电子行业周报：MWC2025聚焦AI与5G-A技术创新

证券研究报告行业研究 / 行业点评2025 年 03 月 16 日行业及产业电子MWC2025 聚焦 AI 与 5G-A 技术创新——爱建证券电子行业周报强于大市投资要点：本周（20250308-20250314）电子行业涨跌幅为（-0.6 %），涨跌幅排名 29/31 位。本周SW 电子三级行业涨跌幅榜靠前的分别是：印制电路板（+8.6 %），其他电子Ⅲ（+2.5 %），LED（+2.1 %），被动元件（+2.0 %），分立器件（+1.1 %）。本周申万一级行业领涨行业分别为：美容护理（+8.2 %），食品饮料（+6.2%），煤炭（+4.8 %），纺织服饰（+3.9 %），社会服务（+3.7 %），沪深 300 指数涨跌幅为（+1.6 %）。3 月 3 日-6 日，世界移动通信大会（MWC 2025）在巴塞罗那开幕。MWC 2025 汇聚全球顶尖科技企业和创新公司，展示前沿产品、技术及行业发展趋势。会议以“Converge(汇聚)、Connect(连接)、Create(创造)”为主题，聚焦 AI 深度融合、5.5G-A 技术发展创新、AI 终端设备创新等亮点。在 MWC2025 展会，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商以网络智能化为核心推动 AI 发展。随着芯片和模组企业的技术突破，端侧 AI 硬件基础设施趋于成熟。MWC2025 大会参会厂商带来了手机、电脑、眼镜、汽车、机器狗等产品。三星电子推进玻璃基板研发，计划 2027 年量产。3 月 10 日，据快科技报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正加速研发下一代封装材料“玻璃基板”，并计划于 2027 年实现量产，旨在替代当前高成本的硅基板，以提升芯片性能。基板是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前，硅基板因成本高昂，成为高性能半导体价格上升的重要因素之一。玻璃基板不仅成本较低，还具有优异的热稳定性、抗震性，并能简化微电路制造流程，被视为半导体行业潜在的颠覆性技术。OpenAI 发布 Agent 工具。3 月 12 日消息，OpenAI 推出一套全新的 API 和智能体开发工具，包括 Responses API、内置工具及 Agents SDK，以简化 AI 智能体（Agent）的开发流程。OpenAI 本次发布的 Responses API 整合了 Chat Completions API 的简洁性与Assistants API 的工具调用能力，使开发者能够更轻松地构建智能体，并计划在 2026 年全面取代 Assistants API。AI Agent 产品加速创新，对于下游应用层智能体的发展具有显著的推动作用，我们看好未来垂直细分应用的加速发展。Meta 测试首款自研 AI 训练芯片，基于 RISC-V 架构。据 3 月 12 日 Techweb 报道，Meta已开始内部测试其首款自研 AI 训练芯片。该芯片基于 RISC-V 指令集架构，并由台积电代工生产首批样品。当前，生成式人工智能对算力需求激增，英伟达的 A100、H100、B200 等GPU 虽具备强大算力，但价格昂贵，促使多家科技公司选择自研芯片以降低成本并减少对英伟达的依赖。亚马逊的 AWS Trainium 和 Inferentia 芯片已投入使用，而 Meta 的 AI 芯片计划也取得了一定的进展。Meta 已少量部署该自研 AI 训练芯片，用于评估性能，并为后续量产和大规模部署做准备。虽然芯片的具体规格和基准测试数据尚未公开，但其已被用于部分实际任务。如果测试结果良好，Meta 计划在 2026 年开始大规模部署该芯片。Meta 的AI 芯片研发可能获得博通的协助，尚未完全由 Meta 独立设计。投资建议：AI 已经成为现在电子终端设备的主要创新方向，其中智能眼镜和机器人等新兴终端尤为突出。伴随着 AI 应用层面新产品的持续推出，相关终端产品的爆款产品也层出不穷。除此之外，传统的 AI 算力产业链由于过于集中，正在受到开源新势力的挑战，未来 AI 算力成本将会进入持续下降的新周期，这对于应用层行业也是直接利好。我们判断服务器，智能手机和智能驾驶系统将会迎来新一轮的升级浪潮，同时国产算力芯片需求也将会持续提升。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧；2）下游需求不及预期；3）技术升级进度滞后一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《爱建证券电子行业周报(0301-0307) : 开源RISC-V 芯片有望获得政策推广》2025/03/10《爱建证券电子行业周报(0222-0228) :DeepSeek 开源周发布五大技术》2025/03/03《爱建证券电子行业周报(0215-0221) : 全球最新 AI 模型 GroK - 3 发布》2025/02/24《人工智能专题报告（1）：适合投资人的DeepSeek 分析报告》2025/02/20证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 03 月 16 日1. MWC 2025 聚焦 AI 与 5G-A 技术创新................................................... 41.1 聚焦 AI 发展........................................................................................................ 41.2 5G-A 技术创新实践..............................................................................................51.3 AI 终端设备发展趋势.......................................................................................... 62. 全球产业动态.......................................................................................82.1 OpenAI 发布 Agent 工具......................................................................................82.2 三星电子推进玻璃基板研发，计划 2027 年量产...........................................82.3 ASML 与 Imec 再度合作，聚焦存储器与先进封装..........................................92.4 Meta 测试首款自研 AI 训练芯片，基于 RISC-V 架构.......................................