电子气体行业深度报告：长期价值辨差异，海外为鉴探新机

1中 泰 证 券 研 究 所 专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信｜ 证 券 研 究 报 告 ｜2 0 2 4 . 0 2 . 0 2孙颖 博士 新材料&化工&建材首席分析师执业证书编号：S0740519070002Email：sunying@zts.com.cn聂磊 新材料&建材分析师执业证书编号：S0740521120003Email：nielei@zts.com.cn张昆 化工行业研究助理Email：zhangkun06@zts.com.cn长期价值辨差异，海外为鉴探新机——电子气体行业深度报告2投资观点◼ 本篇报告主要回答以下问题：1）电子大宗与电子特气的比较及长期价值分析；2）以日本为鉴，中国电子气体行业特点及机遇；3）中国电子气体发展趋势及选品。一、电子大宗VS电子特气：在市场空间、下游客户方面接近，而在供气品种/商业模式/竞争要点/竞争格局方面存在差异。1）电子大宗：1.品类少（6种，其中氦气具有资源属性）；2.本质为运营模式（合同期15年以上，含固定收费部分，盈利稳定）；3.注重运营能力（电子大宗为系统工程，对稳定性及可靠性要求极高，下游更倾向于选择具有成熟项目经验的供应商，新玩家较难进入）；4.行业集中度高（国内主要玩家为3家外资+广钢气体+金宏气体，18-22M9期间新增市场合计份额达90%+）。 2）电子特气：1.品类多（百种以上，各单品空间差异大）；2.本质为产品生意（合同期短，3-5年，盈利受供需影响波动更大）；3.注重品类拓展+成本（现阶段竞争要点侧重于产品端的研发量产以及服务配套，后续成本优势的重要性或进一步提升）；4.新进入者多，国产替代加快（内资企业持续拓品类，国产份额快速提升）。二、日本为鉴，中国电子气体行业望迎产业转移β及竞争优势α共振。1）日本电子气体发展路径：在产业转移的大β下，80年代末日本电子气体全球份额超40%；生产技术+服务延展的方式构筑了企业α，孕育了电子气体巨头大阳日酸（日本份额一度达到50%-60%）。2）中国电子气体行业面临新机遇：①半导体产业链转移+电子气体国产化率提升，双国产化效应下大β已至，且光伏&新能源领域的需求为国产电子气体企业提供更广阔的空间和“试炼场”；②参考海外龙头构筑α路径，收并购是龙头企业快速扩张的常见方式，技术&服务能力是护城河，国际化是长远发展的必经之路。三、应用环节工艺迭代，驱动电子气体品类升级需求增长。电子特气的思路是“产品超市”，品类扩张中选品为重要一环。电子气体的应用主要聚焦在沉积、刻蚀、光刻、掺杂等环节。其中，沉积环节，光伏需求增长及N型电池片渗透率提升，拉动沉积类气体需求量快速增长。刻蚀领域，受IC制程工艺迭代影响，刻蚀类气体的品类升级更快。四、建议关注：广钢气体、金宏气体、华特气体、中船特气、硅烷科技、昊华科技、中巨芯、和远气体、杭氧股份、侨源股份、九丰能源。五、风险提示：导入受阻、竞争加剧、设备卡脖子、行业新增供给超预期、市场空间测算偏差、信息更新不及时等风险。目 录C O N T E N T S百亿市场国产化提速，电子大宗&电子特气并进前行1、供气品种：电子大宗6种，电子特气百种以上2、商业模式：电子大宗是运营模式，电子特气是产品生意3、竞争要点：电子大宗注重运营管理，电子特气聚焦产品4、竞争格局：电子大宗行业集中度高，电子特气新进入者多1以日本为鉴，看中国气体市场的机遇和不同2应用环节工艺迭代，驱动电子气体品类升级需求增长3风险提示44CONTENTS目录CCONTENTS专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信中 泰 证 券 研 究 所1百亿市场国产化提速，电子大宗&电子特气并进前行5◼ 2024年国内电子气体市场200亿元左右，电子大宗与电子特气分别整体占比55%/45%。