PCB行业月度跟踪报告：覆铜板Q2量价齐升，下半年关注IC载板、通信板及苹果链

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业定期报告 信息技术 | 电子 推荐（维持） 覆铜板Q2量价齐升，下半年关注IC载板、通信板及苹果链 2021 年07 月12 日 PCB行业月度跟踪报告 上证指数 3524 行业规模 占比% 股票家数（只） 349 8.2 总市值（亿元） 75177 9.0 流通市值（亿元） 54170 8.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 15.6 8.8 5.8 相对表现 18.8 16.5 1.1 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业深度专题之九—MCU篇：MCU 缺货涨价背后的国产化浪 2、《半导体行业月度深度跟踪—行业景气业绩兑现，关注 AIoT 智能化浪 3、《半导体行业月度跟踪报告—晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国 鄢凡 0755-83074419 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 张益敏 zhangyimin1@cmschina.com.cn S1090520040002 本篇报告分析了覆铜板/多层板/IC 载板/消费类 PCB 最新景气趋势。二季度上游周期涨价仍在延续为相关覆铜板公司带来业绩弹性，进入下半年后，我们认为通信板下游需求有望改善、苹果链旺季再临且今明年创新仍可期待，IC 载板行业持续高景气、进口替代进程亦有加速。 ❑ 覆铜板二季度受益量价齐升，多层板产能弹性持续释放。 上游覆铜板环节，自去年下半年以来覆铜板受上游三大主材推动，和需求回暖拉动，价格持续上涨，龙头公司 21Q2 季度的 4/6 月份累计上调报价 10%以上，目前不同企业售价在 200-240 元/平米，接近历史高点位置。因此预计相关公司 Q2业绩将继续环比提升、并创历史新高。展望后续，我们认为三季度传统旺季到来、行业景气度将维持，但随着上游原材料压力的减小，以及覆铜板新产能的释放，叠加需求端补库存效应的下降，覆铜板价格上行趋势延续性仍待观察。 多层板方面，由于 18-20 年下行周期中相关企业大幅扩张产能，在需求复苏拉动下，相关企业收入增长动能开始加强。其中我们重点推荐的奥士康、胜宏科技等表现尤佳。展望后续，我们认为汽车、服务器等下游市场量价齐升趋势将延续，但中国大陆企业融资扩产热情仍高，长期视角来看中低层板供需格局有过剩隐患，选股需精选能完成产品升级的企业。 ❑ 通信板需求下半年有望回暖，苹果链旺季再临。 ❑ 通信高多层板当前时点两大下游市场发生积极变化：1）5G 方面，最近招标落地，虽然 700M 终端 PCB 价格有限，但有望提升产能利用率，我们跟踪调研显示当前无线/有线侧订单处于回暖状态；2）数通方面，服务器出货量从疫情之后开始复苏（尤其企业级资本开支逐步恢复），且英特尔芯片平台切换逐步推进，拉动高速PCB/CCL 升级，我们认为数通侧的订单需求将逐季度提升，且长期成长延续性更佳。当前时间，生益科技、深南电路、沪电股份均处于预期较低位置，在需求复苏、季度增速加快的背景下，下半年有望迎来更好表现。 苹果链 PCB 三季度低基数下预计将迎来快速增长，下半年东山精密在新机份额上将有望有更好表现，鹏鼎亦将稳中有升。全年来看，在大客户今年手机销量有望实现双位数增速背景下，相关公司收入和利润仍有支撑。中期来看，我们认为明年大客户如能发布 MR 产品，将对供应链注入最新增长活力，鹏鼎/东山核心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、接近 iPad，且在大客户创新带动下，整体产品体验和市场空间有望进一步打开。明年大客户miniLED 板订单也有望增长。 ❑ IC 载板景气度高企，国产替代进程亦加快。 近年来由于半导体产业链缺货涨价持续，载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象，2021 年 1-5 月台湾载板行业月度营收增速为44%/20%/23%/35%/31%，行业景气度高企。我们亦产业调研了解，BT 载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器（AP）、内存、SiP 和 AiP模块应用订单的拉动，载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产， （接下页） 鄢凡 0755-83081550 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 张益敏 zhangyimin1@cmschina com cn -30-20-100102030Jul/20Nov/20Feb/21Jun/21(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏，需要到 2022 年才能恢复生产，因此 2021 年全年 BT 基板仍将供不应求，今年截至目前 BT 基板制造商已将报价提高 5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察，目前订单能见度已可看到 11 月份，相较于过去仅 1~2 个月能见度更佳。ABF 载板方面，市场开始启动签订长约模式，一些供应商已与客户敲定 2023 年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公趋势带动下，用于 PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能 3 成以上的询单，是疫情爆发前的 2 倍以上，今年整年可能都无法满足订单需求。 长线来看，当前国内企业占总市场份额低于 5%、且大部分集中于 MEMS 等低端市场，考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的 20-30%，随着下游长存/长鑫的导入，国内深南/兴森放量可期，此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场，近期深南对 FC-BGA 等的扩产进度就超越市场预期。。 ❑ 投资建议 我们建议关注如下方向：1）多层板：通信方面，市场对 Q2 业绩同比压力有所预期、下半年服务器业务有望率先回暖、5G 也有望边际改善的沪电股份、深南电路；特斯拉业务高增长的世运电路；受益行业顺周期复苏，储备产能逐步释放的奥士康、胜宏科技等；2）消费类：参与苹果 5G 版 iPhone、可穿戴、iPad 等多产品线 FPC/SLP/HDI 创新，且份额望持续提升的龙头如鹏鼎控股、东山精密；3）CCL：产品价格持续上涨、中报有望同比大增，且消费类 HDI 基材、汽车板基材、高速基材、IC 载板基材等高端产品不断取得突破的生益科技，垂直一体化整合优势的建滔积层板，关注华正新材、南亚新材等； 4）半导体类：受益行业景气度高企，以及半导体国产化大势，持续布局上游封装基板的兴森科技、深南电路，以及逐步切入封装基板基材的生益科技；5）关注通信 PCB/HDI/IC 载板业务不断突破的 PCB 设备龙头大族激光。 风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，5G 进度不达预期。 qNrNtRzRzR8OcM8OtRmMoMpOeRnNqPeRqRpM8OnNwOwMqRxOxNoMrP 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 3 正文目录 一、国内外 PCB 板块跟踪 ............................................................................................ 4 1、国内外 PCB 板块行情回顾