智能驾驶和人形机器人培训专题

2025/4/1412 具身智能是汽车板块最强产业趋势。具身智能是AI最强应用，而智驾和人形机器人则是具身智能最重要两个方向。在电动化之后，智驾和人形机器人为代表的具身智能赛道将重塑整个汽车产业链，成为汽车板块最强产业趋势。 智能驾驶：高阶智驾1-N，robotaxi 0-1，供应链芯片、激光雷达和清洗等增量赛道迎爆发式增长，整车格局迎变局。1、高阶智驾：爆发式增长即将到来，整车赛道将加速出清。渗透率：智能驾驶25年开始正式步入爆发式增长阶段，预计25年达到15%+，YOY+200%，预计未来2-3年渗透率突破70%。格局：高阶智驾是整车环节格局变化的核心技术驱动因子。从商业模式看，Tier0.5模式在数据获取、迭代能力和客户响应速度上劣于全栈自研，全栈自研模式领先优势有望扩大；20-40万价格带是目前整车环节格局最模糊的细分市场，该价格带消费者对高阶智驾需求最敏感，高阶智驾将加速20-40万市场出清。2、Robotaxi：0-1拐点出现，自运营叠加金三角的部署模式有望领先。Robotaxi是整车赛道格局变化的另外一个核心驱动因子，随着政策+技术+运营多重发力，2025年成本有望与网约车成本持平，规模化运营有望引来拐点。20万以下价格带市场竞争格局将进一步迭代。3、供应链：智能驾驶芯片、激光雷达和传感器清洗赛道是纯增量高投资价值赛道。从爆发性和长期的ASP和格局综合分析，智能驾驶芯片、激光雷达和传感器清洗赛道将是高阶智驾和Robotaxi供应链最具投资价值的赛道。 人形机器人：龙头迈向0-1，中国供应链崛起在即。1、整机：商业化突破在即，“中国供应链+高成本场景”的需求兑现最快。25年，在特斯拉等龙头公司的引领下，人形机器人量产迎来0-1。我们测算，27年开始，随着单机成本下降以及产品性能提升，人形机器人将在一般商业场景具备经济性。从量的兑现度角度看， “中国供应链+高成本场景”将成为最强方向，看好特斯拉等拥抱中国供应链且有欧美高人力成本需求场景的率先放量。从格局角度看，销售渠道+大模型能力+品牌2c影响力将是整机公司竞争的关键要素。2、供应链：精度、传动效率和成本差异度决定了赛道壁垒，高ASP和高壁垒的灵巧手、丝杠、传感器等是核心赛道。ASP：关节(50%)>灵巧手（20%）>丝杠（占比约17%）>减速器（16%）>力传感器（13%）>空心杯电机（9%）>无框电机（8%）。壁垒：灵巧手>关节>行星滚柱丝杠>六维力矩传感器>谐波减速器>空心杯电机>无框电机。灵巧手、关节、丝杠、传感器等赛道是人形机器人产业链的核心优质赛道。一、高阶智驾：高阶智驾1-N，robotaxi迈入0-1二、机器人：龙头迈向0-1，中国供应链崛起在即三、投资建议四、风险提示3机构政策文件发布时间主要内容工信部《车联网产业发展行动计划》2018.12要构建支撑L3级别及以上的技术体系工信部《交通强国建设纲要》2019.09明确提出加强智能网联汽车研发，提升城市交通基础设施智能化水平发改委《智能汽车创新发展战略》2020.02到2025年中国标准智能汽车体系基本形成，实现自动驾驶L3级模块化生产，L4级在特定环境中市场化应用工信部、国标委《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》2023.072025年系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系工信部、公安部、住建部、交通部《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》2023.11在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点交通部《自动驾驶汽车运输安全服务指南(试行)》2023.12满足一定要求的从事出租汽车客运的完全自动驾驶汽车可以使用远程安全员工信部、公安部、自然资源部、住建部、交通部《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》2024.01首次从国家政策层面明确智能网联汽车可以用于运输经营活动工信部、公安部、住建部、交通部《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》2024.06组织试点申报工作，并于次年6月确定了9个进入试点的联合体。基于试点实证积累管理经验，支撑相关法律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系公安部道路交通安全法修订2024.08对自动驾驶汽车的道路测试、上路通行、交通违法和事故处理相关责任追究等作出详细规定• 《道路交通安全法》对自动驾驶汽车的道路测试、上路通行、交通违法和事故处理相关责任追究等方面都作出了详细规定，《道路交通安全法》的修订工作已经列入了国务院2024年度立法计划、十四届全国人大常委会立法计划的第一类项目，是高阶智驾渗透率提升的核心驱动力之一。图表：高阶智驾相关政策内容统计资料来源：工业和信息化部、新华社、国务院、国标委、交通部、新京报、发改委、公安部、国金证券研究所大算力芯片头部玩家重磅新品即将登场，加速高阶智驾渗透率提升。大算力英伟达将于2025年发布下一代产品Thor，其最高算力高达2000TOPS。高通也已发布驾舱融合系列产品，Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台，将于2025年二季度正式量产上车；特斯拉方面，下一代车载平台直接改名为AI5，较HW4.0能耗提升5倍，算力提升10 倍。国内方面，地平线于2024年4月发布了“征程6”系列产品，其中J6P算力高达560TOPS，预计将于2025年第四季度交付首款量产合作车型，引领国产芯片拓局城市NOA。图表：主要芯片企业大算力芯片量产和规划资料来源：佐思汽研、易车、36氪、焉知汽车、极智视界、智驾网、Ambarella安霸半导体、智能汽车电子技术、智见Time、智驾派、国金证券研究所厂商芯片制程/nm最高算力/TOPS量产情况或规划英伟达Orin-X7254蔚来ET5、ET7、理想L7/L8/L9Max版、小鹏G6、G9、X9、智己LS7、小米SU7PilotMax版Thor42000极氪、小鹏、理想、比亚迪、广汽埃安等已宣布规划搭载高通SA8650P550/100Ride平台第二代芯片，目前博世、大陆、德赛西威、均联智行均基于该芯片在设计研发SA8775P472RideFlex平台第一款产品，主打舱驾一体，25Q2哪吒首发MobileyeEyeQ Ultra5175预计2025年实现量产安霸CV3-6855750eTops针对L3-L4级自动驾驶CV3-6555250eTops针对城市NOACV3-6355125eTops针对高速NOA华为昇腾MDC7200/400问界M5、M7、M9、阿维塔11、12、智界S7、埃安LXPlus等地平线J516128理想L9/L8/L7Air和Pro版、汉EV荣耀版等J6P7560计划2025年交付黑芝麻A1000Pro16106合作开发中特斯拉HW3.0141442019年发布HW4.07300-5002023年发布，搭载于特斯拉旗下车型AI54-2025年下半年发布，相比于HW4.0性能提升10倍• 高阶智驾系统将从传统的模块化架构（感知+规控）进阶到端到端架构• 相对于传统模块化架构，端到端架构全局优化、更高计算