Al周观察：CPO产业趋势加快，AI推动硬件变化

敬请参阅最后一页特别声明 1 摘要 - 阿里巴巴发布通义万相 2.1，实现中文文字视频生成，支持 1080P 视频编解码，在 VBench 榜单夺冠，视频模型国内外差距明显缩小。微软开源小型语言模型 Phi-4，参数量 14 亿，在数学推理和 STEM 任务上表现优异，并采用MIT 许可证开放商业使用，促进端侧模型应用。 - 在摩尔定律效应逐渐放缓的背景下，人工智能集群的性能提升正从晶体管优化转向通信效率优化。共封装光学（CPO）技术通过高度集成，显著提高了数据传输的带宽和距离，同时降低了延迟，为解决 AI 集群扩展中的通信瓶颈提供了关键支持。美满电子和台积电近期的技术发布标志着 CPO 在人工智能应用中的加速落地，行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。 - 在 CES 2025 上，SK 海力士展示了全球容量最大的 48GB、16 层 HBM3E，专为 AI 学习和推理优化，显著超越行业性能标准，进一步巩固其在高带宽存储领域的领导地位。同时，海力士还发布了 DDR5 RDIMM、CXL 接口存储以及GDDR6-AiM 等创新产品，显著提升 AI 计算效率与存储灵活性。通过这些突破性技术，海力士正在引领 AI 存储解决方案的未来发展，并致力于成为全栈 AI 解决方案的核心供应商。 - 我们认为传统 AI 硬件如手机、PC 趋势仍然将会迭代升级，传统厂商在芯片层面不断竞争，同时对消费者来说较为重要的显示、内存等也将更新换代。在可穿戴领域我们觉得各家公司硬件条件区别不大，但未来智能眼镜和手机绑定的话，应用的开发以及生态环境的适配将成为竞争的关键。AI 硬件将继续向功能性靠拢。 - 我们认为随着用户智能化需求不断上升，智能座舱芯片、自动驾驶芯片、配套内存&汽车半导体、激光雷达、毫米波雷达、摄像头等组件产业升级趋势明显。 - 我们认为人形机器人技术成熟尚需一段时间，未来人形机器人往 C 端售卖的话与消费电子类似，厂商需要精细的供应链成本管控。随着机器人对物理模型的理解加深带来对周边环境感知需求增强，传感器作为如 Lidar、雷达等部件都有较大空间，且确定性较强。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期 中美科技领域政策恶化 智能手机销量不及预期 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 海外市场行情回顾................................................................................ 3 AI 应用动态 ..................................................................................... 4 CPO 产业趋势加快，美满电子发布 AI ASIC 共封装光学架构 ............................................ 4 SK 海力士 HBM 开发速度已超出英伟达要求 ........................................................... 4 从 CES 看 AI 带给硬件的变化....................................................................... 5 消费电子处于场景探索期，但 AI 硬件趋势确定................................................... 5 汽车在智能化上展开竞争...................................................................... 9 机器人数量激增.............................................................................. 9 风险提示....................................................................................... 12 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 海外市场行情回顾 图表1：本周海外 AI 相关个股行情 来源：Reuters、国金证券研究所 行业周报(简报) 敬请参阅最后一页特别声明 4 扫码获取更多服务 AI 应用动态 阿里巴巴宣布其通义万相模型升级至 2.1 版本，首次实现中文文字视频生成功能。该版本引入了自研的高效变分自编码器（VAE）和扩散时间模型（DiT）架构，显著增强了时空上下文建模能力。通义万相 2.1 支持无限长的 1080P 视频高效编解码，并在 VBench 榜单上取得第一名的成绩。这一升级不仅提升了视频生成的质量，还增加了中英文视频特效生成的能力，为影视制作、广告设计等领域提供了强有力的支持。 英伟达与麻省理工学院及清华大学合作推出了 Sana 模型，旨在高效生成高达 4K 分辨率的图像。Sana 采用线性注意力机制替代传统注意力机制，大幅提高了生成速度和效率。此外，该模型可在普通笔记本 GPU 上运行，实现快速图像生成，降低了内容创作的成本。尽管目前生成图像的质量仍有提升空间，但 Sana 在处理速度上的优势使其成为未来图像生成技术的重要候选者。 微软近期开源了其最新的小型语言模型 Phi-4，参数量为 14 亿。该模型在多个基准测试中表现优异，尤其在数学推理和 STEM 问题上超越了 OpenAI 的 GPT-4o。Phi-4 采用 MIT 许可证，允许商业用途，这一举措将大幅度降低开发者使用高性能 AI 模型的门槛。其成功得益于 40%的合成数据训练以及严格的数据筛选过程，使得模型在推理任务中展现出卓越的能力。 谷歌推出了其时序预测基础模型 TimesFM 2.0，该模型专为处理时间序列数据而设计，能够有效预测零售销量、股票走势及网站流量等。TimesFM 2.0 在 GIFT-Eval 评分榜上名列第一，支持用户使用自己的数据进行微调。这一模型具有良好的泛化能力，并能自动处理数据中的异常值和缺失值，展现出强大的应用潜力。 CPO 产业趋势加快，美满电子发布 AI ASIC 共封装光学架构 继台积电于近期成功实现了共封装光学（CPO）与先进半导体封装技术的集成之后，美满电子于上周也发布了其用于人工智能应用定制化 ASIC 的 CPO 架构。Marvell 的定制 AI 加速器架构将 XPU 计算芯片、高带宽存储器（HBM）以及其他芯粒与 Marvell 3D 硅光子引擎（SiPho Engine）集成在同一基板上，采用高速 SerDes、芯粒间接口（die-to-die interfaces）和先进封装技术。这种设计无需让电信号通过铜缆或印刷电路板离开 XPU 封装。通过集成光学技术，XPU 之间的连接可实现比电缆快百倍的数据传输速率，并支持长达电缆 100 倍的传输距离。这