广义上的电子气体是指具有电子级纯度的特种气体，主要分为电子大宗气体及电子特气，广泛应用在包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等泛半导体行业。◼ 电子大宗与电子特气在下游客户、整体空间上较为接近，而在供气品种/商业模式/竞争要点/竞争格局方面存在差异。供气品种上，电子大宗主要有6种，电子特气数百种以上；商业模式上，电子大宗本质为运营模式，电子特气本质为产品生意；竞争要点上，电子大宗需要极高的可靠性及稳定性，电子特气注重产品、认证和价格三要素；竞争格局上，电子大宗门槛高玩家少，电子特气国产玩家新进入者多，国产替代迅速。电子气体整体200亿市场，电子大宗与电子特气分别占55%/45%图表：2025年国内电子大宗气体市场规模将达到122亿元图表：2025年国内电子特气将达到近百亿市场图表： 2025年国内电子气体近220亿市场电子特种气体电子大宗气体项目据统计，现有特种气体达 260余种，单一品种用量较小氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳等，单一品种用量较大气体品种及用量单一品种仅在电子半导体生产的部分特定环节使用作为环境气、保护气、清洁气和运载气等应用在电子半导体生产的各个环节应用环节零售供气（Merchant）为主，通过气瓶运送至客户现场现场制气（On-site）为主，通过在客户现场建设制气装置，集中、大规模、不间断供应，对供应安全性、稳定性、可靠性要求极高供应模式一般情况下，单一供应商仅能供应数种至数十种特种气体，合同期限通常为3-5年，下游客户需面对众多特种气体供应商下游客户单个工厂/产线一般仅有一个电子大宗气体现场制气供应商，合同期通常为 15年甚至更长，合同存续期内基本无法更换合作期限6N9N，甚至更高最高纯度要求由于气体品种较多，单一公司无法供应全部气体，因此参与者较多，行业集中度相对较低全球市场基本由林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司垄断，由于技术和资本壁垒，参与者较少，行业集中度较高竞争情况45%55%电子气体市场占比图表：电子大宗与电子特气的差异来源：广钢气体公司公告、中泰证券研究所61.1 供气品种：电子大宗品种少，但贯穿全环节来源：广钢气体公司公告、中泰证券研究所图表：各类电子大宗气体品种的主要应用领域和环节◼ 电子大宗供应品种少，稳定性保供性要求高。电子大宗气体主要是指氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳这六大气体品种，电子大宗气体作为环境气、保护气、清洁气和运载气等，贯穿半导体生产制程的全环节。图表：保护气、环境气、运载气、清洁气的作用示意图7来源：亿渡数据、中泰证券研究所图表：2021年在半导体生产中各工艺应用占比◼ 电子特气多达数百种，多用于光刻、刻蚀、掺杂、沉积等工艺环节。◼ 由于气体性质及反应原理具有差异，生产过程中各工艺所用气体品种及有所不同。光刻工艺中，需要使用稀有气体混合气，主要由于稀有气体受高压跃迁后会形成固定波长激光，适于高精密成像；刻蚀工艺中，需要使用含氟气体，其中F主要用于刻蚀作用，而例如氟碳系气体中的C则用于生成（C-H）n聚合物以提高蚀刻选择比；掺杂工艺中，主要使用硼、砷和磷系气体，主要由于硼、砷、磷可诱导出更多的空穴和电子，从而改变其导电性和导电类型；沉积工艺中，需要使用硅烷、超纯氨、高纯氧化亚氮、六氟化钨等，主要由于这类气体可发生化学反应形成薄膜或外延硅片。图表：电子特气多应用于光刻/刻蚀/沉积/掺杂等工艺1.1 供气品种：电子特