半导体设备行业：半导体设备投资地图

半导体设备投资地图证券分析师: 贺茂飞E-MAIL: hemaofei@gyzq.com.cnSAC执业证书编号: S0020520060001证券研究报告2020年7月7日请务必阅读正文之后的免责条款部分投资建议2我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的地位。随着中国大陆芯片制造产能的扩张，上游半导体设备产业将进入长景气周期。建议关注：设备平台公司：中微公司、北方华创清洗设备：芯源微、盛美半导体、至纯科技量测设备：赛腾股份、华峰测控、精测电子、长川科技离子注入设备：万业企业表：重点公司盈利预测（百万元）证券代码证券简称总市值净资产PB营业总收入PS2020Q12020E2020Q12020E2019A2020E2019A2020E688012.SH中微公司142,3163,7774,11537.68 34.58 1,9472,62973.10 54.13 002371.SZ北方华创98,1226,1226,30316.03 15.57 4,0585,72024.18 17.15 688200.SH华峰测控20,3131,9761180.26 10.28 17.21 25532879.78 61.94 688037.SH芯源微11,845747790.00 15.86 14.99 21328755.61 41.27 ACMR.O盛美半导体8,3711,3651,7556.13 4.77 759.8108411.02 7.72 603283.SH赛腾股份9,7989981,2149.82 8.07 1205.5115598.13 6.28 600641.SH万业企业20,7836,3547,1683.27 2.90 1,8691,69911.12 12.23 300567.SZ精测电子19,7861,4831,81713.34 10.89 1,9512,59710.14 7.62 300604.SZ长川科技10,4599971,08510.49 9.64 39976826.22 13.63 603690.SH至纯科技12,5541,4761,4858.51 8.45 9861,50912.73 8.32 资料来源：wind一致预期，数据更新至7月6日，国元证券研究中心请务必阅读正文之后的免责条款部分半导体设备公司一览半导体/晶圆制造设备光刻刻蚀薄膜离子注入热处理CMP量测清洗1300-1700亿元1100-1500亿元1000-1400亿元200-300亿元300-500亿元100-200亿元100-200亿元500-600亿元华卓精科奥普光电福晶科技芯源微上海微电启尔机电上海神光国科精密国望光学北方华创中微公司中国电科屹唐半导体北方华创中微公司上海新阳沈阳拓荆中国电科盛美半导体华海清科北方华创至纯科技芯源微盛美半导体屹唐半导体万业企业中科信北方华创屹唐半导体精测电子赛腾股份华峰测控长川科技东方晶源睿励科学工艺市场空间上市标的未上市标的3请务必阅读正文之后的免责条款部分国内主要厂商半导体设备开发进度表4表：国内半导体设备供应商技术进展设备公司技术进度（nm）13090654528147/53光刻光刻机上海微电子光刻机工作台华卓精科涂布显影芯源微去胶/清洗屹唐半导体刻蚀硅刻蚀北方华创金属刻蚀北方华创介质刻蚀中微公司薄膜沉积PVD北方华创CVD北方华创沈阳拓荆ALD北方华创沈阳拓荆热处理扩散、退火、合金、成膜北方华创屹唐半导体离子注入离子注入中科信万业企业CMPCMP华海清科清洗清洗北方华创至纯科技芯源微盛美半导体前道检测前道检测东方晶源睿励科学精测电子资料来源：公开信息整理，国元证券研究中心已具备技术在研尚未具备请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录5• 第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期• 第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析• 第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析• 第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析• 第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析• 第六部分：国产设备企业介绍请务必阅读正文之后的免责条款部分图：全球半导体销售（百万美元）及周期性划分资料来源：wind，国元证券研究中心1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求-30%-20%-10%0%10%20%30%40%050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,000450,000500,000199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019美洲欧洲日本亚太同比变化3G通信经济复苏，PC、消费电子、移动通信产品需求旺盛内存价格战，美国次贷危机互联网泡沫智能手机需求爆发欧债危机，PC端受手机及平板冲击需求下滑发展中国家经济快速增长，拉动电子产品需求欧洲危机，DRAM产能过剩消费电子、汽车电子需求增加贸易摩擦，智能手机市场饱和半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一轮增长周期有望带动设备需求。6请务必阅读正文之后的免责条款部分1.2半导体行业格局及设备所处位置图：集成电路产业链结构资料来源：公开资料整理,国元证券研究中心图：半导体行业倒三角框架资料来源：麦肯锡,国元证券研究中心集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。半导体设备总市值大概600亿美元，支撑全球上万亿的电子软硬件大生态。整个半导体行业呈倒三角结构，设备对整个半导体行业来说有放大和支撑作用，确立了整个产业可达到的硬性尺寸标准边际值。IC制造过程中，从前道到后道会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体分9类，细分又可以划出数百种不同的机台。软件、传媒、网络等年产值数十万亿美元电子系统年产值数万亿美元半导体制造年产值5000亿美元半导体设备年产值600亿美元1.2.1半导体设备是支撑行业发展的基石7请务必阅读正文之后的免责条款部分1.2半导体行业格局及设备所处位置单晶硅片制造拉单晶磨外圆切片倒角磨削或研磨CMP•检测设备•贴膜机•减薄机•厚度/粗糙度测量仪•剥膜机•晶圆安装机•划片机•清洗设备•AOI•贴片机•烤箱•引线键合机•微波/等离子清洗•AOI•注塑机•激光打标机•烤炉•X-ray•切筋/成型