中芯国际2024年年度报告摘要

中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 https://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅年度报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、本公司董事会及董事和高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2024 年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交 2025 年股东周年大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 第二节 公司基本情况 一、公司简介 (一)公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 (三)联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 郭光莉 温捷涵 联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号 电话 021-20812800 021-20812800 电子信箱 ir@smics.com ir@smics.com 二、报告期公司主要业务简介 (一)主要业务、主要产品或服务情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 (二)主要经营模式 1. 盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与 IP支持、光掩模制造等配套服务。 2. 研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 3. 采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4. 生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1) 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 (2) 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3) 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 5. 营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP 供应商、EDA 厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三)所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2024 年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。由于半导体产业所涉及的应用领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长，已然成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力；受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势；在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。 中芯国际集成电路制造有限公司 2024 年年度报告摘要 从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同样呈现一定的差异。其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已形成了一定的产业壁垒；智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广、数量多，尽管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局；另外，作为市场份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对特殊，且相关芯片设计与晶圆代工的产业链较为集中，对整体半导体和晶圆代工行业的影响有限。 从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球