华海清科(688120)营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：买入（维持） 市场价格：136.14 元/股 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 237 流通股本(百万股) 170 市价(元) 136.14 市值(百万元) 32,228 流通市值(百万元) 23,140 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 [Table_Finance1] 公司盈利预测及估值 指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 1,649 2,508 3,461 4,603 5,800 增长率 yoy% 105% 52% 38% 33% 26% 净利润（百万元） 502 724 990 1,350 1,680 增长率 yoy% 153% 44% 37% 36% 25% 每股收益（元） 2.12 3.06 4.18 5.70 7.10 每股现金流量 0.11 2.76 2.81 5.26 5.10 净资产收益率 10% 13% 15% 17% 18% P/E 64.2 44.5 32.5 23.9 19.2 P/B 6.7 5.8 5.0 4.1 3.4 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄，股价按 8 月 16 日收盘价进行计算 投资要点 ◼ 事件概述：公司发布 2024 年半年报 【24H1】 公司实现收入 14.97 亿——符合预告 14.5-15.2 亿元，同增 21%；归母净利 4.33 亿——符合预告 4.25 至 4.45 亿元，同增 16%；扣非归母净利 3.68 亿——符合预告 3.6 至 3.8 亿元，同增 20%；毛利率 46.29%，同比持平；净利率 28.9%，同比-1.4pcts。24H1 公司股份支付费用较高，达 4959 万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】 公司实现收入 8.16 亿，同增 32%、环增 20%；归母净利 2.3 亿，同增 28%、环增 14%；扣非归母净利 2.0 亿，同增 40%、环增 14%；毛利率 44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 ◼ CMP 竞争力持续增强，减薄机 GP300/GM300 拓展顺利 公司 CMP 等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7 月 15 日，公司第 500 台 12 寸 CMP 出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP 装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜0.8μm，2023 年获取多家头部客户的批量订单。12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。 ◼ 围绕 CMP 打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出 1）拳头产品 CMP 迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300 已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计 24H2 发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12 寸减薄机 Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，12 寸减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12 寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司 23 年增资芯嵛半导体后，持有其 18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 ◼ HBM 和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量 AI 加快落地，涉及多层垂直堆叠的 HBM 和先进封装有望成重要方向。公司主打的 CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于 AI 爆发对 HBM 和先进封装需求的拉动。 公司 8 月 15 日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过 169,781 万元，资金来源自有和自筹资金；项目建 华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化 华海清科(688120.SH)/电子 证券研究报告/公司点评 2024 年 8 月 17 日 [Table_Industry] -30%-20%-10%0%10%20%2023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-07华海清科沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司点评 设周期预计为 24 个月。 ◼ 投资建议 我们预测公司 2024-26 年净利润分别为 9.9/13.5/16.8 亿元，我们保持对公司 2024-26 年净利润的预测不变，对应 PE 为 33/24/19 倍。华海清科为中国大陆 CMP 设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 ◼ 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司点评 盈利预测表 来源：wind，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 公司点评 投资评级说明： 评级 说明 股票评级 买入 预期未来 6~12 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 6~12 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%~15%之间 持有 预期未来 6~12 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%~+5%之间 减持 预期未来 6~12 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业评级 增持 预期未来 6~12 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 6~12 个月内对同期基准指数涨幅在-1