半导体行业月度深度跟踪：DeepSeek推动国内AI生态发展，算力芯片适配、端侧创新等加速

敬请阅读末页的重要说明 2025 年 02 月 12 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 DeepSeek R1 等国产大模型推出，引发华为昇腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮，促进国产大模型+算力芯片的生态发展；华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口；小模型推理能力提升及成本下降，AI 端应用落地及创新将持续加速。建议关注受益于国内 AI 生态发展的国产算力芯片、AI 端创新加速的 SoC/存储等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。 ❑ 行情回顾：1 月 A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。1 月，半导体（SW）行业指数-1.59%，同期电子（SW）行业指数-0.27%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.72%/+4.71%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。 1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：24 年全球智能手机出货同比+6%，25 年预计延续增长；国内消费补贴政策效果较佳，关注 3C 产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的带动。PC：24Q4 全球 PC 出货量同比+1.8%/环比持平，24 年 PC 出货略增 1%，预计 2025 年持续增长；关注包含 DeepSeek 模型等在内的 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：24 全年全球 AI 眼镜销量逐季高增，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随 DeepSeek 模型部署成本降低利好 AI 功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR：需求仍显疲软，24Q4 全球 VR/AR销量同比+10%/-8%至 332/17.5 万台，关注 AR 与 AI 融合创新。服务器：信骅 1 月营收同比+143%/环比+13%，北美主要云厂对于 2025 年 capex 指引仍保持乐观增长态势。汽车：25M1 国内乘用车销量同环比下降，关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势。 2、库存端：全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂 24Q4 库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存和 DOI 环比上升，英特尔表示 PC 行业库存去化仍在进行，AMD 表示 Q4 微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球模拟芯片和功率器件厂商库存 24Q4 环比仍有增长，英飞凌表示汽车供应链库存去化仍是限制营收增长的主要拖累因素，全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中但是正逐渐减弱，消费类客户库存水平相对正常。 ❑ 3、供给端：台积电 2025 年加速扩产先进制程，存储原厂 Capex 加码高端存储器。1）逻辑端，台积电 2024 年资本支出为 298 亿美元，2025 年预计 380-420亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用 4nm 制程，于 24Q4 进入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充 3nm 产能，为多座 2nm 晶圆厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024 全年资本支出略超 28 亿美元，低于此前指引的 30 亿美元，指引 2025 年资本支出为 18 亿美元，由于公司 12i P3 新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支不会增长；中芯国际 2024 年资本开支 73.3 亿美元，指引 2024 年同比持平；2）存储端，三星预计 2025 年 HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光2024 财年资本支出为 81 亿美元，预计 2025 财年为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。 ❑ 4、价格端：1 月整体存储价格整体下滑，MCU 价格依然筑底。1）存储：存储市场供过于求的情况在 25Q1 凸显，上游存储器原厂报价逐渐松动，导致现货和合约市场价格均下跌。从主流型号来看，部分存储模组厂商 DDR4 库存尚未完全去化，1 月 DDR4 8Gb（1G*8）价格环比持平，DDR4 16Gb（2G*8） 行业规模 占比% 股票家数（只） 501 9.8 总市值（十亿元） 9140.1 10.7 流通市值（十亿元） 7717.6 10.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 11.6 51.8 69.0 相对表现 7.5 35.2 53.6 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪：AI与自主可控主线持续催化，关注算力需求、端侧创新、国产替代等机遇》2025-01-13 2、《半导体行业月度深度跟踪：美国出口管制逐步升级，持续关注自主可控和国产替代进程》2024-12-09 3、《半导体行业月度深度跟踪：自主可控需求长期趋势不变，关注产业链 卡 脖 子 环 节 和 核 心 公 司 》2024-11-12 4、《半导体行业月度深度跟踪—消费类新品渐入密集发布期，关注产业链 拉 货 节 奏 和 自 主 可 控 趋 势 》2024-10-14 5、《半导体行业月度深度跟踪—国 4外公司中报表现分化，关注下半年景气度持续性和新品浪潮》2024-09-05 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -20020406080Feb/24Jun/24Sep/24Jan/25(%)电子沪深300DeepSeek 推动国内 AI 生态发展，算力芯片适配、端侧创新等加速 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 价格环比下跌 2.5%；由于 DDR5 供给紧张状况舒缓，1 月 DDR5 16Gb（2G*8）价格环比涨幅收敛至 0.43%；由于 NAND 厂商持续出清库存，同时对后续拉货需求持保守态度，2025 年 1 月价格环比继续下滑；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：传感器类产品的交货周期和价格趋势和 24Q3 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于 24Q3 环比有一定程度的下降，国内模拟芯片价格情况整体相对稳定，暂时未见明显涨价趋势；4）功率器件：低压 MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。 5、销售端：2024 年 12 月全球半导体月度销售额环比转跌。SIA 表示，全球半导体市场 2024 年 12 月销售额为 569.7 亿美元，环比下滑 1.16%，同比增长 17.1