HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局

证券研究报告·公司深度研究·光伏设备 东吴证券研究所 1 / 71 请务必阅读正文之后的免责声明部分 迈为股份（300751） HJT 整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局 2024 年 09 月 24 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 71.87 一年最低/最高价 68.51/147.50 市净率(倍) 2.76 流通A股市值(百万元) 13,896.24 总市值(百万元) 20,080.84 基础数据 每股净资产(元,LF) 26.08 资产负债率(%,LF) 70.41 总股本(百万股) 279.41 流通 A 股(百万股) 193.35 相关研究 《迈为股份(300751)：Q2 减值影响业绩短期承压，静待 HJT 产业化放量》 2024-09-03 《迈为股份(300751)：晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局》 2024-08-21 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 4148 8089 11842 16355 21835 同比（%） 34.01 94.99 46.40 38.11 33.51 归母净利润（百万元） 861.95 913.90 1,210.34 1,806.58 2,518.42 同比（%） 34.09 6.03 32.44 49.26 39.40 EPS-最新摊薄（元/股） 3.08 3.27 4.33 6.47 9.01 P/E（现价&最新摊薄） 23.30 21.97 16.59 11.12 7.97 [Table_Tag] 关键词：#成本下降 #第二曲线 [Table_Summary] 投资要点 ◼ HJT 整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备，为 PERC 时代的丝印设备龙头。公司自 2019 年开始加大 HJT 设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成 HJT 整线设备布局，近年来公司 HJT 设备市占率已超过 70%，有望充分受益于 HJT 产业化进程。2017 年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术开始布局泛半导体领域的设备。 ◼ HJT 持续降本增效，产业化进程有望加速推进。复盘光伏行业的每一轮周期，核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT 电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路线。一方面 HJT 的理论极限效率达到了 29.2%，高于 TOPCon 双面 Poly 路线的 28.7%，另一方面 HJT 有清晰的降本路径，包括 0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有实质性进展。目前通威 1GW 组件功率达到 744W，比TOPCon 高出 25-30W，2024 年底目标 750W，2025 年有望达 780W。HJT目前非硅成本约 0.2 元/W，比 TOPCon 高 3-4 分/W。我们认为 HJT 满足组件功率与 TOPCon 差距 25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。 ◼ 迈为股份为 HJT 整线设备龙头，先发优势显著。行业龙头地位稳固，市场占有率超 70%。（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等 HJT 电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒。（2）迈为积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出 1.2GW 大产能的设备，PVD 环节推出 RPD+PVD 结合的 PED 设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术背景雄厚，研发费用远超同行：截至 2023 年底，公司共计有 1777 名研发人员，较上一年同比增加 41%。研发费用率为 9.43%，公司目前已取得 344项行业专利及 134 项软件著作权。 ◼ 依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示（OLED&MLED）：2017 年起迈为布局显示行业，推出 OLED 切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对 Mini LED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对 Micro LED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为 MLED 行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 ◼ 盈利预测与投资评级：迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持 2024-2026 年的归母净利润为 12/18/25 亿元，对应当前股价 PE 为 17/11/8 倍，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。 -43%-37%-31%-25%-19%-13%-7%-1%5%11%17%2023/9/252024/1/242024/5/242024/9/22迈为股份沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 71 投资案件 1、关键假设、驱动因素： 1） HJT 产业化加速推进，2024 年内组件功率有望达到 740W、非硅成本与 TOPCon 打平。（1）提效：HJT组件提效主要体现在优化制绒、CVD 工艺、PVD、钢板印刷、0BB 技术五大环节。电池端通过优化制绒、CVD、PVD、丝网印刷环节的技术和耗材，预计可分别提高 0.1%、0.2%、0.3%、0.3%的电池效率；组件端采用 0BB 串焊技术预计可提高 1%的组件功率。（2）降本：随着 0BB、钢板印刷、银包铜、1GW大产能设备的导入，叠加 HJT 规模效应，我们认为 HJT 的最优非硅成本将低于 0.2 元/W。 2） 迈为股份为 HJT 整线设备龙头，行业地位稳固。迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等 HJT电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒，持续推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD 环节推出 1GW 大产能的设备，PVD 环节推出RPD+PVD 结合的 PED 设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。 3） 依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场，显示领域包括 OLED&MLED 的激光切割、巨量转移设备等，半导体领域聚焦半导体