年攀升至 10.43 亿美元（CAGR=6.51%）。公司结合自身在 MEMS 和芯片测试探针领域的经验，研发 MEMS 工艺晶圆测试和基板级测试探针产品，打造多领域探针产品平台，助力公司长远发展。当前芯片产业链自主可控的替代空间巨大，随着国产封测产业链的厂商市场占有率稳步攀升，公司有望迎来更多加速替代的机遇。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司 24-26 年分别实现归母净利润 -0.08/1.08/1.91 亿元，EPS 分别为-0.07/0.93/1.63 元，对应 PE 分别为 n.a/52/30倍，我们给予公司 2026 年 36xPE 估值，对应目标价格为 58.75 元。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 新品客户认证不及预期；宏观经济环境风险；限售股解禁。 公司基本情况（人民币） 项目 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 288 286 473 745 874 营业收入增长率 -22.06% -0.93% 65.63% 57.40% 17.39% 归母净利润(百万元) 38 -21 -8 108 191 归母净利润增长率 -63.11% -154.92% -60.22% 1402.61% 75.79% 摊薄每股收益(元) 0.424 -0.233 -0.071 0.929 1.632 每股经营性现金流净额 0.75 -0.12 0.40 0.21 1.09 ROE(归属母公司)(摊薄) 3.03% -1.71% -0.69% 8.32% 12.88% P/E 114.48 n.a n.a 52.30 29.75 P/B 3.47 3.56 4.70 4.35 3.83 来源：公司年报、国金证券研究所 010020030040050060070020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.00240219240519240819241119250219人民币(元)成交金额(百万元)成交金额和林微纳沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AI 浪潮与先进封装双重驱动，芯片测试探针市场前景广阔 ......................................... 4 1.1 芯片测试探针市场空间广阔，竞争格局集中.................................................. 4 1.2 AI 算力需求增长背景下，英伟达 GPU 助推探针业务增长 ....................................... 5 1.3 芯片制程提升带动测试探针量价增长........................................................ 7 二、国内半导体测试探针领军企业，MEMS 精微电子零组件基本盘稳固 ................................... 8 2.1 MEMS 精密零部件需求逐步恢复，芯片测试探针开拓第二增长曲线 ............................... 8 2.2 营收端及利润端下滑，重视研发投入 ....................................................... 10 2.3 布局 MEMS 工艺晶圆探针及基板探针，公司未来成长可期 ...................................... 11 三、盈利预测与投资建议......................................................................... 12 3.1 盈利预测............................................................................... 12 3.2 投资建议及估值......................................................................... 13 四、风险提示................................................................................... 15 图表目录 图表 1： 集成电路测试贯穿于集成电路产业链的各个环节 ............................................. 4 图表 2： 探针卡是晶圆测试过程中需要使用的重要零部件 ............................................. 4 图表 3： IC 测试座结构示意图..................................................................... 4 图表 4： QYResearch 预计 2029 年全球半导体测试探针市场规模有望达 10.43 亿美元...................... 5 图表 5： 根据 TechInsights 的数据，前五大探针卡厂商合计市场份额均超过 60%......................... 5 图表 6： Blackwell 配置 1 个 Grace CPU 和 2 个 B200 GPU ...........