通信行业英伟达GTC前瞻：关注CPO、液冷与电源产业链变化

2025年3月15日 英伟达GTC前瞻：关注CPO、液冷与电源产业链变化1中泰通信首席分析师：陈宁玉（S0740517020004） Email：chenny@zts.com.cn分析师：杨雷（S0740524060005）Email：yanglei01@zts.com.cn核心观点核心观点核心观点◼ GTC2025召开在即，关注GB300四大预期变化，以及人形机器人、边缘计算/推理方向等。◼ 预期一：英伟达有望在GTC 2025上公布GB300更具体细节方案，且NVL288或被提及。相较GB200，GB300单卡FP4(4位浮点数)性能有望提升1.5倍；内存容量提升至288GB, 采用12层堆栈HBM3E内存；网络功能从ConnectX 7升级至ConnectX 8，光模块也从800G提升至1.6T。功耗从GB200和B200的功耗1.2kW和1kW提升至GB300和B300的功耗1.4kW和1.2kW。此外， NVL288架构亦或将被提及，计算单元的PCB或将回归早期HGX的UBB+OAM结构，预计英伟达将转向基于PTFE CCL的背板解决方案。◼ 预期二：GB300冷板结构或有更新，小冷板方案助力快接头提升。GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的液冷板。新的计算方式则为：一个computetray包括6个芯片，每个芯片均需要散热，进出各一对，则computetray侧为12对。 computetray与manifold连接的两对，则（ computetray + manifold ）总计需要14对快接头；单机柜总量由126对提升至270对。◼ 预期三：CPO交换机节奏有望加快。 Quantum 3400 X800 CPO版本将于2025年第三季度开始量产，这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。 Quantum 3400 X800配置4颗28.8T交换芯片，交换能力为115.2T。4颗交换芯片互相不通信，采用多平面技术（multi-plane topology）。外接信号布局为六排，每排配备24个MPO接线口，则共计144个800G接口。从外进入交换芯片数据量为144*800=115.2T，刚好为4个交换芯片处理速率，则每个芯片接收通道量为144/4=36个，一个光引擎可处理4个800G通道，则单芯片共计需要9个光引擎，单交换机配备需要4*9=36个光引擎。◼ 预期四： 800V HVDC有望采用，BBU和超级电容器作为标配。近日，台达电于其官网推出72kW电源架适配800V高压输出，效率高达98%，适用于Rubin超大功率服务器机柜 。未来AIDC建设中，800V HVDC有望得到更广泛采用。此外，GB300电源有望采用高度集成化和模块化的电源系统设计：新设计整合了超级电容器和电池备份单元（BBU），相较于传统的不间断电源（UPS），新设计BBU的体积有望减少50%到70%，重量减轻50%到60%，并且充电速度提高了5倍。增量来看，GB300预计会需要5个BBU模块和超过300个超级电容器。◼ 二大方向：新一代机器人平台Jetson Thor有望迎来升级版本。此外在边缘计算/推理包括ASIC相关进展亦有望更新。◼ 投资建议： 1、液冷关注：英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源、飞荣达等；2、CPO关注：太辰光、天孚通信、新易盛、中际旭创、博创科技等；3、机器人关注：九号公司等。◼ 风险提示：AI发展不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧、海外贸易争端、市场系统性风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时等风险。3来源：英伟达官网，CSDN，证券研究所◼GTC 2022：硬件为主，发布全新Hopper架构H100 GPU及Grace CPU 超级芯片，第四代NVLink和第三代NVSwitch技术、DGX H100 SuperPOD等。◼GTC 2023：侧重软件及服务更新，发布及更新H100 NVL GPU，PCIe H100等硬件，以及AI超级计算服务DGX Cloud、光刻计算库CuLitho、GPU加速量子计算系统等。◼GTC 2024：发布新一代芯片平台Blackwell、AI平台NEMO、仿真平台Omniverse、AI（AI foundry）服务、Issac Robotics平台等创新型产品服务。此外，GTC还为中国企业打造特别平台，探索中国市场新机遇。◼GTC 2025：3 月 17 — 21 日，于美国加州圣何塞及线上举行会议。本届 GTC 将举办 1000 多场会议，邀请 2000 位演讲嘉宾和近 400 家参展商，并展示 NVIDIA AI 和加速计算平台如何应对全球最严峻、最艰巨的挑战，包括气候研究、医疗健康、网络安全、人形机器人、自动驾驶汽车等。预计从大语言模型和物理 AI 到云计算和科学发现，NVIDIA 的全栈平台正在推动下一次工业革命。图表：GTC 2025精选主题4来源：英伟达官网，算力之光，中泰证券研究所◼英伟达有望在GTC 2025上公布GB300更具体细节方案。◼算力与带宽性能方面：据Semi Analysis预测，B300基于台积电4NP工艺打造，算力较B200提升约50%，并搭载12-Hi HBM3E显存，提供288GB超大容量与8TB/s带宽，满足千亿参数模型训练需求。GB300平台搭载了800G ConnectX-8网络接口卡，可在InfiniBand和以太网上提供双倍的扩展带宽。◼功耗与散热挑战：GB300服务器整机功耗升至1.4kW（较GB200提升16.7%），B300 HGX功耗达1.2kW，液冷技术或成高密度计算场景标配。◼模块化战略转型：英伟达或不再销售完整服务器机箱，转而向云厂商开放核心组件（SXM Puck模块、Grace CPU等），推动定制化AI算力解决方案。◼下一代Rubin路线：尽管3nm工艺的Rubin CPU与Vera GPU架构有望同步亮相，但受量产进度限制，本次大会或仅披露技术路线图，量产时间或延至2026年图表：英伟达芯片路线图5来源：英伟达，CSDN，突破电气，CPAC印制电路，中泰证券研究所◼GB300或将再次提升算力性能。相较GB200，GB300单卡FP4(4位浮点数)性能有望提升1.5倍；内存容量提升至288GB, 采用12层堆栈的HBM3E内存；网络功能从ConnectX 7升级至ConnectX 8，光模块也从800G提升至1.6T。功耗从GB200和B200的功耗1.2kW和1kW提升至GB300和B300的功耗1.4kW和1.2kW。◼NVL288或将提及，关注PCB的PTFE方案进展。NVL288关注度较高，其或由4个NVL72组成。因NVL72功耗大散热要求较高，建议关注其散热相关技术产品是否继续升级；二是其系统组成较为复杂，尤其是CPU、GPU如何互联成为焦点。NVL288计算单元的PCB或将回归早期的UBB+OAM结构，我们预计英伟达将采用PTFE CCL背板解决方案等。图表：英伟达GB300性能参数性能参数描述算力性能单卡FP4(4位浮点数)性能较GB200提升了1.5倍，30/60petaflops内存容量从GB20