晶方科技2024年年度报告

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、 公司全体董事出席董事会会议。 4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：2024年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0. 84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 - 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号 苏州工业园区汀兰巷 29 号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2、 报告期公司主要业务简介 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。 （一）半导体整体市场情况 根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024 年全球半导体销售额达到 6,276 亿美元，比 2023 年的 5,268 亿美元增长 19.1%。其中 2024 年第四季度销售额为 1,709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度增长 3.0%。 图一 全球半导体行业 2024 年销售额 数据来源：美国半导体行业协会 从区域市场看，2024 年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑 6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达 38.9%、17.5%。2025 年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。 从细分品类看，2024 年逻辑产品的销售额总计 2,087 亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，2024 年增长了 81%，达到 1,671 亿美元。 图二 全球半导体行业 2024 年发展情况 数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS） 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 （二）公司所处细分市场情况 1、传感器市场 公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。 根据研究机构 YOLE 在 2024 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2023 年出货量为 68 亿颗，预计 2028 年将增长到 86 亿颗，年复合增长率为 4%；从全球 CIS 市场收入来看，2023 年总收入为 218 亿美元，预计 2029 年将增长到 286 亿美元，年复合增长率为 4.7%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工业应用等相关市场。 图三 2018-2029 年全球 CIS 出货量预测 数据来源：YOLE 图四 2023-2029 年全球 CIS 销售额预测 数据来源：YOLE 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2、光学器件市场 精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素； 与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024 年全球工业级精密光学市场规模将达到 214.3 亿元。根据弗若斯特沙利文数据预测，2022 年全球工业级精密光学市场规模为 159 亿元，预计 2026 年市场规模将达到 268 亿元，对应 2022-2026 年 CAGR 为 14%。 图五 全球工业级精密光学市场规模预测 （单位：亿人民币） 数据来源：弗若斯特沙利文 （一）主营业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造