电子行业策略观点：从CES电子展看19年科技趋势，把握逆势成长的电子龙头投资机遇

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 信息技术 | 电子 推荐（维持） 从CES电子展看19年科技趋势， 把握逆势成长的电子龙头投资机遇 2019 年01 月15 日 电子行业策略观点 上证指数 2536 行业规模 占比% 股票家数（只） 246 6.9 总市值（亿元） 23480 5.3 流通市值（亿元） 15612 4.4 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -4.2 -24.9 -37.6 相对表现 -1.1 -12.8 -10.2 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、《贸易纠纷跟踪系列报告—详解国产 AI 芯片产业现状 一窥美国出口管 制 对 于 电 子 上 市 公 司 影 响 》2018-11-20 2、《手机观察系列专题 — 年度旗舰启航，Mate 20 引领智能机硬件创新》2018-10-19 3、《电子行业策略观点—关注 iPhone新机市场表现 把握优质电子公司低位布局良机》2018-10-11 鄢凡 0755-83074419 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 方竞（研究助理） fangjing1@cmschina.com.cn 李凡（研究助理） lifan2@cmschina.com.cn 王淑姬（研究助理） wangshuji@cmschina.com.cn 电子板块上周上涨 5.0%，跑赢沪深 300 指数 3.1 个百分点，年初以来电子板块上涨 5.1%。上周电子子行业涨幅分别为电子系统组装 7.82%、电子零部件制造7.71%、显示器件Ⅲ4.95%、半导体材料 4.80%、印制电路板 4.71%、分立器件 4.20%、集成电路 4.07%、被动元件 3.66%、LED2.73%、光学元件 2.34%、其他电子Ⅲ2.11%。 核心观点： 1. CES 电子展回顾：期待新应用崛起，芯片/平台推动长期发展 上周 CES 2019 于拉斯维加斯举办，纵观本次 CES 展。我们可以看出传统的消费电子产品（手机/PC）仍是创新小年。除 5G 将确定性推动产业向上外，其余创新如折叠屏，Cost Down 版本的 GPU 等，短期内仍难以带动销量。而基于 5G，AI 这两大技术推出的智能汽车，可穿戴，智能家居等应用，却展现出较为旺盛的生命力，亦关注细分市场龙头的边际变化。同时，今年 CES 中，各个领域都有较多的芯片/平台落地，为产业未来发展构建基础，储能蓄势。我们亦会观测这些芯片方案的落地进展。 2. 苹果：推进 iPhone 降价促销系列活动，关注渠道库存变化 2019 年 1 月 3 日凌晨，库克下修苹果公司 2018 年 Q4 业绩指引。主要原因系大陆市场 iPhone 销量表现不佳所致。但苹果公司于近期开展了一系列降价促销活动，包括全球范围内的 XR 及 XS 折抵换购计划；对大陆分销及电商渠道降价等。我们认为，苹果公司此次降价促销时点位于大陆市场的春节前后，对消费者吸引力较大。同时，我们了解到目前苹果的 iPhone 渠道库存较高，如一季度通过促销消化了较多库存，那么二季度给供应链的订单望回暖，我们后续会密切关注促销对于 iPhone 各机型的销量推动，以及库存消耗的情况。 3. 立讯精密：业绩逆势上修再超预期，多点开花平台效应凸显，显著低估 2019 年 1 月 10 日，立讯精密公告向上修正 2018 年度业绩预告区间，将 18 年业绩增长区间从原预告的 45-55%区间，上修至 55-65%区间，对应 26.2-27.9 亿净利。我们认为 AirPods、5G 通信等新品新业务放量和盈利能力提升是本次业绩上修的主因。同时，2019 年增量逻辑仍清晰，逆势持续高成长值得期待。我们坚定看好立讯自下而上，通过提份额、扩品类、延伸新领域、提升管理和财务效率的方向，获得逆势高成长，是很难得的长中短逻辑都非常清晰的优质公司。我们上调 18/19/20 年归母净利润预测至 27.1/38.0/54.5 亿，对应 EPS 为 0.66/0.92/1.32元，在未来三年 40~50%复合增长趋势下，当前股价已经非常低估，我们维持“强烈推荐-A”评级和 30 元目标价，千亿市值可期，招商电子首推品种！ 风险因素：下游新品发布及销售不及预期，电子产业竞争加剧，政治及汇率风险 -50-40-30-20-10010Jan-18May-18Aug-18Dec-18(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 CES 电子展：期待新应用崛起，芯片/平台推动长期发展 CES 即国际消费电子产品展，每年年初于拉斯维加斯举办。本届 CES 的举办时间为 1月 8 日-11 日，展会上汇集了 4400 余家电子产业链公司展示最为前沿的技术及创新。可以借此判断科技产业发展趋势。本届 CES 上值得关注的主题包括 5G，折叠屏，智能汽车、智能家居等智能化应用。我们将在本次周报中逐一讨论 1. 智能手机：各大厂商角逐 5G 及可折叠手机 （1）5G 渐行渐近，英特尔推出全新基带芯片 5G 是未来数年消费电子的最大驱动力。本次 CES 展上，各大芯片厂推出了较为成熟的5G 解决方案，但 5G 手机的发布节奏稍迟，我们了解到各大品牌的 5G 手机将于 2 月底的 MWC 大会上集中发布（三星将提前至 2 月 20 日发布），实际发售时间将自 2018年 Q2 开始。预计 2019 年全年 5G 手机出货量将不超过 500 万台。 从芯片角度来看，手机里的 5G 芯片组主要包括基带（BB）及射频芯片（RF）。其中基带芯片的作用是实时处理主处理器（AP）传送过来的信息，将其编码后，转换为模拟芯片传给射频芯片。而射频芯片则将其接收到的基带信号调制到载波上，并加以功率放大最终发送出去。 高通此前于 2018 年的 CES 展上展示了 X50 基带芯片样片。随后于 7 月进一步推出了Sub 6GHz 射频模块 QPM56xx 以及集成了天线的毫米波射频模块 QTM052。2018 年年底，高通正式推出 NSA 手机商用芯片 X50，该芯片同时支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，并计划于 19 年第三季度前推出仅支持 SA 的商用芯片 X53。 图 1：高通 X50 基带芯片 图 2：高通 QTM052 射频模块 资料来源：高通，招商证券 资料来源：高通，招商证券 基于高通 X50 芯片组基础，小米，OPPO，vivo 等厂商均推出了自家的 5G 样机。本次CES 上，高通宣布已有 18 家终端厂商，共计 30 余款 5G 终端设备采用其芯片方案。 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 3 图 3 已有 30 余款 5G 终端采用高通 5G 方案 资料来源：高通，招商证券 同时，英特尔也于本次 CES 展上发布了其 10nm 5G 芯片方案 Snow Ridge，Snow Ridge 是一款全新专门面向 5G 无线接入和边缘计算的网络系统芯片，适用于基站系统，有望于今年下半年交付。此外，今年下半年，英特尔还会推出适用于移动终端