唯特偶(301319)微电子焊接材料“小巨人”，AI推动下游需求爆发

请务必阅读正文之后的重要声明部分唯特偶（301319.SZ）电子化学品Ⅱ证券研究报告/公司深度报告2025 年 02 月 21 日评级：增持（首次）分析师：冯胜执业证书编号：S0740519050004Email：fengsheng@zts.com.cn基本状况总股本(百万股)85.03流通股本(百万股)38.64市价(元)32.43市值(百万元)2,757.46流通市值(百万元)1,253.13股价与行业-市场走势对比相关报告公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）1,0459641,1161,3291,544增长率 yoy%21%-8%16%19%16%归母净利润（百万元）83102104129160增长率 yoy%0%24%2%24%24%每股收益（元）0.971.201.221.521.88每股现金流量0.950.680.450.641.35净资产收益率8%9%9%10%11%P/E33.327.026.521.417.2P/B2.62.42.32.11.9备注：股价截止自2025 年 02 月 21 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要微电子焊接材料“小巨人”，客户覆盖国内知名企业。公司成立于 1998 年，深耕微电子焊接材料二十多年，已成为国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。坚持多元化布局，产品应用领域广泛。公司 2014 年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队等措施快速发展，产品已应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元，AI 推动下游消费电子、半导体成长。随着 AI 技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出 AI 手机、AI PC 引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期；同时，AI 的发展也对半导体先进制程、先进封装等技术提出更高的要求，驱动行业需求高速发展。根据，2023 年全球电子级锡焊料市场规模达到了 68.91 亿美元，预计 2030 年将突破达到108.87 亿美元。随着 AI 带动消费电子和半导体的火爆，锡焊料作为下游重要材料之一有望打开长期成长空间。国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主，内资厂商加速追赶。当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局，其中大陆锡膏市场的市场份额约 50%被外资龙头占领，约 30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料等本土企业占据，公司作为锡膏领域的内资龙头，出货量国内排名第一，产品竞争力强，2021 年市场份额约 7%。随着募投项目打开产能瓶颈，公司市占率成长空间广阔。追加自有资金 1.5 亿扩建产能，彰显公司发展信心。公司 2024 年 3 月发布公告，在原有募投项目新增的锡膏 1270 吨，焊锡丝 800 吨的产能基础上追加投资 1.59 亿自有资金，进一步增加扩产产品品类，包括 30000 吨微电子焊接辅助材料，以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求，彰显了公司对未来发展的信心。首次覆盖给予“增持”评级。公司深耕微电子焊接材料领域，募投项目有望打开成长空间。预计公司 2024-2026 年的归母净利润分别为 1.04、1.29、1.60 亿元，对应 PE分别为 26.5、21.4、17.2 倍。微电子焊接材料行业成长空间大，公司作为锡膏龙头成长空间广阔，首次覆盖给予“增持”评级。风险提示：项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。公司深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录1、深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔......................................... 31.1 微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛................................. 31.2 公司股权结构稳定，海外设立孙、子公司坚定出海战略............................. 41.3 历史收入增长较为稳健，持续加强费用管控能力.........................................51.4 追加投资扩建焊接材料产能，彰显未来发展信心.........................................72、“小产品、大市场”，AI 驱动电子焊接材料高质量发展................................. 82.1 微电子焊接材料：应用于电子装联等工艺，锡焊料国内市场规模约 300 亿82.2 AI 驱动消费电子、半导体需求，有望打开锡焊料长期需求空间.................102.3锡膏市场以外资为主，公司市占率成长空间大........................................ 133、盈利预测..............................................................................................................164、风险提示..............................................................................................................18图表目录图表 1： 公司发展历史沿革.......................................................................................3图表 2： 公司主要产品：锡膏、焊锡丝、锡焊条等..................................................4图表 3： 公司主要股东情况.......................................................................................5图表 4： 2018-2024 前三季度公司营业收入情况......................................................5图表 5： 2018-2024 前三季度公司净利润情况......................................................... 5图表 6： 中国锡平均价（2024.1.1-2024.12.31）（单位：元/吨