华金电子行业走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动”：显示驱动芯片，面板国产化最后一公里

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明显示驱动芯片——面板国产化最后一公里华金电子团队—走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动”华金电子团队：分析师 孙远峰/王海维SAC NO：S0910522120001SAC NO：S09105230200052023年9月24日半导体/行业深度报告评级（领先大市-A） 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2面板产业替代最后一环，驱动IC全产业链配套发力➢面板产业加速转移，驱动IC全产业链配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%；(2)OLED面板，韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。➢设计环节：智能手机用AMOLED DDIC设计环节亟待突破，与2023年Q1相比，23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4%，市场份额下跌至50%，主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商；维信诺23年Q2份额提升至9.6%，主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作，订单稳定；代工环节，当前国内以晶合集成和中芯国际为主，从制程节点看，中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，随着晶合集成和中芯国际的扩产，国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权；封测环节，目前国内主要供应商为颀中科技和汇成股份，积极扩产以加速国内产业配套，短期受益于稼动率提升，中长期则充分受益于国产供应链配套份额的增加，汇成股份公开资料显示2023年Q3稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以现有客户订单指引来看 Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。➢从价格弹性和景气度角度看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸；从绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺寸价格高，在智能手机中FOLED DDIC价格居首位，在2021Q4单颗ASP涨价至7.8美元；年初至今，唯有TV LDDI价格显著复苏并超过20Q4水位，主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。【相关受益】晶合集成，汇成股份，颀中科技，通富微电，韦尔股份，新相微，天德钰等；【产业相关】：集创北方（未上市），奕斯伟（未上市），云英谷（未上市）等风险提示：市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。 nMqNrMpOsNtPmRpQnQqRoRaQcM7NpNnNpNnOjMoOyRfQnPmR8OnMqMuOpMtNuOoMtM 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3把握半导体周期底部数据来源：WSTS，华金证券研究所 - 20 40 60 80 100 120 140 160 1802009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q42012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q27776自22Q2开始，半导体板块景气下行周期，根据WSTS数据统计，一般下行周期为7个季度，预计半导体周期底部临近。十亿美元图：2019Q1~2023Q2 全球半导体市场单季度市场规模（十亿美元） 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明4把握半导体周期底部10.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.0055.00年度Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q22020年2021年2022年2023年功率半导体存储图像传感器CIS半导体设备半导体材料模拟SoC射频ICMCU半导体封测面板显示驱动IC半导体封测显示驱动IC封测数据来源：wind，华金证券研究所图：2020年及2021年Q1~2023年Q2 半导体各板块单季度销售毛利率（%）% 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明5TFT-LCD & AMLOED资料来源：新相微招股说明书、华金证券研究所➢市场主流的显示驱动IC包括LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和 OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类型。➢显示原理上LCD与AMOLED均通过施加不同程度的电压到每个像素的晶体管和存储电容上进而构成显示画面，区别在于 TFT-LCD 是通过背光单元（Backlight）发光，由液晶控制打开关闭，然后透过不同的 RGB 彩色滤光片从而实现灰阶色彩变化；AMOLED 则是自发光，通过 RGB 不同的发光体显示组合来显示不同颜色。图：TFT-LCD图：AMOLED 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明6目录 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明7面板显示驱动IC——基本概念➢受应用场景、客户需求的影响，不同尺寸显示面板在现实驱动系统解决方案商侧重有所不同，其中：✓中小尺寸：显示设备对轻薄便携和功耗有较高的要求，通常采用整合型显示驱动方案；✓大尺寸：显示设备需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案成为业内主流选择图：整合型显示驱动芯片图：分离型显示驱动解决方案资料来源：新相微招股说明书、华金证券研究所 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明8面板显示驱动IC——工作原理资料来源：新相微招股说明书、华金证券研究所显示驱动芯片：对显示屏的成像进行控制，通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现时序控制器（TCON）：负责接收图像数据并转换为驱动芯片所需的格式，为驱动芯片提供控制信号➢完整的显示驱动芯片解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极驱动芯片（Gate Driver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。其中，✓源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