集成电路行业投资策略：集成电路景气回暖，国产替代趋势加快

集成电路 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 60 集成电路 2020 年 11 月 29 日 投资评级：看好（首次） 行业走势图 数据来源：贝格数据 集成电路景气回暖，国产替代趋势加快 ——行业投资策略 刘翔（分析师） 曹旭辰（联系人） 罗通（联系人） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 caoxuchen@kysec.cn 证书编号：S0790120080019 luotong@kysec.cn 证书编号：S0790120070043 ⚫ 芯片设计：下游需求预将回暖，集成化趋势持续推进 根据 SIA 和 PWC 预测，2021 年将是下一半导体市场上行周期的开端，且消费电子、汽车和工业将是景气度最高的赛道。从数字芯片来看，存储芯片价格承压已持续 7 个季度，而 2020Q2-Q3 存储设备资本支出的提升反映出存储厂商对存储芯片未来需求的看好；CIS 芯片市场在 2021 年预将再度扩张，且 CIS 芯片呈现出较明显的算力提升和数模混合趋势；随着物联网产品的发展和技术的长期沉淀，主芯片厂商呈现出 SoC 化加深和产品出海的趋势。从模拟芯片来看，通讯、工业和汽车赛道的市场空间占比持续提升，使得深耕于高端信号链厂商的长期价值更为凸显；受益于泛工业终端厂商的国产化替代加快，国产电源链厂商迎来由消费电子级向工业通讯级跃迁的历史机遇。 ⚫ 晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式，前景可期 受益于下游 5G 发展影响，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，半导体行业景气度回升，集成电路是半导体最大版块，晶圆制造是集成电路产业链核心环节，景气度预计仍将保持高位。半导体制造分为 IDM 模式与晶圆代工模式，集成电路因随着制程提升，对资本要求大大提升，未来必定为代工模式。代工模式目前集中度较高，且具有较高的壁垒，未来集中度将进一步提高。建议关注国内晶圆代工龙头：中芯国际。 ⚫ 封测行业景气度较高，先进封装是未来趋势 封测厂目前景气度维持高位，封测作为晶圆制造的后续流程，由于晶圆代工厂订单饱满，产能满载，部分晶圆厂订单已经排到 2021 年中，封测 2021 年预计也将保持高景气度。封测是国内集成电路与国外差距最小环节，国内封测公司龙头已在全球占据较高份额，同时积极布局先进封装，顺应行业发展趋势，增长潜力巨大。建议关注国内封测龙头：长电科技、通富微电、华天科技。 ⚫ 中美摩擦带来机遇，半导体设备及材料面临国产替代良机 半导体设备： “一代工艺，一代设备”，半导体设备具有较高的技术要求与壁垒。目前半导体设备行业龙头仍以欧美厂商为主，但由于中美贸易摩擦，国内公司放开设备产品验证窗口，给予国内公司较大机会，同时随着制程进一步提高，步骤数量占比较高的刻蚀、清洗等设备的需求数量将会进一步提升，带来更多的机会。受益标的：北方华创、中微公司、至纯科技、华峰测控。 半导体材料：半导体材料贯穿半导体制造的每个环节，目前市场仍主要被国外公司占领，但国内公司积极发力，目前部分材料技术水平已达国际标准，如靶材、电子特气等，市场空间巨大，国产替代趋势明显，受益标的：立昂微、江丰电子、华特气体、金宏气体、晶瑞股份、安集科技。 ⚫ 风险提示：疫情加剧影响行业景气度，行业竞争加剧，中美贸易摩擦加剧风险。 -27%0%27%55%82%110%137%2019-112020-032020-07集成电路沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业投资策略 行业研究 行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 60 目 录 1、 集成电路景气回暖，集成化趋势持续推进 ........................................................................................................................ 6 1.1、 集成电路市场空间广阔，国家政策积极支持.......................................................................................................... 9 1.2、 下游需求预将回暖，集成化趋势持续推进 ........................................................................................................... 13 2、 晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式，前景可期 ............................................................................................... 15 2.1、 晶圆制造是集成电路产业链核心环节，晶圆代工规模稳定增长 ........................................................................ 15 2.2、 晶圆代工行业市场集中度较高，随技术节点提升继续提高 ................................................................................ 18 2.3、 受益标的 ................................................................................................................................................................... 19 3、 封测行业景气度较高，先进封装是未来趋势 .................................................................................................................. 20 3.1、 国内封测行业市场广阔，长期增速稳定 ............................................................................................................... 20 3.2、 封测行业市场集中度较高，国内龙头已进入国际第一梯队 ................................................................................ 21 3.3、 晶圆厂产能扩张带动封测需求，先进封装是未来趋势 ........................................................................................ 22 3.