半导体行业事项点评：美国新一轮半导体出口管制落地，自主可控有望加速

美国新一轮半导体出口管制落地， 自主可控有望加速 [Table_ReportDate] 2024 年 12 月 5 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业事项点评 [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] 美国新一轮半导体出口管制落地，自主可控有望加速 [Table_ReportDate] 2024 年 12 月 5 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ 美国制裁新规落地，新增 140 个实体清单。12 月 2 日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的能力，这些规则包括：（1）对 24 种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；（2）对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；（3）新的指南以解决合规性和转移问题；（4）新增 140 个实体清单和 14 项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司；（5）几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。 ➢ 新增 140 个实体清单超 100 家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次 BIS 新增实体清单气压主要包括 99 家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14 家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12 家 EDA/IP 公司（华大九天、国微芯），对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微 3 家公司被移出 VEU。 ➢ 新增对 HBM 芯片限制，或加速推动国产化技术突破。美国 BIS 表示，HBM 对大规模 AI 训练和推理至关重要，并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的 HBM 以及根据 FDP 规则受 EAR 约束的外国生产的 HBM，根据新的 HBM 许可例外，某些HBM 将有资格获得授权。在 BIS 发布的临时最终规则（IFR）中，新增 3A090.c 规则，限制内存带宽密度超过 2GB/s/mm²的 HBM 堆栈对中国出口，目前所有在量产的 HBM 产品都超过了这一阈值。 ➢ 四大协会齐声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业谨慎采购。12 月 3 日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。我们认为，四大重要行业协会的声明，体现了中国在半导体领域追求独立自主的意愿，有利于引导终端厂商加大采购国产芯片，提升国产化率，从而推动产业链上下游加速实现技术突破。 ➢ 美国对华半导体制裁进一步收紧，半导体国产化有望提速。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节（设备零部件、材料、EDA/IP、制造、核心设计等）在自主可控大趋势下仍具 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 备较大成长空间，建议关注：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【制造】中芯国际、华虹公司等；【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等；【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等；【AI 芯片】寒武纪、海光信息等。 ➢ 风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 美国制裁新规落地，新增 140 个实体清单 ....................................................................................... 5 四大协会声明反对制裁，国产芯片大有可为 ................................................................................... 8 投资建议 .............................................................................................................................................. 9 风险因素 .............................................................................................................................................. 9 图 目 录 图 4：140 家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司 .........................................................................6 图 5：不同细分行业实体清单占比 .......................................................................................................................6 图 2：三大原厂 HBM 产品开发进展 ....................................................................................................................7 图 2：四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片 ....................................................................................................8 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 5 美国制裁新规落地，新增 140 个实体清单 12 月 2 日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的生产能力，这些规则包括： ➢ 对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制； ➢ 对高带宽存储器（HBM）实施新的