快克智能(603203)从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期

快克智能(603203) / 自动化设备 / 公司深度研究报告 / 2024.09.27 请阅读最后一页的重要声明！ 从果链到芯链，多元化发展平滑消费电子周期 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2024-09-26 收盘价(元) 19.43 流通股本(亿股) 2.49 每股净资产(元) 5.28 总股本(亿股) 2.49 最近 12 月市场表现 分析师 佘炜超 SAC 证书编号：S0160522080002 shewc@ctsec.com 分析师 谢铭 SAC 证书编号：S0160523010001 xieming@ctsec.com 分析师 孟欣 SAC 证书编号：S0160523090002 mengxin@ctsec.com 相关报告 ❖ 国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。 ❖ AI 加速 3C 行业复苏，公司基石业务修复向上：随着 AI 手机逐步上市，苹果有望凭借 AI 创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式 AI手机，根据 IDC 的数据，预计 2027 年 AI 手机渗透率全球将达 43%，中国有望达 51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。 ❖ SiC 上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC 耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车 800V 高压快充中至关重要，根据《2023 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的数据，预计 2028 年 SiC 功率半导体市场将增长到 80.09 亿美元（约合人民币 560 亿元）。公司掌握 SiC 封装中银烧结工序，已服务 10+家国内外领先的功率半导体 IDM、OSAT 及 Tier1 厂商，前景广阔。 ❖ 深耕山头客户，落实国际化策略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、中芯国际等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备 DEMO 中心和售后服务体系。 ❖ 投资建议：随着 AI 加速 3C 行业复苏，公司主业有望向上修复，同时半导体布局循序兼具，静待开花结果，预计 2024-2026 年收入为 10.47/13.12/15.35 亿元，归母净利润为 2.67/3.41/4.20 亿元，对应 PE 分别为 18.13/14.19/11.52 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险；终端市场景气度不及预期风险 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 901 793 1047 1312 1535 收入增长率(%) 15.48 -12.07 32.04 25.32 17.07 归母净利润(百万元) 273 191 267 341 420 净利润增长率(%) 2.14 -30.13 39.84 27.70 23.20 EPS(元) 1.11 0.77 1.07 1.37 1.69 PE 26.57 37.55 18.13 14.19 11.52 ROE(%) 19.50 13.91 18.93 23.06 26.89 PB 5.25 5.27 3.43 3.27 3.10 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（以 2024 年 09 月 26 日收盘价计算） -30%-19%-8%3%14%25%快克智能沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 锡焊技术为核心的电子装联综合解决方案提供商 ............................................................................... 5 1.1 深耕电子锡焊装联设备 20 余年的领军企业 ..................................................................................... 5 1.2 股权结构较为集中，实控人具备管理&技术背景 ........................................................................... 6 1.3 公司多元化发展，逐步淡化消费电子行业影响 ............................................................................... 6 2 纵向深化技术，横向拓展品类 ............................................................................................................... 8 2.1 焊接设备：纵向深化技术，拳头产品筑成护城河 ........................................................................... 8 2.1.1 精密焊接：电子装联关键设备，影响产品最终品质 ................................................................... 8 2.1.2 下游细分行业景气显著，精密化发展撑起设备端需求 ............................................................... 9 2.1.3 竞争格局：高端市场外资为主，国内黑马向上冲击 ................................................................. 10 2.1.4 持续深化焊接技术，受益设备精密化发展 ................................................................................. 12 2.2 视觉制程：横向拓宽产品，从焊点检测到多维全检 ..................................................................... 14 2.2.1 机器视觉为设备智能化赋能 ....................................................................................................