美国制裁中兴的影响及应对措施（2016）

- 1 - 2016 年 4 月 11 日 第 13 期 总第 444 期 美国制裁中兴通讯事件的影响及应对措施 【内容提要】 3 月 7 日，美国将中兴通讯及三个关联公司列入制裁名单，对其采取限制出口措施。美国意在对中兴造成毁灭性打击，对中国政府和产业界形成战略威慑，以增加谈判筹码。透过中兴事件，赛迪智库集成电路研究所认为，中芯国际可能是下一个被美国制裁的对象。制裁中芯国际，美国可以达到扼杀中国集成电路产业的战略效果。从短期看，我国当务之急是尽快解决中兴被制裁问题；从长期看，则必须强化战略风险管理，可借鉴美国做法，加强对境内企业的安全合规审查和产品的安全评测，对美国的整体战略意图进行持续深入研判，以防患于未然。 【关键词】 美国制裁 中兴 中芯国际 战略风险管理 - 2 - 2016 年 3 月 7 日，美国商务部工业与安全局（BIS）以违反美国出口管制法规为由，将中兴通讯及三个关联公司列入制裁名单，对其采取限制出口措施。在限制期内，所有美国供应商向中兴出口的任何商品（包括设备和零部件），都必须提前向美国商务部申请许可。虽然 3 月 20 日美国暂时解除了对中兴的制裁，但其影响仍在发酵。此举对中兴是一个严重打击，同时对我国政府和产业界也有一个警示作用，我们必须深入分析，加强应对。 一、美国制裁将对中兴造成毁灭性打击 中兴通讯是全球第五大、中国第二大通信设备制造商，业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域，但其主要业务领域对国外芯片依赖严重，具体情况如下： 无线网络产品。在基带芯片方面，中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；在射频芯片方面，主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司；在模拟芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。 光传输产品。光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和 SDH - 3 - 芯片自主配套，但 10G/40G/100G 等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom 等公司；光收发模块主要来自 Oclaro、Acacia 等公司。 数据通信产品。在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。 宽带接入产品。XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。 核心网产品。媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。 手机终端产品。高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套片），PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自 MTK、展讯、联芯等公司。 由于中兴 2015 年报尚未披露，根据其 2014 年报及相关数据分析，中兴 2014 年芯片采购额为 59 亿美元，其中从美国采购的芯片 - 4 - 金额 31 亿美元，占总采购额的 53%（见表 1）。从外部芯片供应商看，Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商，2014 年中兴从Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。 表 1 2014 年中兴芯片地区采购情况 地区 采购额（亿美元） 占比 美国 31.08 53% 中国 8.55 15% 韩国 8.16 14% 日本 3.22 5% 中国台湾地区 2.45 4% 其他 5.49 9% 总计 58.95 100% 图 1 2014 年中兴芯片及模块供应商 8.94 0.42 1.28 1.46 1.50 1.61 1.72 1.80 2.00 2.08 2.45 2.45 3.40 4.00 4.10 6.75 13.00 051015其他QualcommQorvoIntel东芝MicronSony展讯XilinxSkyworksMTKTI海力士光模块显示屏模块中兴微电子BRCM/Avago单位：亿美元数据来源：赛迪智库，2016 年 3 月 中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主（见表 2）。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元，占中兴芯片总采购额的 11%， - 5 - 主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。 表 2 中兴微电子当前可以提供的主要芯片 中兴通讯 中兴微电子可提供的芯片 产品领域 主要产品 产品细分 无线 宏基站 室外/室内宏基站 多模软基带芯片、数字中频芯片 分布式基站 分布式基站/RRU 模块 Small Cell 微基站/FEMTO 微波 室外/分体微波 承载 光传输 波分 中低端光交换芯片 SDH/MSTP 数据通信 IP 传送 IP 传送芯片 路由器 中低端路由芯片 交换机 中低端交换芯片 手机 模块终端 3G 数据卡 3G 基带芯片 数据来源：赛迪智库，2016 年 3 月 从上述分析，可得出如下结论： 一是美国制裁将对中兴造成毁灭性打击。中兴全线产品过多依赖于美国芯片和光模块厂商，即使是在中兴微电子占据优势的领域，也仅能实现主控芯片自主配套，周边芯片仍受制于人。在制裁被解除前，中兴及其关联公司已不能直接或间接购买美国供应商的产品。据最新消息，所有美国供应商基本上都已停止对中兴供货，以及电话、邮件和现场技术支持服务。 在芯片备货方面，一般情况下，整机厂商会自己准备一个月的 - 6 - 备货，其元器件代理商会再准备一个月的备货。根据中兴年报，2013年和 2014 年原材料存货分别为 5.4 亿美元和 4.2 亿美元，均为当年芯片总采购额的 1/12 左右。这也印证了中兴自己准备的芯片备货只有一个月左右，加上渠道代理商一个月的备货，预计中兴最多只有两个月的芯片库存。一般情况下，通信行业产品延迟交付违约金为30%，因此如果三个月内不能解除制裁，中兴将濒临破产边缘。 二是美国制裁也将对中兴微电子造成毁灭性打击。虽然中兴微电子不在当前制裁名单当中，但其采购、财务、法务等均遵从中兴公司体系要求，因此也将受到严重影响。一方面，中兴微电子所使用的主流芯片设计 EDA 工具，全部由 Synopsis、Cadence、Mentor等美国公司提供，国产的华大 EDA 工具软件只能满足部分单点需求。另一方面，芯片逻辑仿真所需的高速 FPGA 芯片，同样主要由Xi