中科创达(300496)点评报告：关注端侧AI红利，Windows on ARM起航

证券研究报告 | 公司点评 | IT 服务Ⅱ http://www.stocke.com.cn 1/4 请务必阅读正文之后的免责条款部分 中科创达(300496) 报告日期：2024 年 05 月 23 日 关注端侧 AI 红利，Windows on ARM 起航 ——中科创达点评报告 事件 ❑ 微软于北京时间 5 月 21 日凌晨召开 Build 2024 开发者前瞻大会，并在大会上发布 Copilot+ PC 并推出新款 Surface Pro，内置 OpenAI 的 GPT-4o 模型，采用 ARM架构 SOC，可选高通骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 芯片平台。 ❑ 高通于当地时间 5 月 21 日宣布推出面向 Windows 的骁龙开发套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），旨在为 Windows 开发人员提供硬件支持，加速适用于 Copilot+ PC 的应用程序构建。 投资要点 ❑ 端侧 AI 破局，有望成为新一轮智能终端增长驱动力 硬件和算法侧的共同突破使得端侧 AI 具备一定落地基础，AI 能力的加持有望成为智能终端近年来的重要升级，驱动新一轮智能终端出货量的增长。 1） 硬件侧，各芯片厂商重点加强 AI 处理能力，支持端侧 AI 能力的部署。如高通的骁龙 8 Gen3 和天玑 9300+系列芯片可支持大模型在手机侧的部署，高通的骁龙 X Elite/X Plus 和 Intel 即将在 24Q3 发布的 Lunar Lake 系列芯片可用于AIPC 的场景； 2） 软件侧，轻量级 AI 模型可在缩小规模的同时保持模型的性能，保障端侧 AI模型的用户体验。如 OpenAI 新发布的 GPT-4o 可实现在苹果电脑上运行；微软近期推出的开源 AI模型 Phi-3-mini参数仅 3.8B，但测试性能可以与 Mixtral 8x7B 和 GPT-3.5 对标；此前谷歌发布的开源轻量化模型 Gemma-7B 测试性能超过 Llama 2 13B，可实现在 PC 上部署。 ❑ Windows on Arm 有备而来，PC 芯片市场格局有望重塑 Arm 架构芯片由于其指令的精简可实现芯片体积缩小、降低功耗、节省成本、提高效能，正在逐步打破统治 PC 市场多年的“Wintel”格局。苹果 2020 年推出首款采用 Arm 架构的自研 Mac 芯片 M1，开始撬动 x86 阵营在 PC 市场的主导地位，我们认为此次微软将 Copilot+ PC 系列产品放在 ARM 架构芯片上，有望加速 Arm 架构芯片在 PC 市场的应用。 此前微软在将 windows 系统放在 Arm 架构芯片上也有所尝试，但由于应用生态兼容的问题未能获得突破，而此次微软进一步针对 x86 应用在 Arm 芯片上的模拟/转译，打造了全新的转译层 Prism，并在底层加入了更多优化，这一举动可对标苹果此前借助 Rosetta 2 完成了从 x86 到 Arm 过渡的关键之举。基于以上，我们认为此次微软对 Windows on Arm 的推出进行了较为充分的准备也充分考虑了此前的失败经验，PC 芯片市场格局有望迎来转机。 ❑ 深耕 Arm 架构，高通有望在 PC 市场高歌猛进 高通的 Arm 架构芯片此前已在手机、智能座舱、物联网领域获得了广泛应用，PC 市场有望成为高通 Arm 版图的一片新沃土。凭借着在 AI 芯片上的先发优势，高通的 AI PC 芯片已在微软、惠普、三星、联想、宏碁、华硕、戴尔等多家 PC厂商上实现应用，我们看好未来高通在 PC 领域的持续向好发展。 ❑ 端侧 AI 落地有望为中科创达带来新业务增长动力 公司自 2008 年开始在安卓系统上与高通建立深度合作，积攒了丰富的合作开发经验和能力，形成了从硬件驱动、操作系统内核、中间件到上层应用的全面自主知识产权体系。端侧 AI 的持续落地有望为公司业务带来新的增长驱动力： 投资评级: 增持(维持) 分析师：刘雯蜀 执业证书号：s1230523020002 liuwenshu03@stocke.com.cn 分析师：刘静一 执业证书号：S1230523070005 liujingyi@stocke.com.cn 研究助理：张致远 zhangzhiyuan@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥50.94 总市值(百万元) 23,432.82 总股本(百万股) 460.01 股票走势图 相关报告 1 《智能汽车业务景气度持续，全面布局端侧场景》 2024.03.20 2 《深耕操作系统，迎接端侧 AI红利 》 2023.12.06 -47%-31%-15%1%17%33%23/0523/0623/0723/0823/1023/1123/1224/0124/0224/0324/0424/05中科创达深证成指中科创达(300496)公司点评 http://www.stocke.com.cn 2/4 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表1： 部分厂商端侧 AI 芯片布局 厂商 芯片型号 推出时间 终端类型 应用案例 高通 骁龙 8 Gen3 2023.10 手机 小米 14 系列、OPPO Find X7、真我 GT5 Pro、一加 12、IQOO12、Galaxy Z Fold / Flip 6 、索尼 Xperia Pro-C 骁龙 X Elite 2023.10 PC 微软 Surface Pro/Surface Laptop 惠普 OmniBook X 和 EliteBook Ultra G1q 三星 Galaxy Book4 Edge 联想 Yoga Slim 7x 和 ThinkPad T14s Gen 6 宏碁 Swift 14 AI 华硕 Vivobook S 15 戴尔 XPS 13、Latitude 7455 骁龙 X Plus 2024.4 PC 微软 Surface Pro/Surface Laptop 戴尔 Inspiron 灵越 14 Plus、Inspiron 灵越 14、Latitude 7455和 Latitude 5455 宏碁 Swift 14 AI 联发科 天玑 9300+ 2023.11 手机 vivo X100 系列 苹果 M4 2024.5 PC/平板 新款 iPad Pro Intel Lunar Lake 2024Q3（预计） PC AMD Ryzen AI 预计 2024 年发布 PC 资料来源：IT 之家、云财经网、中关村在线、三星网站、搜狐网、联发科网站、苹果网站、intel 网站、新浪网、浙商证券研究所 1） 芯片厂商侧，公司与芯片厂商共同建立和运营联合实验室，提供驱动开发、系统优化、测试认证等服务，协助芯片厂商建立相关生态系统； 2） 终端厂商侧，AI 大模型在端侧的部署通常伴随搭载新一代的硬件平台，从而带来系统开发、硬件调优等方面的需求。 公司在 2023 年底即实现了在搭载高通 8 系列芯片平台的边缘设备上实现 LLaMA-2 130 亿参数模型的稳定