电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行

电子行业 2025 年度策略报告： AI 云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行 [Table_ReportDate] 2024 年 12 月 29 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业投资策略 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] 电子行业 2025 年度策略报告：AI 云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行 [Table_ReportDate] 2024 年 12 月 29 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ 行情回顾：创新和复苏双引领，投资机遇凸显。年初以来电子行业涨幅 21%，全行业排第五。2024 年上半年电子板块经历大幅调整，进入10 月份开始快速上涨。截至 12 月 23 日，电子（申万）指数涨幅为21.1%。展望 2025 年，我们认为 AI 掀起新一轮科技产业革命下，从云端到终端，产品革新逐步释放，产业链上下游均有望受益增量需求。我们认为当前时点电子行业具备较多投资机遇，2025 年把握 AI 创新主线和行业复苏趋势。 ➢ AI 赛道长坡厚雪，2025 年机遇众多。软硬件较大级别更新，2025 年或形成更完备的闭环。OpenAI o1 的发布意味着技术路线的更新，强化学习进入到大模型的工具库中。在这种方法的引领下，o1 的逻辑推理能力成长迅速，在绝大多数推理能力较强的任务中，o1 的表现明显优于 GPT-4o。o3 的性能相对 o1 更是有明显的提升，数学竞赛 AIEM 2024 和博士级科学考试 GPQA Diamond 中，o3 均接近满分。Epoch AI 开发的 FrontierMath 数学基准测试中，o3 则达到了 25.2%，此前GPT-4 和 Gemini 1.5 Pro 等模型评估的成功率不足 2%，硬件端英伟达发布 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片，进一步组成机柜，性能改善幅度较大，这为基础模型和各类软件的进步奠定了算力基础。展望 2025 年，基础模型和硬件或相互激励，形成良好闭环，服务器、交换机等算力产业链赛道机会良多，建议关注工业富联、沪电股份、生益科技、深南电路、胜宏科技等优质个股。 ➢ 云侧与端侧共振，AI 终端机遇密集。AI 眼镜是目前较为适合的终端，省去了屏幕后成本大幅下降，但可以实现直播、音乐、语音交互等功能，带来了较强的性价比。据 VR 陀螺统计，预计从 2024 Q4 到明年 Q2 将有大量 AI 眼镜发售。据 VR 陀螺不完全统计，目前已公开、被披露入局 AI 眼镜的厂商高达 36 家（含海外），产品数量预计超过 50+。展望 2025 年，以 AR 眼镜为代表的各类 AI 创新产品，包括 AI玩具等有望持续密集发布，或将衍生新型的投资机遇。此外，苹果此前发布 Apple Intelligence 的三层架构，展示了其坚定的信心和清晰的规划。尽管苹果有强大的科研实力和技术底蕴，但为了在短期内实现较好的用户体验，苹果也积极和第三方大模型开展合作。OpenAI 在近期的 12 天 12 场发布会的第五天便展示了 Apple Intelligence 中的ChatGPT 体验。展望 2025 年，伴随苹果 AI 功能的完善，同时 2025年是苹果的创新大年，建议关注低位布局机遇。建议关注蓝思科技、领益智造、东山精密等优质个股。 ➢ 半导体国产化持续进行，AI 增添新动能。（1）把握自主可控主线，半导体设备、材料国产替代加速。半导体一直是中美贸易争端与科技争端的焦点，从特朗普政府到拜登政府，美对华半导体管制呈现出由“有 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。中国半导体产业在快速发展的道路上面临重重阻力，突破关键环节技术壁垒、提升自主可控水平、完善产业链布局，或是我国半导体产业的必由之路。（2）端侧 AI 空间广阔，国产SoC、存储芯片大有可为。SoC 作为端侧 AI 硬件的算力核心，在 AI创新应用产品的价值量较高，建议关注国内 AI SoC 公司：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯等。随着算力提升，端侧 AI 对存储芯片的带宽、功耗等性能提出了更高要求，我们认为大陆存储厂商有望推出 3D 堆叠 DRAM 方案，以满足日益增长的端侧 AI 计算需求，同时端侧 AI 或拉动 NOR Flash 等其他利基存储芯片的需求，建议关注：兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、东芯股份等。（3）并购重组活跃度升温，模拟芯片公司有望实现跨越发展。外延并购是模拟芯片厂商快速提升规模、扩充产品品类的重要途径。我们认为，相较于海外龙头，我国模拟芯片企业整体起步较晚、规模较小，但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。在当前政策支持下，国内模拟企业有望开启并购浪潮，实现产业整合协调。 ➢ 投资建议：建议关注个股：【海外 AI】工业富联/沪电股份/生益电子/胜宏科技/生益科技；【国产 AI】寒武纪/海光信息/兴森科技/深南电路等；【半导体设备】北方华创/中微公司/拓荆科技/精测电子等；【零部件】茂莱光学/福晶科技；【材料】安集科技/鼎龙股份等；【芯片设计】兆易创新/恒玄科技/瑞芯微/圣邦股份等。 ➢ 风险因素：宏观需求恢复不及预期；科技创新进展不及预期；市场竞争加剧风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 行情回顾：创新和复苏双引领，投资机遇凸显 ............................................................................... 6 AI 赛道长坡厚雪，2025 年机遇众多 ................................................................................................. 9 软硬件较大级别更新，2025 年或形成更完备的闭环 .............................................................. 9 云侧与端侧共振，AI 终端机遇密集 ...................................................