电子行业投资策略报告：高成长性趋势确立，国产替代需求在即

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 高成长性趋势确立，国产替代需求在即 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业投资策略报告 [Table_ReportDate] 2021 年 06 月 22 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 以新能源汽车为代表的新兴产业近月以来持续保持稳定快速增长的发展态势，带动上游所需各类芯片供应景气度持续高企，美国与华全球战略科技竞争的加剧使得半导体设备材料等制备性领域自主可控必要性愈发凸显，国产替代力量亟待突围，半导体板块近 3 个月涨跌幅遥遥领先其他电子赛道。下半年我们重点看好由新能源汽车等市场带动的半导体高成长性投资机遇和国产替代主题明确的半导体材料设备等领域。 投资要点： 市场景气驱动主线：由市场利好带来的广阔业绩上升空间为该类高成长性公司带来上行预期。受新能源汽车等市场景气传导，功率半导体、MCU、存储 IC、传感器等半导体器件增长空间十分广阔。1） 从传统燃油车到纯电动汽车，汽车含硅量的大幅提升主要体现在功率半导体方面，MOSFET 和IGBT 模块被大量运用于“三电系统”，尤其电池系统。2） 近月以来的汽车产业缺芯潮体现在 MCU 领域尤为明显，迅速扩大的市场需求和晶圆厂产能分配的紧缺形成严重错配，叠加美国生产设备销售的钳制，预计供给显著短缺局面仍将持续一段时间。3） 新能源汽车带动汽车智能化趋势加速渗透，使单车信息存储量迅速增大，带动单车存储 IC 价值量上涨，形成同样景气传导的还有 5G 手机等市场。4） 汽车多维感知能力是智能化提高的重要特征，使得 CIS、毫米波/超声波/激光雷达、红外传感器需求增长显著加快。推荐重点关注上述领域相关核心标的公司。 国产替代主线：海外技术垄断和与华科技封锁尤其明显的半导体设备材料等领域使得国产替代确定性预期不断增强。“制备”半导体所需的设备、材料、IP 等领域为美日欧等西方发达国家地区尤其高度垄断的技术领域，随着美国与华全球战略科技竞争大势的进一步确立，为保障我国战略新兴产业安全快速发展，此等半导体生产的制备性技术，尤其中高端领域，自主可控变得尤为关键。推荐重点关注上述领域的国产替代龙头标的公司。 投资建议：高成长性投资基调确立，推荐重点关注受新能源汽车市场带动的功率半导体、MCU、存储 IC、传感器等细分领域；国产替代需求在即，推荐重点关注光刻胶、刻蚀机、半导体 IP 等细分领域。 风险因素：国产技术突破不及预期、国外技术封锁加大、细分市场增速不及预期 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 半导体景气持续，设备国产重要性凸显 疫期转单、国产替代、供不应求，多重利好共振半导体上行 日企光刻胶限制令催化半导体国产替代主题恒强 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583228231 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理: 贺潇翔宇 电话： 02085806067 邮箱： hexxy@wlzq.com.cn 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%电子沪深300证券研究报告 行业投资策略报告 行业研究 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 22 页 $$start$$ 目录 1 2021 年电子行业中期展望：高成长性趋势确立，国产替代需求在即 ....................... 4 2 “制造半导体”，关注汽车电子等高成长性投资机遇 .................................................... 6 2.1 新能源汽车带动功率器件强劲增长 .................................................................... 6 2.2 车规 MCU 供需错配凸显, 市场热度高企 .......................................................... 9 2.3 智能汽车、5G 手机等市场提振存储 IC 上行 .................................................. 11 2.4 车载装配带动三类传感器市场加速打开 .......................................................... 12 3 “制备半导体”，关注国产替代力量加速突围 .............................................................. 14 3.1 光刻胶：高端 ArF 等半导体用光刻胶是国产力量突围关键 .......................... 14 3.2 刻蚀机：芯片精密度提高带动刻蚀需求扩大，国产亟待突围 ...................... 16 3.3 IP：美国技术高度垄断下的突围 ....................................................................... 18 4 投资建议 ......................................................................................................................... 20 5 风险提示 ......................................................................................................................... 20 图表 1： 中国新能源汽车当月产量（万辆） .................................................................. 4 图表 2： 中国 5G 手机当月出货量（万部） ................................................................... 4 图表 3： 申万电子二级板块近 3 个月涨跌幅 .................................................................. 4 图表 4： 中国集成电路当月产量（千万块） .................................................................. 4 图表 5： 国外近期半导体技术限制措施 ................