DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显

电子 2024 年 11 月 13 日 晶合集成(688249.SH) DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次） 股价：26.13 元 主要数据 行业 电子 公司网址 www.nexchip.com.cn 大股东/持股 合肥市建设投资控股(集团)有限公司/23.35% 实际控制人 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 总股本(百万股) 2,006 流通 A 股(百万股) 1,177 流通 B/H 股(百万股) 总市值（亿元） 524 流通 A 股市值(亿元) 308 每股净资产(元) 10.42 资产负债率(%) 52.3 行情走势图 证券分析师 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 陈福栋 投资咨询资格编号 S1060524100001 CHENFUDONG847@pingan.com.cn 平安观点：  国内第三大晶圆代工企业，DDIC 代工领先者。公司是国内晶圆代工领先企业之一，成立于 2015 年，2023 年在科创板上市。公司主营 12 英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工，其 LCD DDIC 代工全球领先，OLED DDIC 稳步推进，且公司正在进行多元化布局，CIS 是重要的拓展方向，工艺平台逐渐成熟。近年，公司业绩呈现波动成长趋势，DDIC 收入占比逐渐下降：2020-2023 年，公司收入分别为 15.12 亿元、54.29 亿元、100.51 亿元、72.44 亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023 年有所下降，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放缓所致；DDIC 是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，CIS 占比快速提升，2023 年，公司 DDIC 收入占比为 84.79%、CIS 占比 6.03%，2024H1，公司 DDIC 占比下降至 68.53%，CIS 占比大幅提升至 16.04%，充分表明公司多元化布局初见成效。  晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS 等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，寡头垄断格局明显，是美国对华半导体制裁的重灾区，国家频出政策大力支持，国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展；CIS 产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机 CIS 产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。综上，随着国内面板、CIS 等产业的快速发展，上游核心零部件显示驱动芯片以及 CIS 等的本土化生产需求有望持续旺盛。  DDIC 代工基本盘稳固，CIS 等多种工艺平台取得突破。近年，公司产能快速扩张：2018 年达到 1 万片/月，2021 年超过 4 万片/月，2022 年突破10 万片/月，2024H1，公司产能达到 11.5 万片/月。DDIC 领域，公司开发了 150nm、110nm、90nm、55nm 多种制程节点的 DDIC 晶圆代工技术，并实现大批量生产，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片也已小批量生产， 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 10,051 7,244 9,627 12,061 14,624 YOY(%) 85.1 -27.9 32.9 25.3 21.3 净利润(百万元) 3,045 212 417 945 1,454 YOY(%) 76.2 -93.1 96.8 126.7 53.9 毛利率(%) 46.2 21.6 25.6 25.9 26.1 净利率(%) 30.3 2.9 4.3 7.8 9.9 ROE(%) 23.2 1.0 1.9 4.1 6.0 EPS(摊薄/元) 1.52 0.11 0.21 0.47 0.72 P/E(倍) 17.2 247.7 125.8 55.5 36.1 P/B(倍) 4.0 2.4 2.4 2.3 2.2 证券研究报告 资料来源：ifind，平安证券研究所 晶合集成·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/ 22 28nm 制程正在开发，公司 DDIC 代工基本盘稳固。CIS 领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括 55nm BSI CIS、1.8 亿像素全画幅 CIS 等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。总体看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来成长空间较为可观。  投资建议：公司主营 12 英寸晶圆代工业务，以 DDIC 代工为基础进行多元化布局，成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移，上游零部件本土化生产趋势明确，有望拉动公司 DDIC 代工业务持续增长；CIS 是公司多元化布局的重要拓展方向，已具备一定规模，且产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力可观。我们预计2024-2026 年公司 EPS 分别为 0.21 元、0.47 元、0.72 元，对应 2024 年 11 月 12 日收盘价的 PE 分别为 125.8X、55.5X、36.1X，公司产能持续扩展，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在 DDIC 和 CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。 晶合集成·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 3/ 22 正文目录 一、 国内第三大晶圆代工企业，DDIC 代工领先者 ......................................................................................... 6 1.1 立足 DDIC 代工基本盘，不断拓展新的工艺平台 ...................................................................................... 6 1.2 公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚 ........................