电子行业2025年投资展望：关注硬件创新

敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 行业研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 电子行业 2025 年投资展望：关注硬件创新 2024 年 12 月 18 日 看好/维持 电子 行业报告 分析师 刘航 电话：021-25102913 邮箱：liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480522060001 研究助理 李科融 电话：021-65462501 邮箱：likr-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号： S1480124050020 投资摘要： 2024 年，电子行业指数（中信）跑赢沪深 300 指数。2024 年初至 2024 年 12 月 6 日，电子行业指数（中信）上涨 17.39%，沪深 300 指数上涨 14.30%，创业板指上涨 17.45%。2024 年初至 2024 年 12 月 6 日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。2024Q3 基金持仓 5344.09 亿，占流通市值的 5.76%，相较于 2024Q2 的 8.45%持仓水平，有明显的降低；同时，电子板块 2024Q3 基金持仓电子行业总市值为 5344.09 亿，持仓占比为 5.76%，在申万一级行业中排名第二。我们分析认为主要是受到行业复苏和 AI 拉动影响。 当前硬件创新周期叠加 AI 浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。我们建议积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好方向如下： （一）AI 眼镜：AI 眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI 端侧最佳载体之一。目前 AI 智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司布局探索 AI 智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂、以及初创公司等，2024 年下半年有相关 AI 智能眼镜新品亮相发布。Wellsenn XR 预测，预计到 2035 年 AI+AR 智能眼镜渗透率有望达到 70%，全球 AI+AR 智能眼镜销量达到 14亿副，或将成为下一代通用计算平台和终端。 （二）高速铜连接：高速铜缆 DAC 具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达作为全球 AI 产业的领航者，GB200 NVL72 基于 Blackwell 的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联将进入快速发展时期。LightCounting 预测，至 2027 年年底，全球高速铜缆的出货量将达到 2000 万条规模，届时年收入将超过 12 亿美元。 （三）HBM：AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM 作为基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。目前，全球 HBM 市场主要由三星、海力士等少数几家国际巨头垄断；美国进一步升级对华出口管制凸显 HBM 全产业链国产自主可控的重要性。TrendForce 集邦咨询预估 2025 年 HBM 将贡献 10%的 DRAM 总产出，较 2024 年增长一倍。由于 HBM 平均单价高，估计对 DRAM 产业总产值的贡献度有望突破 30%。预计到 2029 年，HBM 市场规模将增长至 79.5 亿美元。 投资建议：当前硬件创新周期叠加 AI 浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。我们建议积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好方向如下： （1）AI 眼镜受益标的：恒玄科技、瑞芯微、中科蓝汛、亿道信息、天健股份、佳禾智能等。 （2）高速铜连接受益标的：沃尔核材、神宇股份、兆龙互连等。 （3）HBM 方向推荐精智达，受益标的：通富微电、长电科技、赛腾股份、华海诚科等。 风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。 P2 东兴证券深度报告 电子行业 2025 年投资展望：关注硬件创新 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 目 录 1. 行业复苏叠加 AI 拉动影响，2024 年电子板块跑赢沪深 300 指数 ..................................................................................... 4 2. AI 眼镜: AI 端侧最佳载体之一，有望迎来破圈时刻 ............................................................................................................. 8 2.1 具有便携和交互性的可穿戴设备，功能上更注重智能化处理和人机交互 .................................................................... 8 2.2 科技巨头纷纷布局，有望迎来破圈时刻 .................................................................................................................... 10 3. GB200 高速铜连接：高效率互联为 AI 发展助力 ............................................................................................................... 14 3.1 GB200 NVL72 基于 Blackwell 的架构，性能上有巨大升级 ....................................................................................... 14 3.2 GB200 NVL72 系统创新采用铜互连线缆背板，实现高速平行互连 .......................................................................... 15 4. HBM：AI 算力需求的关键芯片，国产供应链有望深度受益 ............................................................................................... 18 4.1 HBM：AI 发展火热带动 HBM 需求强劲 .................................................................................................................... 19 4.2 美方制裁倒逼中国 HBM 国产化进程加快 ............................................................................................