电子元器件行业：当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—动态报告/行业快评 电子元器件 行业重大事件快评 超配 2019 年 10 月 16 日当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施证券分析师： 欧阳仕华 0755-81981821 ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师： 唐泓翼 021-60875135 tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 证券分析师： 高峰 010-88005310 gaofeng1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518070004 证券分析师： 许亮 0755-81981025 xuliang1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001 事项： [Table_Summary]从产业政策、现状、竞争格局以及应对措施等多方面分析国内半导体产业。 评论： 我国半导体行业政策历史演变1956 年国务院制定的《1956-1967 科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12 年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业，培养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。 半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。(图表 1、2 为半导体产业链图) 图 1：半导体产业链 图 2：集成电路制造产业链示意图 资料来源：中商产业研究院，国信证券经济研究所整理 资料来源：半导体行业观察，国信证券经济研究所整理 直到 70 年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70 年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过 30 条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。 90 年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为 908、909 工程，中国半导体人从中获22858955/43348/20191016 15:20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 得较多宝贵的经验教训，收获了两家较为成功的案例，分别为华虹及海思。908 工程在 1990 年启动，投资 20 亿元建设国际领先的 1 微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至 1998 年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到 0.18 微米，中国生产线刚建成就落后两代。在 1996 年国家启动了“909”工程，整体投资约 100 亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是 909 工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹 1.355 亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。 2012 年之后，国家领导层逐渐认识到“政策在发改委、科研在科技部、产业在工信部、资金归财政部”的格局，导致半导体行业政出多门、相互牵制、难以统筹等现实困难，因此积极调整发展思路，设立集成电路产业领导小组、发布《集成电路产业推进刚要》、筹建大基金等举措，进一步自上而下的理顺了半导体行业发展框架。在产业领导小组成立之后，各方面的政策、资金及配套资源得以集中，为半导体行业的攻坚克难奠定良好的基础。 近年来国家层面发布的政策较多，其中最重要目标性政策有： 1、2012 年国务院主导，科技部印发“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，也标志着集成电路成为国家级重点优先战略目标。“02 专项”核心要点为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。 图 3：国家科技重大专项列表 资料来源：政府官网，国信证券经济研究所整理 2、2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》。纲要明确提出，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 3、2015 年发布国家 10 年战略计划《中国制造 2025》。计划提出，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 70%。 4、2016 年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。规划提出，到 2020 年，战略性新兴产业增加值(含半导体产业)占国内生产总值比重达到 15%。 22858955/43348/20191016 15:20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 3 图 4：国家级相关集成电路重要政策 资料来源：政府官网，国信证券经济研究所整理 表 1：历年来主要政策汇总表 时间 相关部门 政策 政策要点 2018 年 7 月 工信部、发改委 《扩大和升级信息消费三年行动计划 (2018-2020年)》 加大资金支持力度，支持信息消费前沿技术研发，拓展各类新型产品和融合应用。各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度。 2018 年 7 月 国务院 关于优化科研管理提升科研绩效若干措施的通知 对试验设备依赖程度低和实验材料耗费少的基础研究、软件开发、集成电路设计等智力密集型项目，提高间接经费比例，500万元以下的部分为不超过 30%，500 万元至 1000 万元的部分为不超过 25%，1000 万元以上的部分为不超过 20%。 2018 年 6 月 工信部 《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019 年)》 涵盖智能传感器模拟与数字/数字与模拟转换(AD/DA〉、专用集成电路（ASIC）、软件算法等的软硬件集成能力大幅攀升；智能传感器专利申请量稳步提升，在新型敏感材料、低功粍设计、反馈控制和安全机制等重点领域形成初步布局；金属、陶瓷、光纤等非半导体类传感器智能化水平快速提升。 2018 年 3 月 财政部、税务总局、发改委、工信部 关于集成电路生产企业 有关企业所得税政策问题的通知 该文件涉及的优惠政第内容有,集成电路相关企业根据对应政策要求可享受 1、两免三减半。2、五免五减半等税收优惠。 2018 年 1 月 国务院 关于深化“互联网+先进制造发展工业互联网的指导意见 推动固定资产加速折旧、企业研发费用加计扣除、软件和集成电路产业企业所得税优惠等政策 2017 年 4 月 科技