电子行业2024年三季报总结：自主可控向先进工艺推进，AI创新带动产业持续升级

[Table_Title] 电子设备行业专题研究 电子行业2024年三季报总结： 自主可控向先进工艺推进，AI创新带动产业持续升级 2024 年 11 月 05 日 [Table_Summary] 【投资要点】  2024 年前三季度，电子行业整体业绩提升。电子行业上市公司 2024年前三季度营业总收入和归母净利润分别为24335.33亿元和1035.99亿元，同比分别增长 15.47%和 27.55%。电子行业为 24Q3 公募基金第一大重仓板块。根据公募基金 2024 年三季报，公募 A 股和港股持仓市值为 34234 亿元，其中电子公司市值为 4219 亿元，占比为 12.3%，在 31 个申万行业当中排名第 1，超配比例为 4.7%。24Q3 公募基金增持海光信息、传音控股、华海清科、中芯国际、芯源微等，减持工业富联、澜起科技、鹏鼎控股、兆易创新和三安光电等。2024 年 1-10月，申万电子指数上涨 19.0%，同期沪深 300 指数上涨 13.4%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为 5/31，其中元件板块涨幅最高，涨幅为30.7%。当前电子行业估值处于 2016 年 1 月以来 85.1%分位水平，截至 2024 年 10 月 31 日，申万电子指数 PE-TTM 为 56.9X。  半导体：我们认为，当前时点，全球半导体产业景气度呈现结构性分化， AI 技术不断迭代，国内外云厂商积极布局大模型并拓展应用场景，推动上游芯片 GPU、HBM、先进封装、互联芯片等需求持续快速增长，而除了 AI 以外的其他下游应用譬如消费电子、工业等领域需求较为疲软。国内来讲，半导体产业的自主可控仍在持续推进，各大晶圆厂存储厂逐渐向先进工艺节点升级，带动国内上游产业链国产化需求快速提升。  设备及零部件：国内先进产线持续推进工艺优化和产能扩充，叠加国产化率进一步提升，国内设备厂商将持续受益，订单有望延续增长，尤其是亟待攻克的细分卡脖子环节，国产化率提升空间更为巨大。建议关注先进制程扩产受益程度较深的北方华创、中微公司、拓荆科技等，以及细分卡脖子环节的中科飞测、茂莱光学、福光股份、福晶科技等，建议关注细分领域龙头华海清科、盛美上海、正帆科技、英杰电气等；  材料：随着下游需求稳健复苏，国内晶圆厂稼动率有望持续改善，同时新扩产能带来增量需求，半导体材料的需求用量有望保持良好趋势，叠加国产替代趋势向上，建议关注国内半导体材料细分领军者安集科技、鼎龙股份、江丰电子等；  数字 SoC 芯片： 2024 年第三季度数字 SoC 企业的收入普遍实现了快速增长。行业的库存水平正在逐步回归至正常状态，毛利率回升后趋于稳定。随着市场需求的逐步回升，预计国内的 SoC 企业将继续从中获益。建议关注细分领域公司晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微等； [Table_Rank] 强于大市（维持） [Table_Author] 东方财富证券研究所 证券分析师：李双亮 证书编号：S1160524100007 联系人：袁泽生 电话：021-23586475 [Table_PicQuote] 相对指数表现 [Table_Report] 相关研究 《海外大厂开启涨价，国内政策大力扶持光模块上游》 2024.10.25 《全球 AI 高景气，关注国内相关板块》 2024.10.18 《电子行业 2024 年半年报总结：自主可控持续推进，AI 创新带动产业升级》 2024.09.19 《24H1 通信行业整体稳健增长，AI相关板块高景气》 2024.09.18 《AI 景气，关注光通信等板块》 2024.09.18 -28.51%-18.79%-9.07%0.65%10.36%20.08%11/51/53/55/57/59/5电子设备 沪深300 行业研究 / 电子设备 / 证券研究报告 挖掘价值 投资成长 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 [Table_yemei] 电子设备行业专题研究  存储： 今年以来各存储产品均有不同程度的价格涨幅，但由于下半年消费电子、工业等市场需求疲软，存储市场因产品涨价走向复苏的趋势出现放缓，同时 AI 带动 HBM 需求快速提升，存储大厂因此加速转向高端产品及先进制程，减少生产传统产品。展望后期，AI 端侧落地是确定的趋势方向，整个消费电子市场的回弹值得期待，此外，传统市场将随着大厂离开及尾货出清后趋于稳定；建议关注国内保持技术领先和市场开拓的存储公司兆易创新、东芯股份、普冉股份、澜起科技等；  模拟芯片：模拟芯片方向，行业去库存进入尾声，但在中低端应用领域，行业竞争格局尚不明朗，毛利率仍有向下风险，我们建议关注毛利率率先企稳且在中高端应用领域有所突破的模拟领军公司圣邦股份；  功率半导体：关注结构性复苏机会，碳化硅发展加速。供给端，行业库存普遍较高，价格压力依然存在，需求端，看好汽车、新能源和云计算等领域的需求增长，产品角度上碳化硅器件有望迎来新发展阶段，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气等；  半导体封测环节：2024 年全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升，封测行业的产能利用率提升明显，行业盈利能力的得到加强。通富微电、长电科技、甬矽电子等公司均表现逐季度利润改善。展望四季度，随着经济环境的复苏以及新客户导入，封测公司有望保持增长态势。  消费电子：受国内宏观经济以及补库存周期影响，消费电子尤其是安卓机三季度旺季不旺，出海和苹果产业链表现整体较好。下一阶段，逐步进入淡季和安卓新机的发布周期，小米 15、华为 mate70 等重磅旗舰机有望短期带动安卓系备货提升，24 年底对 25 年展望和备货预期将是主要市场预期差方向。25 年将是 AI agent 精彩纷呈的一年，各终端厂商加速引入和迭代可期，消费电子大爆发有望成为可能。首推 25 年 iPhone 17 周期中单机价值量有望提升的主芯片、主板/FPC、散热、电池、外观件、整机组装等环节，建议关注立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密等。智能耳机是音频交互的主要入口，大模型加入后将满足更多场景需求，提升用户粘性和价值，推荐整机品牌、组装、主芯片等环节，建议关注歌尔股份。安卓体系受制于开放生态和隐私保护的问题，AI 迭代速度可能不及苹果，但鸿蒙为代表的自建生态和 AutoGLM 为代表的第三方 APP 也在加速追赶，使用效果值得期待，推荐安卓整机品牌小米、华为鸿蒙供应链。  PCB：随着经济修复，人工智能 、云计算及数据中心等领域的市场需求扩大明显，PCB 公司收入在 2024 年持续增长，产业经营情况持续向好。AI技术发展带动手机、PC 端应用创新，具备 AI 功能的手机需要在硬件端大幅升级来支持新增功能，由此对主板、软板层面提出更高的要求。行