乐鑫科技-688018-首次覆盖报告：物联网风起云涌，Wi~Fi_MCU通信芯片龙头快速崛起

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2019 年 10 月 13 日 乐鑫科技（688018.SH） 电子/半导体 物联网风起云涌，Wi-Fi MCU 通信芯片龙头快速崛起 ——乐鑫科技首次覆盖报告 新股报告 吴吉森（分析师） 曾萌（联系人） 021-68865595 wujisen@xsdzq.cn 证书编号：S0280518110002 021-68865882 zengmeng@xsdzq.cn 证书编号：S0280119060015  全球 Wi-Fi MCU 通信芯片龙头，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级 乐鑫科技作为全球 Wi-Fi MCU 芯片龙头，主要从事物联网 Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。2019年 H1 公司实现营收 3.23 亿元（+46.69%），归母净利润 0.64 亿元（+42.21%），公司经营业绩持续向好。我们认为物联网行业高度景气，驱动 Wi-Fi MCU市场持续增长，公司将充分受益。预计公司 2019-2021 年实现营业收入分别为 7.25/9.93/13.44 亿元，归母净利润分别为 1.48/2.03/2.78 亿元，对应 PE 估值分别为 78/57/41 倍。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。  物联网行业风起云涌，Wi-Fi MCU 通信芯片市场快速崛起 Wi-Fi 技术具有通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，未来将成为物联网领域应用最广的无线通信技术。根据 Gartner 预测数据，2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台，预计 2020 年全球联网设备数量将达204.12 亿台。随着物联网、云服务等新兴领域的兴起，Wi-Fi 芯片市场将快速增长，Markets and Markets 预计 2022 年 Wi-Fi 芯片市场规模将增长至 197.2亿美元。在物联网领域，产品所用芯片对处理器要求不高，只需要 MCU 带上 Wi-Fi 功能，Wi-Fi MCU 通信芯片以物联网为主要应用领域，根据 TSR数据，出货量年均增速超过 50%，明显高于 Wi-Fi 芯片。我们认为物联网行业持续景气，将驱动 Wi-Fi MCU 通信芯片市场快速崛起。  高研发投入+高性价比，物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片龙头快速崛起 根据 TSR 研究报告，在物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域，公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等同属于第一梯队的大陆企业，2018 年市场份额在 30%左右。公司持续高研发投入，凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统，公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。我们认为公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片竞争优势明显，有望乘物联网之风实现快速崛起。  风险提示：下游物联网行业发展不要急预期；产品研发进展不及预期。 财务摘要和估值指标 指标 2017A 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 272 475 725 993 1,344 增长率(%) 121.3 74.6 52.6 37.0 35.3 净利润(百万元) 29 94 148 203 278 增长率(%) 6436.7 219.6 57.5 37.4 36.9 毛利率(%) 50.8 50.7 50.2 50.1 50.0 净利率(%) 10.8 19.8 20.4 20.5 20.7 ROE(%) 14.0 30.2 32.2 30.7 29.6 EPS(摊薄/元) 0.37 1.17 1.85 2.54 3.48 P/E(倍) 392.2 122.7 77.9 56.7 41.4 P/B(倍) 54.9 37.0 25.1 17.4 12.2 强烈推荐（首次评级） 市场数据 时间 2019.10.11 收盘价(元)： 144.0 一年最低/最高(元)： 99.0/198.0 总股本(亿股)： 0.8 总市值(亿元)： 115.2 流通股本(亿股)： 0.17 流通市值(亿元)： 25.11 近 3 月换手率： 1,306.26% 股价一年走势 收益涨幅（%） 类型 一个月 三个月 十二个月 相对 -8.22 126.69 104.82 绝对 -8.69 130.03 130.03 相关报告 0%6%12%18%24%30%36%42%2019/07 2019/08 2019/08 2019/09 2019/10 乐鑫科技 沪深300 2019-10-13 乐鑫科技 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 国内领先的 Wi-Fi MCU 通信芯片龙头 ......................................................................................................................... 4 1.1、 多年专注研发，无线通信 Wi-Fi MCU 芯片竞争优势明显 .............................................................................. 4 1.2、 外资实际控股，乐鑫香港为第一大股东 ........................................................................................................... 5 1.3、 公司业绩高速增长，盈利能力突出 ................................................................................................................... 5 2、 物联网风起云涌，Wi-Fi MCU 通信芯片市场乘风而起 .............................................................................................. 8 2.1、 Wi-Fi MCU 芯片成长性显著，近两年 CAGR 超 50% ...................................................................................... 8 2.2、 物联网产业高度景气，中国近十年联网设备年化增长 27.16% .................................................................... 11 2.3、 智能家居、可穿戴设备等应用全面开花，物联网场景不断丰富 .......................................................