中微公司(688012)深度报告：刻蚀设备领军企业，内生外延打造平台型公司

中微公司(688012)深度报告：刻蚀设备领军企业，内生外延打造平台型公司评级：买入(维持)证券研究报告2024年12月30日半导体姚丹丹(证券分析师)郑奇(证券分析师)李惠(联系人)S0350524060002S0350524030006S0350124090004yaodd@ghzq.com.cnzhengq@ghzq.com.cnlih15@ghzq.com.cn相对沪深300表现表现1M3M12M中微公司-10.8%20.7%29.2%沪深3002.1%-0.5%16.6%最近一年走势相关报告《中微公司（688012）2024年中报点评：2024H1签单高增，平台化布局加速（买入）》— —2024-08-26-35%-15%4%23%43%62%2023/12/27中微公司沪深300市场数据2024/12/30当前价格（元）198.0052周价格区间（元）104.92-256.99总市值（百万）123,228.02流通市值（百万）123,228.02总股本（万股）62,236.37流通股本（万股）62,236.37日均成交额（百万）1,686.87请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u 刻蚀设备领军企业，多领域布局打开成长空间。中微公司主营刻蚀、薄膜沉积等半导体设备，下游涵盖集成电路、先进封装、LED外延片等领域，其半导体设备已被广泛应用于国际一线客户从65nm到5nm及更先进的芯片加工工艺。u CCP刻蚀国产龙头，ICP刻蚀稳步突破。公司已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，ICP刻蚀设备也已在逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理以及微电机系统等芯片和器件的60多条客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。u 薄膜沉积设备顺利推进，量测检测设备持续布局。根据公司2023年报，公司近两年开发的LPCVD及ALD设备已有四款进入市场，其他十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场；此外公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，未来将不断扩大对多种检测设备的覆盖。u 投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为87亿元、116亿元、150亿元，同比增速分别为40%、32%、29%，归母净利润分别为18亿元、25亿元、32亿元，同比增速分别为1%、37%、30%，对应当前市值的PE分别为68倍、50倍、38倍。公司是国产刻蚀设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积及量测检测设备领域均有布局。我们维持公司“买入”评级。u 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险、汇率波动风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明41、刻蚀设备领军企业，内生外延三维发展请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5资料来源：公司官网、公司公告、国海证券研究所u公司于2004年开始运营，随后开启了产品品类的持续扩张之路：公司于2007、2010、2012、2016、2017年分别研制成功了首台CCP刻蚀设备、首台TSV设备、首台MOCVD设备、首台VOC设备、首台双反应台ICP刻蚀设备； 同时公司对刻蚀设备进行持续迭代，于2011、2013和2016年分别研制成功了45nm、22nm和7nm介质刻蚀设备，于2017年成功进入国际先进7nm产线，2021年顺利付运首台8英寸CCP刻蚀设备；此外，公司在沉积设备领域持续发力，2022年首台CVD钨设备付运客户，2024年新产品LPCVD设备实现首台销售。u在投融资方面，公司于2014年成为第一家“大基金”投资的企业，2015年完成对拓荆的投资，最终于2019年成为科创板首批上市公司。1.1 国产刻蚀设备领军者，产品品类持续扩张图表：公司发展历程2004首台CCP刻蚀设备研制成功200745nm介质刻蚀设备研制成功20102011首台MOCVD设备研制成功201420122016首台TSV设备研制成功202422nm介质刻蚀设备研制成功首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运首台CVD钨设备付运客户公司启动运营201320152021201720192022获得“大基金”投资投资拓荆7nm介质刻蚀设备研制成功首台双反应台ICP刻蚀设备研制成功科创板上市新产品LPCVD实现首台销售请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6u公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备相关业务，产品包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备等：Ø半导体设备：公司主打产品为等离子体刻蚀设备，此外公司还布局了薄膜设备（主要为化学薄膜和外研设备）和检测设备；Ø泛半导体设备：产品以MOCVD设备为主，主要应用于发光二极管、氮化镓和碳化硅功率器件等三五族化合物半导体器件的生产；Ø非半导体设备：公司积极探索环境保护、健康领域等新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的标的公司在各自细分领域均取得了进展。1.2 内在创新+外延扩张，三维发展打开成长空间资料来源：公司公告、国海证券研究所图表：公司主要产品及下游应用领域（截至2024年半年报）产品类别应用领域刻蚀设备CCP刻蚀设备 主要应用于集成电路制造中氧化硅、氮化硅，低介电常数模和各种模板层等介质材料的刻蚀ICP刻蚀设备 主要应用于在集成电路制造中单晶硅、多晶硅以及多种介质等材料的刻蚀深硅刻蚀设备 主要应用于CMOS图像传感器、MEMS芯片、2.5D芯片、3D芯片等通孔及沟槽的刻蚀薄膜沉积设备CVD设备满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求ALD设备存储器件关键应用填充MOCVD设备MOCVD设备 蓝绿光及紫外LED外延片和功率器件的生产其他设备VOC设备平板显示生产线等工业用的空气净化图表：公司三维发展战略资料来源：公司公告请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明71.2 公司创始人资历深厚，激励计划增强人才稳定性图表：公司股权架构（截至2024年三季报）资料来源：wind、企业预警通、国海证券研究所u公司股权结构较为分散。截至2024年三季报，上海国资旗下的上海创业投资有限公司持有公司15.05%的股份，为公司第一大股东，此外国家集成电路产业投资基金及其二期分别持有公司13.04%和3.93%的股份。u创始人技术背景深厚，激励计划增强人才稳定性。公司创始人兼董事长尹志尧博士曾先后担任泛林半导体研发部资深工程师、研发部资深经理，以及应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官等，从业经验丰富，是公司核心技术人员之一；同时，公司上市后多次发布限制性股票激励计划，其中2024年限制性股票激励计划激励对象总人数达到了全体职工的99.72%，预计将有效增强人才团队的稳定性。15.05%中微半导体设备(上海)股份有限公司巽鑫(上海)投资有限公司13.04%其他48.84%超微半导体设备(上海)有限公司睿励科学仪器(上海)有限公司江苏先锋精密科技股份有限公司60%36.49%1.45%香港中央結算有限公司5.47%华夏上证科创板50成份ETF4.84%国家集成电路产业投资基金二期3.93%上海创业投资有限公司易方达上证科创板50成