公司首次覆盖报告：AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 17 [Table_Main] 公司研究|信息技术|技术硬件与设备 证券研究报告 深南电路(002916)公司首次覆盖报告 2024 年 04 月 23 日 [Table_Title] AI 驱动产品结构升级，高端基板有望突破 [Table_Summary] 报告要点 深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强 PCB 业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端 PCB 方向的行业护城河。 PCB 板业务是公司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信 PCB 方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向 AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而 AI 服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值提升，进而推动公司 PCB 板业务持续发展。 公司是最大的内资封装基板供应商，未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及 2.5D/3D 封装带来的技术升级红利。从技术方面，公司实现了对 WB(wire-bonding)到 FC（Flip-Chip）封装形式的全覆盖，材料端上也有望从 BT 向 ABF 技术上发展，尤其是 ABF 载板方面，是最具成长预期的产品线。 公司电子装联业务在客户的拓展方面取得了成效，23 年实现了逆势成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著，24 年公司在数据中心的 PCBA 业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测 公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应 PE 的平均值为 30.8x，目前 24 年市场业绩预期所对应的 PE 值（24.84x），略低于历史平均值。公司前期对高阶封装基板的研发投入较大，预计 24 年将有所缓和，同时随高阶封装基板项目加速客户认证和产品导入，24 年有望在收入端落地。我们测算公司 24 年归母净利润为 18 亿元，在乐观/中性的情况下，给予公司 24年 40x/25x 估值，分别对应目标价 166.2/103.9 元。首次覆盖，给予“买入”评级 风险提示 下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF 载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化 上行风险：持新项目开发超预期；ABF 载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期 [Table_Finance] 附表：盈利预测 项目/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 单位：百万元 营业总收入 13,526.43 17,357.73 19,794.64 23,310.17 增长率（%） -3.33% 28.32% 14.04% 17.76% 归母净利润 1,398.11 1,828.55 2,105.22 2,570.19 增长率（%） -14.81% 30.79% 15.13% 22.09% EPS（元/股） 2.73 3.57 4.10 5.01 市盈率（P/E） 26.00 23.43 20.35 16.67 资料来源：Wind,国元证券研究所 [Table_Invest] 买入|首次评级 [Table_TargetPrice] 当前价/目标价： 83.52 元/103.9 元 目标期限： 6 个月 [Table_Base] 基本数据 52 周最高/最低价（元）： 97.98 / 49.27 A 股流通股（百万股）： 510.83 A 股总股本（百万股）： 512.88 流通市值（百万元）： 42664.90 总市值（百万元）： 42835.53 [Table_PicQuote] 过去一年股价走势 资料来源：Wind [Table_DocReport] 相关研究报告 [Table_Author] 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 （021）51097188 邮箱 pengqi@gyzq.com.cn 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话 （021）51097188 邮箱 shenxiaohan@gyzq.com.cn -46%-32%-19%-5%8%4/247/2410/231/224/22深南电路沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 17 目 录 1、深南电路： “3-In-One”业务构建高端市场护城河 ............................................... 4 2、PCB 业务：数据中心、汽车电子带动 PCB 结构升级......................................... 6 3、封装基板：受益于存储行业复苏和高端载板国产替代趋势................................. 9 4、电子装联：前期积累客户逐步有新项目落地 ..................................................... 11 5、从一季报看 24 年：业绩同比大增，产品结构优化显著 .................................... 12 6、公司估值 ........................................................................................................... 14 7、风险提示 ........................................................................................................... 15 图表目录 图 1：公司收入变动（百万元） ........................................................................ 4 图 2：公司各业务条线收入占比（2023 年） .................................................... 4 图 3：公司历年分业务收入及毛利率变动（百万元） ....................................... 5 图 4：公司业务所覆盖环节 ............................................................................... 5 图 5：公司主要产能建设进度梳理 .................................................