半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观

证券研究报告·公司深度研究报告·通用设备 东吴证券研究所 1 / 27 请务必阅读正文之后的免责声明部分 新莱应材（300260） 半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观 2022 年 09 月 26 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 罗悦 执业证书：S0600522090004 luoyue@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 84.67 一年最低/最高价 27.90/100.58 市净率(倍) 13.65 流通 A 股市值(百万元) 12,956.35 总市值(百万元) 19,182.78 基础数据 每股净资产(元,LF) 6.20 资产负债率(%,LF) 58.71 总股本(百万股) 226.56 流通 A 股(百万股) 153.02 相关研究 增持（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元） 2,054 2,823 3,597 4,472 同比 55% 37% 27% 24% 归属母公司净利润（百万元） 170 349 531 725 同比 106% 105% 52% 36% 每股收益-最新股本摊薄（元/股） 0.75 1.54 2.34 3.20 P/E（现价&最新股本摊薄） 112.97 55.03 36.12 26.47 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 半导体管阀等核心零部件供应商，成长提速进入业绩兑现期 公司主营超高洁净应用材料，业务包括食品、医疗器械及半导体三大板块。公司半导体领域产品主要是腔体、管件、阀、泵等核心零部件，应用于真空、气体领域，整体偏上游壁垒较高，下游为半导体设备及晶圆厂海内外头部客户。2021 年公司收入/净利润为 20.5 亿元（同比+55%）/1.7 亿元（同比+106%），高于 2016-2021 年复合增速 33%/69%。全球半导体设备供应链紧缺、零部件国产替代背景下，公司高毛利半导体板块进入放量期，业绩成长提速。 ◼ 半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观 半导体设备核心零部件技术壁垒高，包括前期数年产品研发、精密机加工能力及表面处理等，国内仅极少数供应商布局，国产化率仅个位数，受益半导体设备+零部件双重国产替代空间广阔。2022 年公司半导体领域产品全球市场约 100 亿美金，具有耗材属性，成长天花板足够高：①新增需求：公司零部件约占半导体设备价值量、晶圆厂资本开支分别 4%，对应 2022年全球市场规模 470 亿元；②存量替换：阀门等零部件一般使用 1-2 年需要更换，具有耗材属性，存量替换市场约 200 亿元，合计全球市场规模约100 亿美金，2021 年公司半导体板块收入仅 5 亿元，全球份额仅 1%，成长天花板足够高。若公司远期市场份额提升至 10%，考虑半导体设备零部件市场以 8%复合增速增长，远期公司半导体板块收入有望达百亿元以上。 ◼ 食品及医药板块夯实公司基本盘，进口替代空间足够大 公司食品板块产品主要包括液体奶包材及灌装机，2020 年国内液态奶包材市场规模约 122 亿元，其中利乐、SIG 两大外企合计份额达 70%。公司是国内少有能提供“包材+设备”一站式服务的厂商，2020 年份额仅 6%，进口替代空间广阔。在医药板块，公司为制药装备提供高洁净材料，受益于生物制药领域设备需求提升及核心零部件国产替代，公司医药板块有望保持稳定增长。 ◼ 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为3.5/5.3/7.3 亿元，同比增长 105.3%/52.3%/36.5%，当前市值对应 PE 为55/36/26 倍。受益国内半导体设备+零部件双重国产替代，公司半导体设备零部件板块进入放量期，分部估值法下给予 2023 年目标估值 58 倍，目标市值 308 亿元，目标价 138 元，首次覆盖给予“增持”评级。 ◼ 风险提示：半导体设备行业周期波动，盈利能力下滑风险，客户产业链转移风险等。 -22%0%22%44%66%88%110%132%154%176%2021/9/232022/1/222022/5/232022/9/21新莱应材沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 公司深度研究报告 2 / 27 内容目录 1. 高洁净应用材料领先供应商，成长提速进入业绩兑现期 .............................................................. 5 1.1. 国内超高洁净材料领先供应商，头部客户资源优质............................................................. 5 1.2. 布局食品、医药、半导体三大下游，产品线可拓展性强..................................................... 7 1.3. 成长提速，利润率上行进入业绩兑现期................................................................................. 8 2. 半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观 .................................................... 11 2.1. 晶圆厂资本开支处于高水平，产业链有望长期维持较高景气........................................... 11 2.2. 半导体板块市场约 100 亿美金，具有耗材属性，成长天花板足够高............................... 16 2.3. 国产化率仅个位数，核心零部件国产替代为最大亮点....................................................... 17 3. 食品及医药板块夯实公司基本盘，进口替代空间足够大 ............................................................ 19 3.1. “包材+设备”一站式服务商，食品板块进口替代空间广阔 .................................................. 19 3.2. 绑定国产制药设备龙头，奠定医药板块成长基础............................................................... 21 4. 盈利预测与投资评级 ..........................................................................................