2025电子行业年度策略：AI策略，中流击水，浪遏飞舟

证券研究报告 | 行业策略 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 2025 电子年度策略 AI 策略：中流击水，浪遏飞舟 总论：全球 AI 产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动 AI 经济格局重塑。巨头加大资本投入，超高性能 GPU集群、专用 AI 芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动 AI 应用场景创新。2025 正式进入 AI 端侧“ 百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网设备、汽车等终端 AI 算力提升，为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域带来全新可能性。 面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性，中国 AI 产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开 IC 设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球 AI 竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产 AI 供应链带来的机遇。 算力：ASIC 助力定制化，国产芯片加速入局。云厂商持续加码 AI 相关投资，资本开支自 23Q3 开始逐季提升，24Q3 四大 CSP 资本开支 575 亿美元，同比增长 61%，环比提升 11%，25 年资本开支有望持续向上。目前GPU 仍占据主流 AI 算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计 25-26 年将升级至 Rubin 平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。另一方面，云厂商积极布局定制化 ASIC，博通指引 AI SAM 从 2024年的 150-200 亿美元提升至 27 年的 600-900 亿美元，市场规模高速增长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔。随着 2025 年端侧 AI 放量，国产算力芯片份额有望加速提升。 存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产 HBM。随着 AI 加速芯片的不断更新换代，其搭载的 HBM 总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机 HBM 容量及价值量快速攀升。根据 Intel Market Research，至 2030年，预计全球 HBM 市场规模将达 489.3 亿美元，2023 至 2030 年 CAGR达 68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产 HBM。根据 TrendForce，预计至 2025 年 HBM 芯片每月总产能为 54 万颗，相较于 2024 年增加 27.6万颗，同比增长 105%。三大巨头扩产将带动 HBM 产业链需求持续高景气。此外，以 AI 服务器、AIPC、AIphone 等为代表的云端和边缘侧 AI 将驱动 3D NAND 市场快速增长。根据 CounterPoint，预计到 2030 年，整体NAND 闪存市场将超过 930 亿美元，2023 年为 400 亿美元。其中根据TrendForce，AI 服务器预计将持续推动 SSD 需求的年增长率超过 60%。此外，AI SSD 需求在整个 NAND Flash 市场中的占比预计将从 2024 年的5%上升至 2025 年的 9%。未来以企业级 SSD 为代表的大容量高性能存储将持续高速增长，带动产业链相关企业持续受益。 互联：光与铜齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进。光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的 IDC 部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。硅光基于硅和硅基衬底材料，通过 CMOS工艺进行光器件开发和集成，在高速光模块领域可带来低成本、低功耗等优势，同时也能缓解 EML 短缺现状，硅光模块份额或加速提高。LPO 由于增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680524120005 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师 钟琳 执业证书编号：S0680525010003 邮箱：zhonglin1@gszq.com 分析师 刘嘉元 执业证书编号：S0680525010002 邮箱：liujiayuan1@gszq.com 分析师 查显彪 执业证书编号：S0680525010001 邮箱：zhaxianbiao1@gszq.com 相关研究 1、《电子：从 CES 前瞻看端侧创新》 2025-01-06 2、《电子：复苏趋势明确，AI 驱动新一轮半导体周期》 2024-05-07 3、《电子：H1 业绩预告陆续发布，需求增温，低点或已过》 2023-07-17 -30%-14%2%18%34%50%2024-012024-052024-092025-01电子沪深3002025 01 14年 月 日 gszqgszqdadatemarkrk P.2 请仔细阅读本报告末页声明 其兼具可插拔性与低功耗优势，预计成为 25-26 年高速光模块的快速落地方案。CPO&OIO 作为更高集成度的下一代高速通信解决方案，台积电、高通等厂商亦积极布局，台积电预计其交换机 CPO 平台 26 年成熟。 电源：AI 技术的精进导致电力消耗剧增，高效能的服务器电源变得至关重要。AI 服务器电源作为高性能计算和数据中心的基础设备，担负着为服务器集群提供稳定、高效电能供应的任务。高算力需求推升运行功耗亦将显著增加电容用量。 PCB：AI 催生 HDI 浪潮已至。伴随 AI 服务器的升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI 对比高多层能有效降低 PCB 层数增加布线密度，有效缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延；从功耗的角度看，HDI 基于其高集成度优势降低系统冗余，减少额外功耗消耗，同时 HDI 高密度短距离布线可以大幅降低信号传输过程中的功耗，同时散热对比高多层也具备显著优势，因此HDI 有望成为未来 5 年增速最快的 PCB 产品，特别是 4 阶以上的高阶 HDI产品需求快速增长。根据 Prismark 预计，HDI 将成为 AI 服务器相关 PCB市场增速最快的品类，2023-2028 年 HDI 的年均复合增速达到 16.3%。从实际生产来看，AI HDI 对应层数阶数及面积更高，因此实际生产过程中无论是产能还是良率均显著降低，产能十分稀缺，全球范围内具备大批量量产能力的厂商有望核心受益于本轮 AI HDI 浪潮。 消费电子：AI 终端创新加速，消费电子产业链景气度持续回升。2024 年末 AI 创新加速，有望带动终端需求复苏。OpenAI 12 天直播发布，推出完整版 o1、o3 模型、文生视频 Sora；苹果发布 iOS18.2，重点更新 Apple Intellige