中微公司首次覆盖：国产刻蚀设备领军者，内生外延打通多元产品布局

[Table_Stock] 中微公司（688012） 证券研究报告 公司深度 国产刻蚀设备领军者，内生外延打通多元产品布局 ——中微公司首次覆盖 [Table_Rating] 买入（首次） [Table_Summary] ◼ 投资摘要 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增。中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，布局半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司核心产品等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；MOCVD设备技术实力和市占率位居世界前列。近年，公司刻蚀设备业务快速增长推动公司收入体量高增，2019-2023年公司营业收入规模的年均复合增长率达33.93%。 半导体设备市场空间广阔，自主可控下国产设备迎发展机遇。从行业端看，2024年以来半导体产业周期触底回升以及AI需求提振带动全球半导体市场需求回暖，随着5G、云计算等技术的普及和发展，以及AI、HPC等新兴应用的出现，半导体行业发展趋势向上。而半导体设备作为产业发展的基石，市场空间广阔，据SEMI的预计2025年设备市场规模预计达1280亿美元创新高。从技术发展看，制程工艺演进和存储堆叠等发展对刻蚀设备和薄膜沉积设备提出更高的技术要求并带动相关设备需求提升。从供应端看，海外持续升级对华设备出口管制，在全球半导体逆全球化趋势下，半导体设备自主可控重要性持续凸显，国产设备验证工作有望积极推进，设备国产化进程有望提速。 本土刻蚀设备龙头，内生外延打通多线产品布局。中微占据国产刻蚀设备领先地位，开发的 CCP 和 ICP 能够覆盖逻辑芯片或存储芯片制造环节中大部分刻蚀应用场景，已批量用于全球 7nm 和 5nm 及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司现持续推进关键工艺设备的研发和验证，作为国产刻蚀设备领先企业，或受益于半导体设备自主可控趋势，市占率有望持续提升。公司通过内生外延打通多线产品布局，一方面，持续强化核心业务内生成长，刻蚀设备持续提升产品性能和扩大市场份额，MOCVD 设备重点开发 Micro-LED 和功率器件等领域，薄膜设备进一步开发 LPCVD、EPI 设备等以提升高端关键制程的覆盖率；另一方面，通过外延发展等拓展产品品类和应用领域布局，如投资睿励仪器布局检测设备领域。公司通过持续研发投入和外延发展，不仅扩大设备覆盖范围，同时可实现产业协同，有望 突破关键工艺设备并参与和海外设备龙头的竞争。 ◼ 投资建议 考虑到公司核心产品刻蚀设备和 MOCVD 设备具有较强的国际竞争力，且坚持三维发展战略拓宽业务覆盖范围，具备长期发展动力。我们预计公司 2024-2026 年实现营业收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/ 33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%，2 月 24 日收盘价对应 PE 为 84/ 57/ 40 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 [Table_RiskWarning] ◼ 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 刘阳东 Tel: 021-53686144 E-mail: liuyangdong@shzq.com SAC 编号: S0870523070002 分析师: 王亚琪 Tel: 021- 53686472 E-mail: wangyaqi@shzq.com SAC 编号: S0870523060007 [Table_BaseInfo] 基本数据 最新收盘价（元） 218.10 12mth A 股价格区间（元） 117.30-246.30 总股本（百万股） 622.36 无限售 A 股/总股本 100.00% 流通市值（亿元） 1,357.38 [Table_QuotePic] 最近一年股票与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： -10%3%15%28%40%52%65%77%90%02/2405/2407/2409/2412/2402/25中微公司沪深3002025年02月24日公司深度 技术升级不及预期。 ◼ 数据预测与估值 [Table_Finance] 单位：百万元 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 6264 9065 12269 15213 年增长率 32.1% 44.7% 35.4% 24.0% 归母净利润 1786 1614 2376 3380 年增长率 52.7% -9.6% 47.2% 42.2% 每股收益（元） 2.87 2.59 3.82 5.43 市盈率（X） 76.00 84.08 57.12 40.16 市净率（X） 7.61 7.15 6.39 5.55 资料来源：Wind，上海证券研究所（2025 年 02 月 24 日收盘价） 公司深度 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增 ........................... 6 1.1 深耕微观加工关键高端设备，国产替代引领者 ................ 6 1.2 营收规模持续高增，以研促产增长可期 ........................... 8 2 半导体发展趋势向好+自主可控提速，国产设备迎发展机遇 .... 11 2.1 周期向上+AI 创新驱动，半导体设备开支保持增长 ........ 11 2.2 制程升级+存储堆叠发展，催生刻蚀和薄膜设备需求 ..... 13 2.3 海外对华出口管制升级，半导体设备自主可控或提速.... 20 3 内生外延打通多元产品布局，夯实企业竞争力 ......................... 24 3.1 内生外延完善业务布局，提升集成电路设备覆盖领域.... 24 3.2 刻蚀设备国内领先，关键工艺持续突破 ......................... 25 3.3 加码布局薄膜沉积设备，新品开发顺利推进 .................. 30 3.4 MOCVD 设备国际领先厂商，面向前沿领域开发新品.... 31 4 盈利预测和投资建议 ................................................................. 34 5 风险提示 ................................................................................... 36 图 图 1： 公司成立